Mulai Januari 2026, didorong oleh aplikasi hilir seperti sistem kontrol elektronik kendaraan energi baru, perluasan kapasitas motherboard server pelatihan AI, dan perakitan earphone TWS yang presisi, pasar solder SMT domestik telah menunjukkan karakteristik pertumbuhan struktural yang jelas. Pengiriman solder paduan timah-timbal tradisional mengalami sedikit penurunan sebesar 1,2% dibandingkan tahun sebelumnya, sedangkan pengiriman pasta solder bebas timbal bersuhu rendah yang sesuai untuk interkoneksi densitas tinggi, batang solder dengan tingkat keterbasahan tinggi dengan kandungan perak ≥3,0%, dan produk solder SMT yang memenuhi verifikasi tingkat otomotif AEC-Q200 masing-masing meningkat sebesar 24,7%, 18,3%, dan 31,5% dibandingkan tahun sebelumnya. Beberapa perusahaan terkemuka telah memasukkan solder SMT tingkat otomotif dalam daftar pengiriman utama mereka untuk Q1 2026.

Menurut Pengarahan Pemantauan Kuartalan tentang Bahan Solder Elektronik yang dirilis oleh Asosiasi Industri Bahan Elektronik Tiongkok pada bulan Februari 2026, distribusi kapasitas produksi industri solder SMT saat ini terus berkumpul di Tiongkok Timur dan Delta Sungai Mutiara. Changzhou, Jiangsu dan Dongguan, Guangdong mengumpulkan 63% kapasitas produksi solder SMT kelas menengah hingga atas di negara tersebut. Diantaranya, proporsi lini produksi yang dilengkapi dengan peleburan berpelindung nitrogen proses penuh, analisis spektral komposisi logam online, dan sistem ketertelusuran batch telah mencapai 57%, meningkat sebesar 19 poin persentase dibandingkan periode yang sama pada tahun 2024. Namun, produsen kecil dan menengah masih menghadapi hambatan praktis seperti kurangnya presisi dalam regulasi aktivitas fluks dan siklus verifikasi kompatibilitas yang panjang untuk penyolderan reflow.

Evolusi jalur teknis industri juga mengalami percepatan secara serempak. In Februari 2026, jenis baru pasta solder suhu rendah seri Bi-Ag-In yang diproduksi secara massal dan dikirimkan oleh perusahaan solder SMT terkemuka di Shenzhen telah diproduksi secara massal dan diperkenalkan pada pemasangan motherboard pada beberapa ponsel layar lipat. Suhu reflow puncaknya dikontrol dalam kisaran 195℃±3℃, yaitu 22℃ lebih rendah dibandingkan sistem SAC305 tradisional, sehingga secara efektif mengurangi tingkat kegagalan perangkat yang peka terhadap panas. Formula ini telah lulus uji umur suhu tinggi dan kelembaban tinggi JEDEC JESD22-A108H, dengan waktu penuaan penyalaan kumulatif 1000 jam tanpa delaminasi antarmuka. Namun, ini belum membentuk jendela proses umum lintas platform, dan masih perlu melakukan debug dan mengadaptasi parameter bersama dengan mesin penempatan dan produsen oven reflow.

Di tingkat rantai pasokan, rata-rata siklus persediaan bahan baku perusahaan solder SMT dalam negeri pada Q1 2026 adalah 42 hari, 5 hari lebih pendek dibandingkan periode yang sama tahun 2025, terutama karena pemasok hulu tembaga elektrolitik, timah olahan, dan turunan rosin mengadopsi model kolaboratif VMI. Namun ketergantungan impor bubuk perak dengan kemurnian tinggi masih mencapai 68%. Sumitomo Metal dari Jepang dan Heraeus dari Jerman bersama-sama menyumbang 53% dari kapasitas produksi bubuk perak tingkat elektronik global. Sebuah perusahaan material baru dalam negeri menyelesaikan uji coba sampel bubuk perak ultra-halus yang direduksi secara kimia pada bulan Februari 2026, dengan ukuran partikel D50 stabil pada 0,82μm dan kandungan oksigen lebih rendah dari 120ppm. Sampel telah dikirim ke tiga produsen solder SMT untuk evaluasi kompatibilitas, dan belum memasuki tahap pengadaan massal.

Perilaku pengadaan pelanggan terminal juga telah berubah secara signifikan. Sejak Januari 2026, lini produksi pengontrol domain penggerak cerdas CATL, lini produksi modul kartu akselerator Siyuan 370 Cambricon, dan lini produksi gelang pintar generasi baru dari Huami Technology semuanya telah menekan siklus audit pemasok solder SMT dari biasanya 90 hari menjadi 56 hari. Fokus audit telah bergeser dari indikator kinerja fisik sebelumnya ke konsistensi batch jangka panjang, integritas catatan suhu dan kelembaban selama transportasi, dan ketepatan waktu respons analisis kegagalan. Tujuh produsen solder SMT dalam negeri telah menyelesaikan audit pihak kedua di lokasi terhadap tiga jenis pelanggan di atas dan menandatangani perjanjian kerangka kerja tahunan pada Q1 2026.