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针对储能新能源电控板在频繁充放电循环过程中热应力集中导致焊点开裂的问题，必须选择高延展性、低弹性模量、热循环寿命优异的焊膏。新能源焊膏必须通过-40℃至125℃1000次以上循环的热冲击验证，而可靠性焊膏则强调IMC层的均匀性和Cu6Sn5相的稳定性。焊膏的金属含量、粒度分布、助焊剂残留离子浓度共同决定其长期抗热疲劳性能。
发表： 2016-07-02国产焊锡实现了从材料配方到批次稳定的全流程可控性，支持客户小批量样品试制和原型制作，广泛适配新能源汽车BMS模组、医疗显示器高可靠PCBA、消费类快充板等场景。在车间温度控制25℃~30℃下可保持4小时打印稳定性。佳金源锡膏触变指数达到0.72，粘度恢复率≤15%，完全满足0201元件和0.3mm间距QFN的精细印刷要求。
发表： 2015-10-22JJY利用焊锡ODM研发能力，针对医疗设备、新能源汽车电控、高可靠工业模块等场景，开发了低空洞率、零卤素、耐高温回流焊的焊膏和预成型焊片。其焊点推力达到85MPa以上，IMC层厚度控制在1.2～1.8μm范围内，满足ISO13485和AEC-Q200的双重认证要求。
发表： 2014-09-13针对新能源电路板焊接中焊锡爬坡不良,空洞率高,卤素残留超标等产线痛点,本文借鉴20年一线SMT经验,推荐多款适用于QFN/DFN封装,汽车照明,高精度通讯模块的国产锡膏,覆盖零卤素,水洗,激光专用,超低温配方等利基场景。重点分析8MQP/5RQ,8M9P/5RR,8MW5/5RW5系列在满足新能源锡膏,PCB锡膏,国产锡膏三大核心需求方面的真实工艺性能。
发表： 2009-04-05