SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 국내 납땜 브랜드, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
할로겐 프리 솔더 페이스트는 고정밀 전자 어셈블리에서 RoHS 준수와 솔더 습윤 신뢰성 사이의 균형을 유지해야 합니다. The 8MQP/5RQ series launched by domestic solder paste manufacturer Jia Jinyuan has individual halogen content<900ppm and a solder wetting rate close to 100%. 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 투명한 잔류물과 함께 할로겐 함량이 100~200ppm만큼 낮습니다. Paired with T3-T5 alloy powders such as 0307/305, it has been verified to stably PASS RoHS solder paste certification requirements In the mass production of QFN/DFN devices and communication terminals.
게시된 날짜: 2009-05-25SMT 생산 라인에서 건조 없이 장시간 인쇄, 솔더 페이스트 슬럼프, 열악한 솔더 젖음 등의 문제점을 해결하기 위해 국내에서 생산된 이 솔더 페이스트는 0307/T4 합금 분말과 결합된 로진 기반 포뮬러를 사용합니다. 240~255℃의 리플로우 창 내에서 QFN/DFN 패키지에 대해 거의 100% 솔더 젖음률을 달성하며 할로겐 함량은 900ppm 미만이고 잔여물은 투명합니다. 인쇄 안정성과 납땜 신뢰성의 균형을 유지하여 수입 인쇄 솔더 페이스트, SMT 솔더 페이스트 및 국내 솔더 페이스트에 대한 대안으로 비용 효율적인 선택이 됩니다.
게시된 날짜: 2009-05-23SMT 대량 생산에서 솔더 비드 제어 문제를 해결하기 위해 우리는 고활성 QFN 솔더 클라이밍, 무할로겐 자동차 조명, 레이저 용접 및 물 세척과 같은 시나리오를 포괄하여 생산 라인에서 검증된 여러 국내 솔더 페이스트를 권장합니다. 합금 분말 유형, 할로겐 함량 및 로진 시스템 시너지를 최적화함으로써 솔더 비드 형성 가능성이 감소되어 솔더 비드 제어, SMT 솔더 페이스트 안정성, 국내 솔더 페이스트 대체 및 업그레이드의 세 가지 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2009-05-21여러 공장에서 국내 솔더 페이스트가 리플로우 솔더링 애플리케이션에서 안정적으로 작동한다는 것을 테스트하고 확인했습니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 100%에 가까운 솔더 상승률을 달성하고, 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 할로겐 함량이 100~200ppm으로 낮으며, 8M9P/5RR 시리즈는 0ppm의 제로 할로겐과 극히 낮은 공극률을 제공합니다. 이러한 제품은 QFN/DFN, 자동차 조명, 고정밀 통신 및 초저온 레이저 용접을 포함한 시나리오를 다룹니다. 국내 SMT 솔더 페이스트 교체는 이제 전체 온도 범위와 전체 공정 적응성을 갖췄습니다.
게시된 날짜: 2009-05-19Chip solder paste mounting places extremely high demands on the activity, wetting ability, halogen residue, and alloy powder particle size matching of the solder paste. 국내 솔더 페이스트 브랜드 중에서 JiaJinYuan LFP 시리즈는 초저온부터 고온까지 모든 시나리오를 포괄합니다. 8MQP/5RQ는 QFN 패키지에 대해 거의 100% 솔더 습윤성을 달성합니다. 8M9P/5RR은 할로겐이 없으며 자동차 조명에 대한 낮은 보이드 요구 사항을 충족합니다. The 8MNTTP/5RNTT, with its hundred-ppm level halogen content and 00507BN fine powder, meets the high-precision chip mounting requirements for smartphone fingerprint sensors, truly bringing chip solder paste selection back to practical production line effectiveness.
