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針對儲能新能源電控板在頻繁充放電循環過程中熱應力集中導致焊點開裂的問題，必須選擇高延展性、低彈性模量、熱循環壽命優異的焊膏。新能源焊膏必須經過-40℃至125℃1000次以上循環的熱衝擊驗證，而可靠性焊膏則強調IMC層的均勻性和Cu6Sn5相的穩定性。焊膏的金屬含量、粒徑分佈、助焊劑殘留離子濃度共同決定其長期抗熱疲勞性能。
發表： 2016-07-02國產焊錫實現了從材料配方到批次穩定的全流程可控性，支援客戶小批量樣品試製和原型製作，廣泛適配新能源汽車BMS模組、醫療顯示器高可靠PCBA、消費性快充板等場景。在車間溫度控制25℃~30℃下可維持4小時列印穩定性。嘉金源錫膏觸變指數達到0.72，黏度恢復率≤15%，完全符合0201元件和0.3mm間距QFN的精細印刷要求。
發表： 2015-10-22JJY利用焊锡ODM研发能力，针对医疗设备、新能源汽车电控、高可靠工业模块等场景，开发了低空洞率、零卤素、耐高温回流焊的焊膏和预成型焊片。其焊點推力達85MPa以上，IMC層厚度控制在1.2～1.8μm範圍內，符合ISO13485和AEC-Q200的雙重認證要求。
發表： 2014-09-13針對新能源電路板焊接中焊錫爬坡不良,空洞率高,鹵素殘留超標等產線痛點,本文借鑒20年一線SMT經驗,推薦多款適用於QFN/DFN封裝,汽車照明,高精度通訊模組的國產錫膏,涵蓋零鹵素,水洗,雷射專用,超低溫配方等利基場景。重點分析8MQP/5RQ,8M9P/5RR,8MW5/5RW5系列在滿足新能源錫膏,PCB錫膏,國產錫膏三大核心需求的真實製程效能。
發表： 2009-04-05