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5G基地台建造規模的擴大帶動了無鉛焊料的應用需求，為高可靠性焊接材料帶來新的成長。
發表： 2026-08-245G 裝置焊料必須滿足高頻訊號完整性和熱循環可靠性的雙重嚴格要求。金源JNY-5G188無鉛焊料在基地台擴大機模組、路由器射頻主機板等場景實現零空洞率焊接。其低銀比和活性助焊劑可協同優化潤濕速度和殘留絕緣。
發表： 2022-11-11在高頻 PCB 上焊接 5G 設備時，焊料面臨空洞率增加加劇訊號衰減的實際問題。透過優化金屬含量、流變性能、助焊劑揮發途徑，低空洞錫膏在嘉金源JH-5G系列實際生產線上得到驗證，將BGA焊點空洞率穩定控制在8%以內，顯著提高射頻模組在毫米波頻段的阻抗連續性和回波損耗性能。
發表： 2021-01-195G通訊和儲能主機板中的BGA焊接面臨高熱應力、長期老化和高頻訊號完整性的挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊溫度曲線分段控制以及焊後全X射線檢測工藝，JJY確保BGA焊點在85℃/85%RH加速老化1000小時後無空洞膨脹和IMC無異常增厚，實現真正的長期可靠性。
發表： 2020-08-155G設備的焊料必須在高頻振動、寬溫度循環、高濕度和鹽霧等複雜操作條件下保持零焊點開裂。嘉錦源的無鹵高可靠性焊料，透過優化SnAgCu主合金配比以及奈米級活性助焊劑的複配，實現了-40℃至+125℃熱衝擊500次循環後焊點剪切力衰減＜8%，鹵素含量＜900ppm，完全符合基站無線電台毫米波天線陣列。
發表： 2018-04-275G设备焊料出口，需同时提供符合IEC 61190-1-1、JIS Z 3284和RoHS2.0要求的全套检验文件，涵盖焊料成分报告、熔点曲线、润湿性测试、卤素含量、金属间化合物厚度和锡晶须生长评估。嘉錦源所有出口批次均依客戶指定標準經過SGS或CTI第三方全項檢測，並附原始資料。
發表： 2016-11-08高頻PCB焊接是5G高頻PCB SMT焊接的核心步驟，直接決定毫米波頻段的訊號完整性和傳輸穩定性。嘉金源在FR4、Rogers、Taconic等基板上驗證，0.15mm微孔焊盤焊膏填充率>92%，回流後共面度≤18μm。透過優化刮刀壓力和鋼網孔徑梯形補償，高頻PCB焊接良率穩定維持在99.3%以上。
發表： 2010-01-11