Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Energi Baru, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk mengatasi masalah keretakan sambungan solder yang disebabkan oleh tekanan termal terkonsentrasi pada papan kontrol elektronik energi baru penyimpanan energi selama siklus pengisian-pengosongan yang sering, pasta solder dengan keuletan tinggi, modulus elastisitas rendah, dan umur siklus termal yang sangat baik harus dipilih. Pasta solder energi baru harus lulus verifikasi kejutan termal pada -40℃ hingga 125℃ selama lebih dari 1000 siklus, sedangkan pasta solder keandalan menekankan keseragaman lapisan IMC dan stabilitas fase Cu6Sn5. Kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan konsentrasi ion residu fluks pasta solder bersama-sama menentukan ketahanan terhadap kelelahan termal jangka panjang.
Diterbitkan: 2016-07-02Solder domestik telah mencapai pengendalian proses penuh mulai dari formulasi bahan hingga stabilitas batch, mendukung pelanggan dalam uji coba sampel dan pembuatan prototipe dalam jumlah kecil, dan secara luas disesuaikan dengan skenario seperti modul BMS kendaraan energi baru, PCBA dengan keandalan tinggi untuk monitor medis, dan papan pengisian cepat konsumen. Ini dapat menjaga stabilitas pencetakan 4 jam di bawah kontrol suhu bengkel 25℃~30℃. Indeks tiksotropik pasta solder Jia Jinyuan mencapai 0,72, dengan tingkat pemulihan viskositas ≤15%, sepenuhnya memenuhi persyaratan pencetakan halus komponen 0201 dan QFN pitch 0,3 mm.
Diterbitkan: 2015-10-22Memanfaatkan kemampuan R&D ODM soldernya, JJY telah mengembangkan pasta solder dan lembaran solder yang telah dibentuk sebelumnya dengan tingkat kekosongan rendah, nol halogen, dan ketahanan aliran balik suhu tinggi untuk skenario seperti peralatan medis, kontrol elektronik kendaraan energi baru, dan modul industri dengan keandalan tinggi. Daya dorong sambungan soldernya mencapai lebih dari 85MPa, dan ketebalan lapisan IMC dikontrol dalam kisaran 1,2～1,8μm, memenuhi persyaratan sertifikasi ganda ISO 13485 dan AEC-Q200.
Diterbitkan: 2014-09-13Untuk mengatasi masalah lini produksi dalam penyolderan papan sirkuit energi baru, seperti pendakian solder yang buruk, laju pengosongan yang tinggi, dan residu halogen yang berlebihan, makalah ini memanfaatkan 20 tahun pengalaman SMT garis depan untuk merekomendasikan beberapa pasta solder domestik yang cocok untuk paket QFN/DFN, penerangan otomotif, dan modul komunikasi presisi tinggi, yang mencakup skenario khusus termasuk formulasi nol-halogen, dapat dicuci dengan air, khusus laser, dan suhu sangat rendah. Ini berfokus pada analisis kinerja proses nyata dari seri 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, dan 8MW5/5RW5 dalam memenuhi tiga permintaan inti untuk pasta solder energi baru, pasta solder PCB, dan pasta solder domestik.
Diterbitkan: 2009-04-05Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.