Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Пайка оборудования 5G, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Расширение масштабов строительства базовых станций 5G привело к росту спроса на бессвинцовые припои, что привело к новому росту производства высоконадежных сварочных материалов.
Опубликовано: 2026-08-24Пайка устройств 5G должна отвечать двойным строгим требованиям целостности высокочастотного сигнала и надежности термического цикла. Бессвинцовый припой Jinyuan JNY-5G188 обеспечивает пайку с нулевым процентом пустот в таких сценариях, как модули усилителей мощности базовых станций и материнские платы радиочастотных маршрутизаторов. Низкое содержание серебра и активный флюс синергетически оптимизируют скорость смачивания и изоляцию остатков.
Опубликовано: 2022-11-11При пайке устройств 5G на высокочастотных печатных платах припой сталкивается с практической проблемой увеличения количества пустот, что усугубляет затухание сигнала. Благодаря оптимизации содержания металла, реологических свойств и путей испарения флюса паяльная паста с низким содержанием пустот была проверена на реальных производственных линиях серии JiaJinYuan JH-5G, стабильно контролируя уровень пустот в паяных соединениях BGA в пределах 8%, что значительно улучшает непрерывность импеданса и характеристики обратных потерь радиочастотных модулей в диапазоне частот миллиметровых волн.
Опубликовано: 2021-01-19Пайка BGA в материнских платах для связи и хранения энергии 5G сталкивается с проблемами высокой термической нагрузки, длительного старения и целостности высокочастотного сигнала. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, сегментированный контроль температуры профиля оплавления и полный процесс рентгеновского контроля после пайки, JJY гарантирует, что в паяных соединениях BGA не будет расширения пустот и ненормального утолщения IMC после 1000 часов ускоренного старения при 85 ℃/85% относительной влажности, обеспечивая настоящую долгосрочную надежность.
Опубликовано: 2020-08-15Припой для оборудования 5G должен обеспечивать нулевое растрескивание паяных соединений в сложных условиях эксплуатации, таких как высокочастотная вибрация, широкий диапазон температур, высокая влажность и солевой туман. Безгалогеновый высоконадежный припой JiaJinYuan за счет оптимизации соотношения основного сплава SnAgCu и состава наноразмерного активного флюса обеспечивает ослабление усилия сдвига паяного соединения <8% после 500 циклов термического удара от -40°C до +125°C, с содержанием галогенов <900 PPM, что полностью соответствует требованиям долгосрочной надежности для оборудования 5G. пайка в сценариях межсоединений высокой плотности, таких как радиочастотные модули базовых станций 5G и антенные решетки миллиметрового диапазона.
Опубликовано: 2018-04-27Для экспорта припоя для оборудования 5G необходимо одновременно предоставить полный комплект инспекционной документации, соответствующей требованиям IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 и RoHS 2.0, включая отчеты о составе припоя, кривые температуры плавления, тесты на смачиваемость, содержание галогенов, толщину интерметаллических соединений и оценку роста оловянных нитевидных кристаллов. Все экспортные партии Jia Jinyuan подлежат полному стороннему тестированию со стороны SGS или CTI в соответствии со стандартами, указанными заказчиком, с приложением исходных данных.
Опубликовано: 2016-11-08Высокочастотная пайка печатных плат — это основной этап высокочастотной пайки печатных плат SMT 5G, который напрямую определяет целостность сигнала и стабильность передачи в диапазоне частот миллиметровых волн. Компания JiaJinYuan проверила на таких подложках, как FR4, Rogers и Taconic, что скорость заполнения паяльной пастой площадок с микропереходными отверстиями диаметром 0,15 мм составляет >92%, а копланарность после оплавления составляет ≤18 мкм. За счет оптимизации давления ракеля и трапецеидальной компенсации отверстий трафарета выход высокочастотной пайки печатных плат стабильно поддерживается на уровне выше 99,3%.
Опубликовано: 2010-01-11Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.