Solda de equipamento 5G

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Solda de equipamento 5G
Lar Solda de equipamento 5G Solda do equipamento da estação base 5G de comunicação, material de solda do PWB do dispositivo de comunicação 5G

Solda do equipamento da estação base 5G de comunicação, material de solda do PWB do dispositivo de comunicação 5G

Solda de equipamento 5G Conhecimento

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Escala de aplicação de solda sem chumbo se expande na construção de estações base 5G

Escala de aplicação de solda sem chumbo se expande na construção de estações base 5G

A expansão da escala de construção de estações base 5G impulsionou a demanda de aplicações por soldas sem chumbo, trazendo um novo crescimento para materiais de soldagem de alta confiabilidade.

Publicado: 2026-08-24

Solda do dispositivo 5G, estação base de comunicação 5G roteador placa-mãe solda solda

A solda do dispositivo 5G deve atender aos requisitos rigorosos duplos de integridade do sinal de alta frequência e confiabilidade do ciclo térmico. A solda sem chumbo Jinyuan JNY-5G188 atinge taxa zero de soldagem em cenários como módulos amplificadores de potência de estação base e placas-mãe de roteador RF. Sua baixa proporção de prata e fluxo ativo otimizam sinergicamente a velocidade de umedecimento e o isolamento de resíduos.

Publicado: 2022-11-11

Pasta de solda de baixo vazio para soldagem de dispositivos 5G garante estabilidade de sinal de placas de alta frequência

Ao soldar dispositivos 5G em PCBs de alta frequência, a solda enfrenta o problema prático do aumento da taxa de vazios que agrava a atenuação do sinal. Ao otimizar o conteúdo de metal, as propriedades reológicas e as vias de volatilização do fluxo, a pasta de solda com baixo teor de vazios foi verificada nas linhas de produção reais da série JiaJinYuan JH-5G, controlando de forma estável a taxa de vazios das juntas de solda BGA em 8%, melhorando significativamente a continuidade da impedância e o desempenho da perda de retorno dos módulos de RF na banda de frequência de ondas milimétricas.

Publicado: 2021-01-19

Soldagem BGA de placas-mãe de comunicação 5G e armazenamento de energia, confiabilidade de longo prazo de juntas de solda

A soldagem BGA em placas-mãe de comunicação 5G e armazenamento de energia enfrenta desafios de alto estresse térmico, envelhecimento a longo prazo e integridade do sinal de alta frequência. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o controle de temperatura segmentado do perfil de refluxo e o processo completo de inspeção por raios X pós-soldagem, JJY garante que as juntas de solda BGA não tenham expansão de vazios e nenhum espessamento IMC anormal após 1000 horas de envelhecimento acelerado a 85 ℃/85% UR, alcançando uma verdadeira confiabilidade a longo prazo.

Publicado: 2020-08-15

Solda sem halogênio e de alta confiabilidade para equipamentos 5G, adaptável a ambientes de trabalho complexos

A solda para equipamentos 5G deve manter zero rachaduras nas juntas de solda sob condições operacionais complexas, como vibração de alta frequência, amplos ciclos de temperatura e alta umidade e névoa salina. A solda de alta confiabilidade sem halogênio da JiaJinYuan, por meio da otimização da proporção da liga principal SnAgCu e da composição do fluxo ativo em nanoescala, atinge uma atenuação da força de cisalhamento da junta de solda de<8% após 500 ciclos de choque térmico de -40°C a +125°C, com um teor de halogênio de<900ppm, atendendo totalmente aos requisitos de confiabilidade de longo prazo para soldagem de equipamentos 5G em cenários de interconexão de alta densidade, como módulos RF de estação base 5G e conjuntos de antenas de ondas milimétricas.

Publicado: 2018-04-27

Exportação de comércio exterior de solda de equipamentos 5G com documentos completos de inspeção de apoio

Para a exportação de solda de equipamentos 5G, um conjunto completo de documentos de inspeção em conformidade com os requisitos IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 e RoHS 2.0 deve ser fornecido simultaneamente, abrangendo relatórios de composição de solda, curvas de ponto de fusão, testes de molhabilidade, teor de halogênio, espessura de compostos intermetálicos e avaliação de crescimento de whisker de estanho. Todos os lotes de exportação de Jia Jinyuan estão sujeitos a testes completos de terceiros pela SGS ou CTI de acordo com os padrões especificados pelo cliente, com dados originais anexados.

Publicado: 2016-11-08

Solda de placa de alta frequência 5G PCB SMT de alta frequência, garantindo transmissão de sinal estável

A soldagem de PCB de alta frequência é uma etapa central na soldagem PCB SMT de alta frequência 5G, que determina diretamente a integridade do sinal e a estabilidade da transmissão na banda de frequência de ondas milimétricas. JiaJinYuan verificou em substratos incluindo FR4, Rogers e Taconic que a taxa de enchimento da pasta de solda de almofadas de microvia de 0,15 mm é>92% e a coplanaridade pós-refluxo é ≤18μm. Ao otimizar a pressão do rodo e a compensação trapezoidal para aberturas do estêncil, o rendimento da soldagem PCB de alta frequência é mantido de forma estável acima de 99,3%.

Publicado: 2010-01-11
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