Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Celupkan solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan pin dip menggunakan batangan timah untuk timah cair merupakan proses yang efisien untuk pra-pemrosesan komponen bervolume tinggi. Ini mencapai pelapisan timah yang seragam pada permukaan pin melalui kontrol rendaman suhu konstan, pra-pelapisan fluks, dan perendaman vertikal, secara signifikan meningkatkan hasil penempatan SMT berikutnya dan keterbasahan penyolderan reflow. Batangan timah JiaJinYuan menunjukkan fluiditas yang stabil dan sampah minimal pada kisaran 183°C–205°C, sehingga memenuhi persyaratan pengoperasian berkelanjutan pada proses penyolderan pra-gelombang.
Diterbitkan: 2025-04-20Penyolderan celup adalah proses utama yang menyelesaikan penyolderan batch dengan merendam pin PCB secara vertikal ke permukaan solder cair menggunakan mesin penyolderan celup manual atau mesin penyolderan gelombang. Intinya terletak pada kontrol terkoordinasi suhu solder, kedalaman perendaman, dan waktu tunggu. Peralatan JiaJinYuan telah memverifikasi di lini produksi aktual bahwa akurasi kontrol suhu ±2℃ dan jendela penyolderan celup standar 0,8~1,2 detik dapat secara efektif menekan cacat seperti sambungan solder dingin dan penghubung.
Diterbitkan: 2024-04-29Selama penyolderan celup, suhu yang tidak terkendali dalam pot penyolderan celup manual adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan sambungan solder terlewat. Untuk panci penyolderan celup manual JiaJinYuan, suhu penangas solder harus dikontrol secara stabil pada 255℃±3℃, zona pemanasan awal dipertahankan pada 90℃~110℃, dan waktu penyolderan celup dibatasi secara ketat hingga 3 detik±0,5 detik. Ketidakseimbangan koordinasi ketiga faktor ini akan menyebabkan terjadinya bridging atau pembasahan yang buruk.
Diterbitkan: 2023-06-14Proses pencelupan timah membentuk lapisan timah yang seragam pada permukaan terminal kawat dan pin komponen elektronik, secara signifikan meningkatkan ketahanan oksidasi dan kemampuan menyolder, serta mencegah cacat umum pada jalur produksi seperti sambungan solder dingin dan penyolderan lemah. Peralatan pencelupan timah Jia Jinyuan menyelesaikan satu pencelupan dalam waktu 0,8 detik, dengan ketebalan lapisan timah dikontrol secara stabil pada 8-12μm, cocok untuk berbagai substrat termasuk berlapis perak, berlapis tembaga, dan tembaga telanjang.
Diterbitkan: 2023-03-27Proses paduan bebas timah penyolderan pin dip, dengan mengontrol suhu, waktu, dan rasio komposisi paduan penyolderan secara tepat, secara efektif menghindari risiko kepatuhan RoHS dari proses tradisional yang mengandung timbal. Ini telah beroperasi secara stabil di beberapa jalur produksi ekspor JJY selama lebih dari tiga tahun, dengan keterbasahan sambungan solder, ketahanan lelah termal, dan kilap permukaan, semuanya memenuhi persyaratan standar IEC61191-2.
Diterbitkan: 2022-02-12Selama proses penyolderan pin celup, dengan mengontrol waktu penyolderan celup, suhu, dan aktivitas fluks secara tepat, ketebalan timah celup pin dapat dikontrol secara efektif antara 0,03 mm dan 0,08 mm, menghindari adhesi pin dan cacat penghubung yang disebabkan oleh lapisan timah yang terlalu tebal. Data terukur dari lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa setelah mengurangi waktu penyolderan celup dari 5 detik menjadi 3,2 detik, tingkat penghubungan menurun sebesar 67%. Metode ini telah diverifikasi secara batch dalam tahap pra-perawatan penyolderan gelombang plug-in DIP.
Diterbitkan: 2021-10-20Menggunakan solder bebas timah dalam proses pencelupan timah dapat secara signifikan meningkatkan kemampuan solder dan ketahanan korosi pada terminal konektor rangkaian kabel, sehingga memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan RoHS. Solder bebas timah seri JiaJinYuan SAC305 mencapai kontrol ketebalan lapisan yang seragam sebesar 8-12 μm pada titik leleh 183°C, beradaptasi dengan waktu siklus jalur produksi pencelupan timah terus menerus untuk terminal dengan diameter kawat 0,3 mm-1,2 mm.
Diterbitkan: 2020-09-26Penyolderan gelombang selektif melakukan penyolderan celup pada pin lokal PCB melalui posisi yang tepat, menghindari kejutan termal dan menjembatani risiko yang disebabkan oleh melewatkan seluruh papan melalui gelombang. Cocok untuk papan tunggal kompleks dengan pemasangan campuran berkepadatan tinggi, komponen sensitif, atau penutup pelindung bawah. In pengujian sebenarnya dengan peralatan JiaJinYuan, tingkat kerusakan dapat dikurangi dari 1,2% menjadi 0,35%, sangat mengurangi tenaga kerja pengerjaan ulang dan kehilangan sampah solder.
Diterbitkan: 2019-06-28Proses pencelupan timah menggunakan batangan timah untuk melelehkan timah guna menghasilkan timah batch pada terminal. Kuncinya adalah mengontrol suhu penangas timah pada 255±3℃, waktu pencelupan timah pada 3,5±0,5 detik, dan kecepatan pengangkatan pada 120±10mm/menit. Batangan timah JiaJinYuan memiliki kandungan timah 99,3% dan kandungan pengotor total ≤0,05%, yang secara efektif dapat menekan pembentukan sampah dan memastikan sudut pembasahan sambungan solder terminal <30°.
Diterbitkan: 2019-02-05Selama proses penyolderan pin dip, oksidasi permukaan wadah solder adalah penyebab utama timbulnya sampah secara terus menerus. Fluks anti-oksidasi JiaJinYuan, melalui efek sinergis dari cakupan dinamis dan bahan aktif, membentuk film inert padat pada permukaan wadah solder, mengurangi laju oksidasi lebih dari 70% selama penyolderan pin dip, memotong produksi sampah harian sebesar 1,2kg, secara signifikan memperpanjang siklus pembersihan pot solder, dan menstabilkan keterbasahan sambungan solder.
Diterbitkan: 2018-03-24Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.