국내 5G 기지국 구축의 대규모 출시는 무연 솔더 전체 적용 규모의 급격한 확대를 직접적으로 주도했습니다. 4G 기지국과 비교하여 5G 장비는 RF 구성 요소, 베이스밴드 처리 장치 및 전력 관리 모듈의 하드웨어 구조 복잡성을 크게 증가시켰습니다. 전체 장치의 PCBA 표면 실장 납땜 지점 수가 증가하여 전체 납땜 소비가 꾸준히 증가했습니다.

5G 기지국 장비의 대부분은 급격한 온도 변화, 높은 습도, 염수 분무 부식 등 장기간 가혹한 작동 조건에 직면하는 실외 야외 환경에 배치됩니다. 이는 가전제품에 요구되는 것보다 단위 솔더 조인트의 내식성과 장기적인 구조적 안정성에 대해 훨씬 더 엄격한 표준을 부과합니다. 일반 할로겐 함유 솔더의 잔류물은 습한 환경에서 전기화학적 이동 및 미세 누출 문제를 쉽게 유발할 수 있습니다. 할로겐 잔류물이 극히 적은 저할로겐 및 무할로겐 솔더 페이스트는 실외 작동 조건에서 솔더 조인트 고장 위험을 효과적으로 완화하고 5G 기지국 PCBA 어셈블리의 주류 선택이 되었습니다.

5G 기지국에 장착된 Massive MIMO 안테나 어레이는 수많은 RF 송수신 채널을 통합하여 납땜 공정 및 납땜 성능에 특별한 요구 사항을 부과합니다. RF 링크는 극도로 높은 신호 전송 정밀도를 요구하며, 기존 솔더의 불순물 잔류물과 유전 손실은 신호 안정성을 방해할 수 있습니다. 제조업체는 솔더 합금 순도를 높이고 플럭스 잔류물 공식을 최적화하여 특수 저손실 솔더 제품을 개발했습니다. 이를 통해 납땜 접합 감쇠 및 RF 신호 간섭을 최소화하여 5G 고주파 신호의 전송 품질을 보장할 수 있습니다.

5G 장비의 전력 소비는 4G 장비에 비해 현저히 높기 때문에 장치의 방열 압력이 급격히 증가하고 방열 구조 부품에 대한 납땜 수요가 크게 증가합니다. 기존의 범용 솔더는 열전도율이 낮아 고전력 기지국의 지속적인 열 방출 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 고열전도율 특수 솔더, 소결은 본딩 소재 등 새로운 솔더링 매체가 기지국 방열 모듈과 전력소자 본딩 공정에 대량으로 적용되기 시작했다. 이러한 새로운 애플리케이션 시나리오는 기존 솔더 산업에 차별화된 고급 틈새 시장을 열었습니다.