Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang ng Kagamitang 5G, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang pagpapalawak ng 5G base station construction scale ay nagtulak sa application demand para sa mga lead-free na panghinang, na nagdadala ng bagong paglago sa mga materyales na pangwelding na may mataas na maaasahan.
Nai-publish: 2026-08-24Dapat matugunan ng 5G device solder ang dalawahang mahigpit na kinakailangan ng high-frequency na integridad ng signal at pagiging maaasahan ng thermal cycle. Ang Jinyuan JNY-5G188 na walang lead na solder ay nakakamit ng zero void rate na paghihinang sa mga sitwasyon tulad ng base station power amplifier modules at router RF motherboards. Ang mababang-pilak na ratio at aktibong pagkilos ng bagay ay synergistically na nag-optimize ng bilis ng basa at nalalabi na pagkakabukod.
Nai-publish: 2022-11-11Kapag nagso-solder ng mga 5G device sa mga high-frequency na PCB, nahaharap ang solder sa praktikal na isyu ng tumaas na void rate na nagpapalala sa pagpapahina ng signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, rheological properties, at flux volatilization pathways, ang low-void solder paste ay na-verify sa mga aktwal na linya ng produksyon ng JiaJinYuan JH-5G series, na matatag na kinokontrol ang void rate ng BGA solder joints sa loob ng 8%, na makabuluhang nagpapabuti sa impedance continuity at return loss performance ng RF-wave frequency band.
Nai-publish: 2021-01-19Ang paghihinang ng BGA sa 5G na komunikasyon at mga motherboard ng pag-iimbak ng enerhiya ay nahaharap sa mga hamon ng mataas na thermal stress, pangmatagalang pagtanda, at integridad ng high-frequency na signal. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng stencil aperture na disenyo, naka-segment na kontrol sa temperatura ng reflow profile, at post-soldering buong proseso ng inspeksyon ng X-ray, tinitiyak ng JJY na ang BGA solder joints ay walang void expansion at walang abnormal na IMC thickening pagkatapos ng 1000 oras ng pinabilis na pagtanda sa 85℃/85%RH, na nakakamit ng tunay na pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2020-08-15Ang solder para sa 5G na kagamitan ay dapat mapanatili ang zero solder joint cracking sa ilalim ng kumplikadong mga kondisyon sa pagpapatakbo tulad ng high-frequency vibration, malawak na temperatura ng pagbibisikleta, at mataas na kahalumigmigan at spray ng asin. Ang walang halogen na high-reliability na solder ng JiaJinYuan, sa pamamagitan ng pag-optimize sa SnAgCu main alloy ratio at ang compounding ng nano-scale active flux, ay nakakamit ng solder joint shear force attenuation na<8% pagkatapos ng 500 cycle ng thermal shock mula -40°C hanggang +125°C, na may halogen na ganap na reliability ng&mpplt; 5G equipment solder sa high-density interconnect scenario gaya ng 5G base station RF modules at millimeter-wave antenna arrays.
Nai-publish: 2018-04-27Para sa pag-export ng 5G equipment solder, isang buong hanay ng mga dokumento sa inspeksyon na sumusunod sa IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 at RoHS 2.0 na mga kinakailangan ay dapat ibigay nang sabay-sabay, na sumasaklaw sa mga ulat ng komposisyon ng solder, mga curve ng melting point, mga pagsusuri sa pagkabasa, nilalaman ng halogen, at kapal ng intermetallic whisk. Ang lahat ng mga export na batch ng Jia Jinyuan ay napapailalim sa full-item na third-party na pagsubok ng SGS o CTI alinsunod sa mga pamantayang tinukoy ng customer, na may nakalakip na orihinal na data.
Nai-publish: 2016-11-08Ang high-frequency na PCB soldering ay isang pangunahing hakbang sa 5G high-frequency PCB SMT soldering, na direktang tumutukoy sa integridad ng signal at katatagan ng transmission sa millimeter-wave frequency band. Na-verify ng JiaJinYuan sa mga substrate kabilang ang FR4, Rogers, at Taconic na ang solder paste filling rate ng 0.15mm micro-via pads ay>92%, at ang post-reflow coplanarity ay ≤18μm. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng squeegee pressure at trapezoidal compensation para sa stencil apertures, ang high-frequency na PCB soldering yield ay matatag na pinananatili sa itaas ng 99.3%.
Nai-publish: 2010-01-11Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.