Масштабное развертывание строительства базовых станций 5G в стране напрямую привело к быстрому расширению общего объема применения бессвинцового припоя. По сравнению с базовыми станциями 4G оборудование 5G значительно увеличило структурную сложность аппаратного обеспечения в радиочастотных компонентах, блоках обработки основной полосы частот и модулях управления питанием. Количество точек пайки PCBA для поверхностного монтажа на всем устройстве увеличилось, что привело к устойчивому росту общего потребления припоя.
Подавляющее большинство оборудования базовых станций 5G развернуто на открытом воздухе, подвергаясь длительным суровым условиям эксплуатации, таким как резкие колебания температуры, высокая влажность и коррозия солевого тумана. Это налагает гораздо более строгие стандарты на коррозионную стойкость и долговременную структурную стабильность паяных соединений, чем те, которые требуются для бытовой электроники. Остатки обычного галогенсодержащего припоя могут легко вызвать проблемы электрохимической миграции и микроутечек во влажной среде. Паяльные пасты с низким содержанием галогенов и без галогенов с чрезвычайно низким содержанием галогенов эффективно снижают риск выхода из строя паяного соединения в условиях эксплуатации на открытом воздухе и стали основным выбором для сборки печатных плат базовых станций 5G.
Антенные решетки Massive MIMO, установленные на базовых станциях 5G, объединяют огромное количество радиочастотных приемопередающих каналов, что предъявляет особые требования к процессам пайки и производительности пайки. Радиочастотные линии требуют чрезвычайно высокой точности передачи сигнала, а остатки примесей и диэлектрические потери из-за обычного припоя могут повлиять на стабильность сигнала. Производители разработали специализированные припои с низкими потерями, увеличив чистоту припоя и оптимизировав состав остатков флюса. Они могут минимизировать затухание паяных соединений и помехи радиочастотным сигналам, обеспечивая качество передачи высокочастотных сигналов 5G.
Энергопотребление оборудования 5G значительно выше, чем у оборудования 4G, что приводит к резкому увеличению давления теплоотвода устройства и существенному росту потребности в пайке конструктивных элементов теплоотвода. Традиционный припой общего назначения имеет низкую теплопроводность, что не может удовлетворить требования к непрерывному рассеиванию тепла мощных базовых станций. Новые материалы для пайки, такие как специализированные припои с высокой теплопроводностью и спеченные серебряные связующие материалы, начали массово применяться в модулях рассеивания тепла базовых станций и процессах соединения силовых устройств. Эти новые сценарии применения открыли дифференцированные нишевые рынки высокого класса для традиционной паяльной промышленности.
