Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Bagong Energy Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Upang matugunan ang isyu ng pag-crack ng solder joint na dulot ng concentrated thermal stress sa pag-iimbak ng enerhiya ng mga bagong energy electronic control board sa panahon ng madalas na pag-charge-discharge cycle, ang solder paste na may mataas na ductility, mababang elastic modulus, at mahusay na thermal cycle life ay dapat mapili. Ang bagong energy solder paste ay dapat pumasa sa thermal shock verification sa -40 ℃ hanggang 125 ℃ para sa higit sa 1000 cycle, habang ang pagiging maaasahan ng solder paste ay binibigyang-diin ang pagkakapareho ng layer ng IMC at ang katatagan ng yugto ng Cu6Sn5. Ang nilalaman ng metal, pamamahagi ng laki ng butil, at flux residue ion concentration ng solder paste ay magkatuwang na tinutukoy ang pangmatagalang thermal fatigue resistance nito.
Nai-publish: 2016-07-02Nakamit ng domestic solder ang ganap na kakayahang kontrolin mula sa pagbubuo ng materyal hanggang sa batch stability, sinusuportahan ang mga customer sa small-batch sample trial at prototyping, at malawak na iniangkop sa mga sitwasyon tulad ng bagong energy vehicle BMS modules, high-reliability PCBA para sa mga medical monitor, at consumer fast-charging boards. Maaari itong mapanatili ang 4 na oras na katatagan ng pag-print sa ilalim ng kontrol sa temperatura ng workshop na 25 ℃~30 ℃. Ang thixotropic index ng Jia Jinyuan solder paste ay umabot sa 0.72, na may viscosity recovery rate na ≤15%, ganap na nakakatugon sa mga fine printing na kinakailangan ng 0201 na mga bahagi at 0.3mm pitch QFN.
Nai-publish: 2015-10-22Gamit ang mga kakayahan nitong solder ODM R&D, ang JJY ay nakabuo ng mga solder paste at preformed na solder sheet na may mababang voiding rate, zero halogen, at high-temperature reflow resistance para sa mga sitwasyong gaya ng medical equipment, bagong energy vehicle electronic control, at high-reliability industrial modules. Ang kanilang solder joint thrust ay umabot sa higit sa 85MPa, at ang kapal ng layer ng IMC ay kinokontrol sa loob ng hanay na 1.2~1.8μm, na nakakatugon sa mga kinakailangan sa dalawahang sertipikasyon ng ISO 13485 at AEC-Q200.
Nai-publish: 2014-09-13Upang matugunan ang mga punto ng sakit sa linya ng produksyon sa bagong paghihinang ng circuit board ng enerhiya, tulad ng mahinang pag-akyat ng solder, mataas na voiding rate, at labis na nalalabi sa halogen, ang papel na ito ay kumukuha ng 20 taon ng frontline na karanasan sa SMT upang magrekomenda ng maraming domestic solder paste na angkop para sa mga QFN/DFN na pakete, automotive lighting, at high-precision na mga module ng komunikasyon, na sumasaklaw sa niche-washable, laser-scenarios, at mga niche-wash. ultra-low-temperatura formulations. Nakatuon ito sa pagsusuri sa tunay na performance ng proseso ng 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, at 8MW5/5RW5 series sa pagtugon sa tatlong pangunahing pangangailangan para sa bagong energy solder paste, PCB solder paste, at domestic solder paste.
Nai-publish: 2009-04-05Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.