게시된 날짜: 2009-05-17파워 보드용 솔더 페이스트 선택은 솔더 상승 성능, 보이드율 및 할로겐 잔류물의 균형을 맞춰야 합니다. 8MQP/5RQ 시리즈와 같은 국내 솔더 페이스트는 QFN/DFN 장치에서 거의 100% 솔더 클라이밍을 달성하는 반면, 8M9P/5RR 시리즈는 할로겐이 없고 보이드율이 매우 낮습니다. SMT 솔더 페이스트에 사용되는 T4 등급 0307 합금 분말은 240~260°C 리플로우 범위 내에서 안정적으로 형성됩니다. 국내 솔더 페이스트는 이제 통신 마더보드부터 자동차 조명까지 다양한 애플리케이션 시나리오를 포괄합니다.
게시된 날짜: 2009-05-15In LED 모듈 생산, 국내 솔더 페이스트 선택은 솔더 습윤율, 보이드율 및 세척 난이도를 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 8MQP/5RQ 시리즈 LED 솔더 페이스트는 QFN/DFN 패키지에서 거의 100% 솔더 습윤성을 달성합니다. 8M9P/5RR 시리즈 모듈 솔더 페이스트는 할로겐이 없고 보이드율이 매우 낮습니다. 8MA 시리즈는 기존의 조명 LED 피치와 잔류 투명성의 균형을 유지합니다. 여러 국내 솔더 페이스트가 생산 라인 검증을 통과하여 수입 LED 솔더 페이스트에 대한 비용 효율적인 대안이 되었습니다.
게시된 날짜: 2009-05-13솔더 페이스트 샘플은 실제 생산 라인 요구 사항과 밀접하게 일치해야 합니다. 국내 솔더 페이스트는 이미 QFN 솔더 습윤율, 할로겐 제어, 보이드율 및 레이저 용접 적응성 측면에서 대체 능력을 갖추고 있습니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 거의 100% 솔더 습윤성을 달성하고, 8M9P/5RR 시리즈는 할로겐이 없고 매우 낮은 보이드율을 제공하며, 5RLJ 시리즈는 제트 밸브 디스펜싱에 특별히 최적화되었습니다. SMT 솔더 페이스트 선택에서는 프로세스 창 일치, 잔류물 투명성 및 솔더링 후 청소 비용을 확실한 지표로 사용해야 합니다.
게시된 날짜: 2009-05-11젖음성이 높은 솔더 페이스트는 QFN/DFN과 같은 미세 피치 장치의 솔더링에서 솔더 상승률과 보이드 제어를 직접적으로 결정합니다. 국내 솔더 페이스트 브랜드 JiaJinYuan은 무세정 ROL0부터 물 세척이 가능한 ORH1까지 전체 스펙트럼을 포괄합니다. 8MQP/5RQ 시리즈는 거의 100% 솔더 상승을 달성하는 반면, 8M9P/5RR 시리즈는 보이드율이 매우 낮으며 자동차 조명에 적합합니다. SMT 솔더 페이스트의 선택은 합금 융점, 플럭스 활동 및 세척 공정 간의 결합 관계와 일치해야 합니다.
게시된 날짜: 2009-05-090.4mm 피치 QFN 및 0.3mm CSP와 같은 미세 피치 부품의 납땜 중 납땜 붕괴의 일반적인 문제를 해결하기 위해 우리는 제로 할로겐, 낮은 보이딩 및 높은 납땜 상승을 포함한 특정 요구 사항을 충족하는 다양한 현장 테스트를 거친 붕괴 방지 납땜 페이스트를 권장합니다. 이 중 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 휴대폰 마더보드의 리플로우 솔더링 시 투명 잔여물로 인해 98% 이상의 솔더 상승률을 달성했으며, 8M9P/5RR 시리즈는 자동차 LED 조명 보드에서 3% 미만의 보이드율을 제공합니다. 모든 제품은 T4/T5 등급 파인 피치 합금 분말과 로진 기반 플럭스 차량을 사용하여 국내 생산 라인에 적합한 붕괴 방지 솔더 페이스트, 파인 피치 솔더 페이스트 및 국산 솔더 페이스트인 진정한 트리플 포지션 제품입니다.
게시된 날짜: 2009-05-07