Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Merk Solder Dalam Negeri, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder bebas halogen harus menyeimbangkan kepatuhan RoHS dan keandalan pembasahan solder dalam perakitan elektronik presisi tinggi. Seri 8MQP/5RQ yang diluncurkan oleh produsen pasta solder dalam negeri Jia Jinyuan memiliki kandungan halogen individual<900ppm dan tingkat pembasahan solder mendekati 100%. Seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm dengan residu transparan. Dipasangkan dengan bubuk paduan T3-T5 seperti 0307/305, bubuk ini telah diverifikasi secara stabil melewati persyaratan sertifikasi pasta solder RoHS dalam produksi massal perangkat QFN/DFN dan terminal komunikasi.
Diterbitkan: 2009-05-25Untuk mengatasi permasalahan seperti pencetakan dalam waktu lama tanpa pengeringan, kemerosotan pasta solder, dan pembasahan solder yang buruk pada lini produksi SMT, pasta solder yang diproduksi di dalam negeri ini menggunakan formula berbasis rosin yang dikombinasikan dengan bubuk paduan 0307/T4. Dalam jendela reflow 240–255℃, tingkat pembasahan solder mencapai hampir 100% untuk paket QFN/DFN, dengan kandungan halogen di bawah 900ppm dan residu transparan. Ini menyeimbangkan stabilitas pencetakan dan keandalan penyolderan, menjadikannya pilihan hemat biaya sebagai alternatif pasta solder pencetakan impor, pasta solder SMT, dan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-23Untuk mengatasi tantangan kontrol manik solder dalam produksi massal SMT, kami merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang divalidasi di lini produksi, yang mencakup skenario seperti pendakian solder QFN aktivitas tinggi, penerangan otomotif bebas halogen, pengelasan laser, dan pencucian air. Dengan mengoptimalkan jenis bubuk paduan, kandungan halogen, dan sinergi sistem rosin, kemungkinan pembentukan manik solder berkurang, memenuhi tiga tuntutan kontrol manik solder, stabilitas pasta solder SMT, serta substitusi dan peningkatan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-05-21Beberapa pabrik telah menguji dan mengonfirmasi bahwa pasta solder domestik memiliki kinerja yang stabil dalam aplikasi penyolderan reflow. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pendakian solder mendekati 100%, seri 8MNTTP/5RNTT memiliki kandungan halogen serendah 100~200ppm, dan seri 8M9P/5RR menghasilkan 0ppm nol halogen dan kekosongan yang sangat rendah. Produk-produk ini mencakup skenario termasuk QFN/DFN, pencahayaan otomotif, komunikasi presisi tinggi, dan pengelasan laser suhu sangat rendah. Penggantian pasta solder SMT domestik kini memiliki rentang suhu penuh dan kemampuan beradaptasi proses penuh.
Diterbitkan: 2009-05-19Pemasangan pasta solder chip menuntut aktivitas, kemampuan pembasahan, residu halogen, dan ukuran partikel bubuk paduan yang sesuai dengan pasta solder. Di antara merek pasta solder dalam negeri, seri LFP JiaJinYuan mencakup semua skenario mulai dari suhu sangat rendah hingga suhu tinggi. 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder untuk paket QFN. 8M9P/5RR bebas halogen dan memenuhi persyaratan kekosongan rendah untuk penerangan otomotif. 8MNTTP/5RNTT, dengan kandungan halogen tingkat seratus PPM dan bubuk halus 00507BN, memenuhi persyaratan pemasangan chip presisi tinggi untuk sensor sidik jari ponsel cerdas, sehingga benar-benar membawa pemilihan pasta solder chip kembali ke efektivitas lini produksi praktis.
Diterbitkan: 2009-05-17Pemilihan pasta solder untuk papan daya harus menyeimbangkan kemampuan pendakian solder, laju kekosongan, dan residu halogen. Pasta solder domestik seperti seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder pada perangkat QFN/DFN, sedangkan seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah. Bubuk paduan T4-grade 0307 yang digunakan dalam pasta solder SMT terbentuk secara stabil dalam jendela reflow 240–260°C. Pasta solder domestik kini mencakup skenario aplikasi mulai dari motherboard komunikasi hingga penerangan otomotif.
Diterbitkan: 2009-05-15In Produksi modul LED, pemilihan pasta solder domestik secara langsung menentukan tingkat pembasahan solder, tingkat kekosongan dan kesulitan pembersihan. Pasta solder LED seri JiaJinYuan 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder dalam paket QFN/DFN; pasta solder modul seri 8M9P/5RR bebas halogen dengan tingkat kekosongan yang sangat rendah; seri 8MA menyeimbangkan nada konvensional pencahayaan LED dan transparansi residu. Beberapa pasta solder domestik telah lolos verifikasi lini produksi, menjadi alternatif hemat biaya dibandingkan pasta solder LED impor.
Diterbitkan: 2009-05-13Sampel pasta solder harus selaras dengan persyaratan lini produksi sebenarnya. Pasta solder dalam negeri sudah memiliki kemampuan pengganti dalam hal laju pembasahan solder QFN, kontrol halogen, laju kekosongan, dan kemampuan beradaptasi pengelasan laser. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% pembasahan solder, seri 8M9P/5RR menghasilkan nol halogen dan laju kekosongan yang sangat rendah, dan seri 5RLJ secara khusus dioptimalkan untuk penyaluran katup jet. Pemilihan pasta solder SMT harus menggunakan pencocokan jendela proses, transparansi residu, dan biaya pembersihan pasca penyolderan sebagai indikator keras.
Diterbitkan: 2009-05-11Pasta solder dengan keterbasahan tinggi secara langsung menentukan tingkat pendakian solder dan kontrol kekosongan dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN/DFN. Merek pasta solder domestik JiaJinYuan mencakup spektrum penuh mulai dari ROL0 tanpa pembersihan hingga ORH1 yang dapat dicuci dengan air. Seri 8MQP/5RQ mencapai hampir 100% kenaikan solder, sedangkan seri 8M9P/5RR memiliki tingkat kekosongan yang sangat rendah dan cocok untuk penerangan otomotif. Pemilihan pasta solder SMT harus sesuai dengan hubungan penghubung antara titik leleh paduan, aktivitas fluks, dan proses pembersihan.
Diterbitkan: 2009-05-09Untuk mengatasi masalah umum keruntuhan solder selama penyolderan komponen dengan nada halus seperti QFN pitch 0,4 mm dan CSP 0,3 mm, kami merekomendasikan serangkaian pasta solder anti-runtuh yang telah teruji di lapangan yang memenuhi persyaratan spesifik termasuk nol halogen, kekosongan rendah, dan pendakian solder tinggi. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai tingkat pendakian solder lebih dari 98% dengan residu transparan selama penyolderan reflow pada motherboard ponsel, sedangkan seri 8M9P/5RR memberikan tingkat kekosongan kurang dari 3% pada papan lampu LED otomotif. Semua produk menggunakan bubuk paduan nada halus tingkat T4/T5 dan kendaraan fluks berbahan dasar damar, menjadikannya produk dengan posisi tiga kali lipat yaitu pasta solder anti-runtuh, pasta solder nada halus, dan pasta solder domestik yang cocok untuk lini produksi dalam negeri.
Diterbitkan: 2009-05-07Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.