Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Паяльная паста «Новая энергия», включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Для решения проблемы растрескивания паяных соединений, вызванной концентрированным тепловым напряжением в накопителях энергии, необходимо выбирать новые электронные платы управления энергией во время частых циклов зарядки-разрядки, паяльную пасту с высокой пластичностью, низким модулем упругости и отличным сроком службы при термическом цикле. Паяльная паста новой энергии должна пройти проверку термоударом при температуре от -40 ℃ до 125 ℃ в течение более 1000 циклов, в то время как надежность паяльной пасты подчеркивает однородность слоя IMC и стабильность фазы Cu6Sn5. Содержание металла, гранулометрический состав и концентрация ионов остатков флюса в паяльной пасте совместно определяют ее долговременную стойкость к термической усталости.
Опубликовано: 2016-07-02Отечественный припой обеспечивает полный контроль над процессом, от рецептуры материала до стабильности партии, поддерживает клиентов при испытаниях небольших партий образцов и создании прототипов и широко адаптирован к таким сценариям, как модули BMS для новых энергетических автомобилей, высоконадежные печатные платы для медицинских мониторов и потребительские платы быстрой зарядки. Он может поддерживать стабильность печати в течение 4 часов при температуре в цеху 25℃~30℃. Индекс тиксотропности паяльной пасты Jia Jinyuan достигает 0,72 со степенью восстановления вязкости ≤15%, что полностью соответствует требованиям к точной печати компонентов 0201 и QFN с шагом 0,3 мм.
Опубликовано: 2015-10-22Используя свои возможности в области исследований и разработок в области ODM припоя, JJY разработала паяльные пасты и предварительно отформованные листы припоя с низкой скоростью образования пустот, нулевым содержанием галогенов и стойкостью к высокотемпературному оплаванию для таких сценариев, как медицинское оборудование, электронное управление транспортными средствами на новых источниках энергии и высоконадежные промышленные модули. Усилие паяного соединения достигает более 85 МПа, а толщина слоя IMC контролируется в диапазоне 1,2~1,8 мкм, что соответствует требованиям двойной сертификации ISO 13485 и AEC-Q200.
Опубликовано: 2014-09-13Для устранения проблем на производственных линиях при пайке печатных плат новых источников энергии, таких как плохое просачивание припоя, высокая скорость образования пустот и чрезмерный остаток галогенов, в этой статье на основе 20-летнего передового опыта SMT рекомендуются различные отечественные паяльные пасты, подходящие для корпусов QFN / DFN, автомобильного освещения и высокоточных коммуникационных модулей, охватывающие нишевые сценарии, включая безгалогенные, водосмываемые, специально предназначенные для лазеров и сверхнизкотемпературные составы. Основное внимание в нем уделяется анализу реальных технологических характеристик серий 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR и 8MW5/5RW5 для удовлетворения трех основных требований к паяльной пасте новой энергии, паяльной пасте для печатных плат и бытовой паяльной пасте.
Опубликовано: 2009-04-05Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.