A partir de enero de 2026, impulsado por aplicaciones posteriores, como sistemas de control electrónico de vehículos de nueva energía, expansión de la capacidad de la placa base del servidor de capacitación de IA y ensamblaje de precisión de auriculares TWS, el mercado nacional de soldadura SMT ha mostrado características obvias de crecimiento estructural. Los envíos de soldadura tradicional de aleación de estaño y plomo disminuyeron ligeramente un 1,2% interanual, mientras que los envíos de soldadura en pasta sin plomo de baja temperatura adecuada para interconexión de alta densidad, barras de soldadura de alta humectabilidad con contenido de plata ≥3,0% y productos de soldadura SMT que cumplen con la verificación de grado automotriz AEC-Q200 aumentaron un 24,7%, 18,3% y 31,5% interanual. respectivamente. Algunas empresas líderes han incluido soldadura SMT de grado automotriz en su lista de entrega clave para el primer trimestre de 2026.

Según el informe trimestral de seguimiento de materiales de soldadura electrónicos publicado por la Asociación de la Industria de Materiales Electrónicos de China en febrero de 2026, la distribución actual de la capacidad de producción de la industria de soldadura SMT continúa acumulándose en el este de China y el delta del río Perla. Changzhou, Jiangsu y Dongguan, Guangdong reúnen el 63% de la capacidad de producción de soldadura SMT de gama media y alta del país. Entre ellos, la proporción de líneas de producción equipadas con sistemas de fundición protegida con nitrógeno de proceso completo, análisis espectral de composición de metales en línea y sistemas de trazabilidad de lotes ha alcanzado el 57%, un aumento de 19 puntos porcentuales en comparación con el mismo período en 2024. Sin embargo, los pequeños y medianos fabricantes todavía enfrentan obstáculos prácticos, como una precisión insuficiente en la regulación de la actividad del flujo y largos ciclos de verificación de compatibilidad para la soldadura por reflujo.

La evolución de las rutas técnicas de la industria también se ha acelerado sincrónicamente. In Febrero de 2026, un nuevo tipo de soldadura en pasta de baja temperatura de la serie Bi-Ag-In producida y entregada en masa por una empresa líder en soldadura SMT en Shenzhen se produjo en masa y se introdujo en el montaje de la placa base de múltiples teléfonos móviles con pantalla plegable. Su temperatura máxima de reflujo se controla dentro del rango de 195 ℃ ± 3 ℃, que es 22 ℃ más baja que la del sistema SAC305 tradicional, aliviando efectivamente la tasa de falla de los dispositivos sensibles Al calor. Esta fórmula ha pasado la prueba de vida útil JEDEC JESD22-A108H de alta temperatura y alta humedad, con un tiempo de envejecimiento acumulado de encendido de 1000 horas sin delaminación de la interfaz. Sin embargo, aún no ha formado una ventana de proceso general multiplataforma y aún necesita depurar y adaptar parámetros conjuntamente con los fabricantes de máquinas de colocación y hornos de reflujo.

A nivel de la cadena de suministro, el ciclo promedio de inventario de materias primas de las empresas nacionales de soldadura SMT en el primer trimestre de 2026 fue de 42 días, 5 días más corto que el del mismo período de 2025, principalmente debido a que los proveedores ascendentes de cobre electrolítico, estaño refinado y derivados de colofonia adoptaron el modelo colaborativo VMI. Sin embargo, la dependencia de las importaciones de polvo de plata de alta pureza todavía alcanza el 68%. Sumitomo Metal de Japón y Heraeus de Alemania representan en conjunto el 53% de la capacidad mundial de producción de polvo de plata de grado electrónico. Una empresa nacional de nuevos materiales completó la prueba piloto de muestras de polvo de plata ultrafino químicamente reducido en febrero de 2026, con un tamaño de partícula D50 estable en 0,82 μm y un contenido de oxígeno inferior a 120 PPM. Las muestras se enviaron a tres fabricantes de soldadura SMT para su evaluación de compatibilidad y aún no han entrado en la etapa de adquisición masiva.

El comportamiento de compra de los clientes de terminales también ha cambiado significativamente. Desde enero de 2026, la línea de producción de controladores de dominio de conducción inteligente de CATL, la línea de producción de módulos de tarjeta aceleradora Siyuan 370 de Cambricon y la línea de producción de pulseras inteligentes de nueva generación de Huami Technology han comprimido el ciclo de auditoría de proveedores de soldadura SMT de los 90 días convencionales a 56 días. El enfoque de la auditoría ha pasado de los indicadores de desempeño físico anteriores a la consistencia de los lotes a largo plazo, la integridad de los registros de temperatura y humedad durante el transporte y la puntualidad de la respuesta Al análisis de fallas. Siete fabricantes nacionales de soldadura SMT completaron las auditorías de segunda parte In situ de los tres tipos de clientes anteriores y firmaron acuerdos marco anuales en el primer trimestre de 2026.