Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder Peralatan 5G, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Perluasan skala konstruksi stasiun pangkalan 5G telah mendorong permintaan aplikasi akan solder bebas timbal, sehingga membawa pertumbuhan baru pada bahan las dengan keandalan tinggi.
Diterbitkan: 2026-08-24Penyolderan perangkat 5G harus memenuhi persyaratan ganda yang ketat yaitu integritas sinyal frekuensi tinggi dan keandalan siklus termal. Jinyuan JNY-5G188 solder bebas timah mencapai penyolderan tingkat kekosongan nol dalam skenario seperti modul penguat daya stasiun pangkalan dan motherboard RF router. Rasio peraknya yang rendah dan fluks aktifnya secara sinergis mengoptimalkan kecepatan pembasahan dan isolasi residu.
Diterbitkan: 2022-11-11Saat menyolder perangkat 5G pada PCB frekuensi tinggi, solder menghadapi masalah praktis berupa peningkatan laju kekosongan yang memperburuk redaman sinyal. Dengan mengoptimalkan kandungan logam, sifat reologi, dan jalur volatilisasi fluks, pasta solder dengan rongga rendah telah diverifikasi pada lini produksi aktual seri JiaJinYuan JH-5G, secara stabil mengontrol laju kekosongan sambungan solder BGA dalam 8%, secara signifikan meningkatkan kontinuitas impedansi dan kinerja kehilangan kembali modul RF dalam pita frekuensi gelombang milimeter.
Diterbitkan: 2021-01-19Penyolderan BGA pada motherboard komunikasi 5G dan penyimpanan energi menghadapi tantangan tekanan termal yang tinggi, penuaan jangka panjang, dan integritas sinyal frekuensi tinggi. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, kontrol suhu tersegmentasi pada profil reflow, dan proses pemeriksaan sinar-X penuh pasca penyolderan, JJY memastikan bahwa sambungan solder BGA tidak memiliki perluasan rongga dan tidak ada penebalan IMC yang abnormal setelah 1000 jam penuaan yang dipercepat pada 85℃/85%RH, sehingga mencapai keandalan jangka panjang yang sebenarnya.
Diterbitkan: 2020-08-15Solder untuk peralatan 5G harus menjaga agar sambungan solder tidak retak dalam kondisi pengoperasian yang kompleks seperti getaran frekuensi tinggi, siklus suhu yang luas, serta kelembapan tinggi dan semprotan garam. Solder JiaJinYuan dengan keandalan tinggi dan bebas halogen, melalui optimalisasi rasio paduan utama SnAgCu dan penggabungan fluks aktif skala nano, mencapai pelemahan gaya geser sambungan solder sebesar<8% setelah 500 siklus kejutan termal dari -40°C hingga +125°C, dengan kandungan halogen <900ppm, sepenuhnya memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang untuk penyolderan peralatan 5G di skenario interkoneksi kepadatan tinggi seperti modul RF stasiun pangkalan 5G dan susunan antena gelombang milimeter.
Diterbitkan: 2018-04-27Untuk ekspor solder peralatan 5G, serangkaian dokumen inspeksi lengkap yang sesuai dengan persyaratan IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 dan RoHS 2.0 harus disediakan secara bersamaan, yang mencakup laporan komposisi solder, kurva titik leleh, uji keterbasahan, kandungan halogen, ketebalan senyawa intermetalik, dan penilaian pertumbuhan kumis timah. Semua batch ekspor Jia Jinyuan harus menjalani pengujian pihak ketiga secara lengkap oleh SGS atau CTI sesuai dengan standar yang ditentukan pelanggan, dengan data asli terlampir.
Diterbitkan: 2016-11-08Penyolderan PCB frekuensi tinggi adalah langkah inti dalam penyolderan SMT PCB frekuensi tinggi 5G, yang secara langsung menentukan integritas sinyal dan stabilitas transmisi dalam pita frekuensi gelombang milimeter. JiaJinYuan telah memverifikasi pada substrat termasuk FR4, Rogers, dan Taconic bahwa tingkat pengisian pasta solder pada bantalan mikro-via 0,15 mm adalah>92%, dan koplanaritas pasca-reflow adalah ≤18μm. Dengan mengoptimalkan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dan kompensasi trapesium untuk lubang stensil, hasil penyolderan PCB frekuensi tinggi dipertahankan secara stabil di atas 99,3%.
Diterbitkan: 2010-01-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.