딥 납땜

SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.

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딥 납땜 지식

여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 딥 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.

핀 딥 솔더링을 위한 바 솔더 사용 및 대량 부품 전처리

용융 주석용 주석 막대를 사용한 핀 딥 납땜은 대량 부품 전처리를 위한 효율적인 공정입니다. 항온조 제어, 플럭스 사전 코팅 및 수직 침지를 통해 핀 표면에 균일한 주석 도금을 달성하여 후속 SMT 배치 수율 및 리플로우 솔더링 습윤성을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan 주석 바는 183°C~205°C 범위에서 안정적인 유동성과 최소한의 드로스를 나타내어 웨이브 전 납땜 공정의 연속 작동 요구 사항을 충족합니다.

게시된 날짜: 2025-04-20

딥 솔더링 수동 딥 솔더링 포트 및 웨이브 솔더링 포트: 용융 솔더 표면에 핀 딥 솔더링 완료

딥 솔더링은 수동 딥 솔더링 머신이나 웨이브 솔더링 머신을 사용하여 PCB 핀을 용융 솔더 표면에 수직으로 담그어 일괄 솔더링을 완료하는 핵심 공정입니다. 그 핵심은 납땜 온도, 침지 깊이 및 체류 시간을 조화롭게 제어하는 ​​것입니다. JiaJinYuan 장비는 실제 생산 라인에서 ±2℃의 온도 제어 정확도와 0.8~1.2초의 표준 딥 솔더링 윈도우가 콜드 솔더 조인트 및 브리징과 같은 결함을 효과적으로 억제할 수 있음을 검증했습니다.

게시된 날짜: 2024-04-29

콜드 솔더 조인트 및 솔더 조인트 누락을 방지하기 위한 딥 솔더링용 수동 딥 솔더링 포트의 온도 제어

딥 솔더링 중에 수동 딥 솔더링 포트의 온도 폭주는 콜드 솔더 조인트와 솔더 조인트 누락의 주요 원인입니다. JiaJinYuan 수동 딥 납땜 포트의 경우 납땜 조 온도는 255℃±3℃로 안정적으로 제어되어야 하며 예열 영역은 90℃~110℃로 유지되어야 하며 딥 납땜 시간은 3초±0.5초로 엄격하게 제한됩니다. 이 세 가지 요소의 조화가 불균형하면 브리징 또는 젖음 불량이 발생합니다.

게시된 날짜: 2023-06-14

전선 단자 및 핀의 주석 도금 공정: 내산화성 및 납땜성 향상

주석 침지 공정은 전선 단자 및 전자 부품 핀 표면에 균일한 주석 층을 형성하여 내산화성과 납땜성을 크게 향상시키고 냉납 접합 및 약한 납땜과 같은 일반적인 생산 라인 결함을 방지합니다. Jia Jinyuan 주석 담금 장비는 0.8초 이내에 단일 담금을 완료하며, 주석 층 두께는 8-12μm로 안정적으로 제어되어 은도금, 구리 도금 및 순동을 포함한 다양한 기판에 적합합니다.

게시된 날짜: 2023-03-27

핀 딥 솔더링용 무연 합금, 수출 전자 제품에 대한 환경 보호 요구 사항 충족

핀 딥 솔더링 무연 합금 공정은 딥 솔더링 온도, 시간 및 합금 구성 비율을 정밀하게 제어함으로써 기존 납 함유 공정의 RoHS 준수 위험을 효과적으로 방지합니다. JJY의 여러 수출 생산 라인에서 3년 넘게 안정적으로 운영되고 있으며, 납땜 접합부 젖음성, 내열 피로성, 표면 광택이 모두 IEC61191-2 표준 요구 사항을 충족합니다.

게시된 날짜: 2022-02-12

핀 딥 솔더링은 솔더 코팅 두께를 제어하여 핀 고착 및 브리징을 방지합니다.

핀 딥 솔더링 공정 중에 딥 솔더링 시간, 온도 및 플럭스 활성을 정밀하게 제어함으로써 핀 딥 주석 두께를 0.03mm~0.08mm 사이에서 효과적으로 제어할 수 있어 지나치게 두꺼운 주석 층으로 인한 핀 접착 및 브리징 결함을 방지할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인에서 측정한 데이터에 따르면 딥 솔더링 시간을 5초에서 3.2초로 줄인 후 브리징 속도가 67% 감소한 것으로 나타났습니다. 이 방법은 DIP 플러그인 웨이브 솔더링의 전처리 단계에서 일괄 검증되었습니다.

게시된 날짜: 2021-10-20

하네스 커넥터 단자 가공에 적합한 주석 침지 공정용 무연 주석 소재

주석 침지 공정에서 무연 납땜을 사용하면 배선 하니스 커넥터 단자의 납땜성과 내식성을 크게 향상시켜 RoHS 환경 보호 요구 사항을 충족할 수 있습니다. JiaJinYuan SAC305 시리즈 무연 솔더는 183°C의 융점에서 8~12μm의 균일한 코팅 두께 제어를 달성하여 와이어 직경이 0.3mm~1.2mm인 단자용 연속 주석 침지 생산 라인의 사이클 시간에 적응합니다.

게시된 날짜: 2020-09-26

선택적 웨이브 솔더링 로컬 핀 딥 솔더링, 전체 보드가 웨이브를 통과할 필요 없음

선택적 웨이브 솔더링은 정확한 위치 지정을 통해 PCB의 로컬 핀에 딥 솔더링을 수행하여 전체 보드가 웨이브를 통과할 때 발생하는 열 충격 및 브리징 위험을 방지합니다. 고밀도 실장, 민감한 부품 또는 바닥 차폐 커버가 혼합된 복잡한 단일 보드에 적합합니다. JiaJinYuan 장비를 사용한 In 실제 테스트에서는 결함률을 1.2%에서 0.35%로 줄여 재작업 노동력과 납땜 드로스 손실을 크게 줄일 수 있습니다.

게시된 날짜: 2019-06-28

주석 침지 공정 및 배치 터미널 주석 도금 공정을 위한 주석 막대 용융 선택

주석 침지 공정에서는 용융 주석용 주석 막대를 사용하여 단자의 일괄 주석 처리를 달성합니다. 핵심은 주석욕 온도 255±3℃, 주석 침지 시간 3.5±0.5초, 리프팅 속도 120±10mm/min으로 조절하는 것이다. JiaJinYuan 주석 막대는 주석 함량이 99.3%이고 총 불순물 함량이 0.05% 이하이므로 드로스 형성을 효과적으로 억제하고 단자 솔더 조인트의 젖음 각도를 <30°로 보장할 수 있습니다.

게시된 날짜: 2019-02-05

Pin Dip 납땜 웨이브 표면의 산화 방지, Solder Dross의 지속적인 발생 감소

핀 딥 솔더링 공정 중 솔더욕 표면의 산화는 지속적인 드로스 생성의 주요 원인입니다. JiaJinYuan 항산화 플럭스는 동적 커버리지와 활성 성분의 시너지 효과를 통해 솔더 욕 표면에 치밀한 불활성 필름을 형성하여 핀 딥 솔더링 중 산화 속도를 70% 이상 줄이고 일일 드로스 생성을 1.2kg 줄이며 솔더 포트의 청소 주기를 크게 연장하고 솔더 조인트 습윤성을 안정화합니다.

게시된 날짜: 2018-03-24
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