5G 장비 솔더

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5G 장비 솔더 지식

여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 5G 장비 솔더, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.

5G 기지국 구축에 무연 솔더 적용 규모 확대

5G 기지국 구축에 무연 솔더 적용 규모 확대

5G 기지국 구축 규모 확대로 무연 솔더에 대한 애플리케이션 수요가 증가하면서 고신뢰성 용접 재료에 대한 새로운 성장이 이루어졌습니다.

게시된 날짜: 2026-08-24

5G 디바이스 솔더, 5G 통신 기지국 라우터 마더보드 솔더링 솔더

5G 장치 솔더는 고주파 신호 무결성 및 열 주기 신뢰성이라는 두 가지 엄격한 요구 사항을 충족해야 합니다. Jinyuan JNY-5G188 무연 솔더는 기지국 전력 증폭기 모듈 및 라우터 RF 마더보드와 같은 시나리오에서 제로 보이드율 솔더링을 달성합니다. 낮은 은 비율과 활성 플럭스는 습윤 속도와 잔류물 단열을 시너지 효과적으로 최적화합니다.

게시된 날짜: 2022-11-11

5G 장치 납땜용 저공극 솔더 페이스트로 고주파 보드의 신호 안정성 보장

고주파 PCB에 5G 장치를 납땜할 때 납땜은 신호 감쇠를 악화시키는 보이드율 증가라는 실질적인 문제에 직면합니다. 금속 함량, 유변학적 특성 및 플럭스 휘발 경로를 최적화함으로써 저공극 솔더 페이스트가 JiaJinYuan JH-5G 시리즈의 실제 생산 라인에서 검증되었으며 BGA 솔더 조인트의 보이드율을 8% 이내로 안정적으로 제어하고 밀리미터파 주파수 대역에서 RF 모듈의 임피던스 연속성과 반사 손실 성능을 크게 향상시켰습니다.

게시된 날짜: 2021-01-19

5G 통신 및 에너지 저장 마더보드의 BGA 솔더링, 솔더 조인트의 장기 신뢰성

5G 통신 및 에너지 저장 마더보드의 BGA 납땜은 높은 열 스트레스, 장기 노화 및 고주파수 신호 무결성이라는 문제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일의 분할된 온도 제어 및 납땜 후 전체 X-ray 검사 프로세스를 최적화함으로써 JJY는 BGA 솔더 조인트가 85℃/85%RH에서 1000시간의 가속 노화 후에도 보이드 확장 및 비정상적인 IMC 두꺼워짐이 없음을 보장하여 진정한 장기 신뢰성을 달성합니다.

게시된 날짜: 2020-08-15

복잡한 작업 환경에 적합한 5G 장비용 할로겐 프리 및 고신뢰성 솔더

5G 장비용 솔더는 고주파 진동, 넓은 온도 사이클링, 높은 습도 및 염수 분무와 같은 복잡한 작동 조건에서 솔더 조인트 균열 제로를 유지해야 합니다. JiaJinYuan의 무할로겐 고신뢰성 솔더는 SnAgCu 주요 합금 비율 최적화와 나노 규모 활성 플럭스의 혼합을 통해 -40°C ~ +125°C에서 500사이클의 열충격 후 솔더 접합 전단력 감쇠 <8%를 달성하고 할로겐 함량은 <900ppm으로 5G 장비 솔더에 대한 장기 신뢰성 요구 사항을 완전히 충족합니다. 5G 기지국 RF 모듈 및 밀리미터파 안테나 어레이와 같은 고밀도 상호 연결 시나리오.

게시된 날짜: 2018-04-27

완벽한 지원 검사 문서를 갖춘 5G 장비 솔더의 대외 무역 수출

5G 장비 솔더를 수출하려면 IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 및 RoHS 2.0 요구 사항을 준수하는 전체 검사 문서 세트를 동시에 제공해야 하며, 여기에는 솔더 조성 보고서, 융점 곡선, 습윤성 테스트, 할로겐 함량, 금속간 화합물 두께 및 주석 위스커 성장 평가가 포함됩니다. Jia Jinyuan의 모든 수출 배치는 원본 데이터가 첨부된 고객이 지정한 표준에 따라 SGS 또는 CTI의 전체 품목 제3자 테스트를 거칩니다.

게시된 날짜: 2016-11-08

고주파 기판 납땜 5G 고주파 PCB SMT 납땜으로 안정적인 신호 전송 보장

고주파 PCB 솔더링은 5G 고주파 PCB SMT 솔더링의 핵심 단계로, 밀리미터파 주파수 대역에서 신호 무결성과 전송 안정성을 직접 결정합니다. JiaJinYuan은 FR4, Rogers 및 Taconic을 포함한 기판에서 0.15mm 마이크로 비아 패드의 솔더 페이스트 충진율이 92%를 초과하고 리플로우 후 동일 평면성이 18μm 이하임을 확인했습니다. 스텐실 구멍에 대한 스퀴지 압력과 사다리꼴 보상을 최적화함으로써 고주파 PCB 솔더링 수율이 99.3% 이상 안정적으로 유지됩니다.

게시된 날짜: 2010-01-11
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