ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีอุปกรณ์ 5Gรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การขยายขนาดการก่อสร้างสถานีฐาน 5G ได้ขับเคลื่อนความต้องการการใช้งานบัดกรีไร้สารตะกั่ว ทำให้เกิดการเติบโตครั้งใหม่ให้กับวัสดุการเชื่อมที่มีความน่าเชื่อถือสูง
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24อุปกรณ์บัดกรี 5G ต้องเป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดสองประการในด้านความสมบูรณ์ของสัญญาณความถี่สูงและความน่าเชื่อถือของวงจรความร้อน เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วของ Jinyuan JNY-5G188 บรรลุอัตราการบัดกรีเป็นโมฆะในสถานการณ์ต่างๆ เช่น โมดูลเครื่องขยายสัญญาณเสียงของสถานีฐาน และมาเธอร์บอร์ด RF ของเราเตอร์ อัตราส่วนเงินต่ำและฟลักซ์แบบแอคทีฟทำงานร่วมกันปรับความเร็วการเปียกและฉนวนสารตกค้างให้เหมาะสม
ที่ตีพิมพ์: 2022-11-11เมื่อบัดกรีอุปกรณ์ 5G บน PCB ความถี่สูง เครื่องบัดกรีต้องเผชิญกับปัญหาในทางปฏิบัติของอัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นซึ่งทำให้การลดทอนสัญญาณรุนแรงขึ้น ด้วยการปรับปริมาณโลหะ คุณสมบัติรีโอโลยี และเส้นทางการระเหยของฟลักซ์ให้เหมาะสม สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำได้รับการตรวจสอบบนสายการผลิตจริงของซีรีส์ JiaJinYuan JH-5G ซึ่งควบคุมอัตราช่องว่างของข้อต่อบัดกรี BGA อย่างเสถียรภายใน 8% ซึ่งช่วยปรับปรุงความต่อเนื่องของอิมพีแดนซ์และประสิทธิภาพการสูญเสียกลับของโมดูล RF ในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตรได้อย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2021-01-19การบัดกรี BGA ในมาเธอร์บอร์ดการสื่อสาร 5G และการจัดเก็บพลังงานต้องเผชิญกับความท้าทายจากความเครียดจากความร้อนสูง อายุที่ยาวนาน และความสมบูรณ์ของสัญญาณความถี่สูง ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบรูรับแสงลายฉลุ การควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การรีโฟลว์ และกระบวนการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์เต็มรูปแบบหลังการบัดกรี JJY ช่วยให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรี BGA จะไม่มีการขยายช่องว่าง และไม่มีความหนา IMC ที่ผิดปกติหลังจากการเร่งอายุ 1,000 ชั่วโมงที่ 85°C/85%RH บรรลุความน่าเชื่อถือในระยะยาวที่แท้จริง
ที่ตีพิมพ์: 2020-08-15โลหะบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ 5G จะต้องรักษารอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีให้เป็นศูนย์ภายใต้สภาวะการทำงานที่ซับซ้อน เช่น การสั่นสะเทือนความถี่สูง การหมุนเวียนของอุณหภูมิที่กว้าง และความชื้นสูงและการพ่นเกลือ หัวแร้งบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงแบบไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้เพิ่มประสิทธิภาพอัตราส่วนโลหะผสมหลักของ SnAgCu และการผสมฟลักซ์แอคทีฟฟลักซ์ระดับนาโน ทำให้สามารถลดแรงเฉือนของรอยประสานที่ <8% หลังจาก 500 รอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลัน จาก -40°C ถึง +125°C โดยมีปริมาณฮาโลเจนที่<900ppm ซึ่งตรงตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวสำหรับอุปกรณ์ 5G อย่างครบถ้วน ประสานในสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น โมดูล RF ของสถานีฐาน 5G และอาร์เรย์เสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-27สำหรับการส่งออกอุปกรณ์บัดกรี 5G จะต้องจัดเตรียมเอกสารการตรวจสอบครบชุดที่เป็นไปตามข้อกำหนด IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 และ RoHS 2.0 พร้อมๆ กัน ครอบคลุมรายงานองค์ประกอบของบัดกรี กราฟจุดหลอมเหลว การทดสอบความสามารถในการเปียก ปริมาณฮาโลเจน ความหนาของสารประกอบระหว่างโลหะ และการประเมินการเติบโตของวิสเกอร์ดีบุก ชุดการส่งออกทั้งหมดของ Jia Jinyuan จะต้องผ่านการทดสอบโดยบุคคลที่สามโดย SGS หรือ CTI ตามมาตรฐานที่ลูกค้ากำหนด โดยมีข้อมูลต้นฉบับแนบมาด้วย
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-08การบัดกรี PCB ความถี่สูงเป็นขั้นตอนหลักในการบัดกรี PCB SMT ความถี่สูง 5G ซึ่งกำหนดความสมบูรณ์ของสัญญาณและความเสถียรในการส่งสัญญาณโดยตรงในย่านความถี่คลื่นมิลลิเมตร JiaJinYuan ได้ทำการตรวจสอบบนพื้นผิวรวมทั้ง FR4, Rogers และ Taconic ว่าอัตราการเติมสารบัดกรีของแผ่นไมโครเวียขนาด 0.15 มม. อยู่ที่>92% และ coplanarity หลังการรีโฟลว์คือ ≤18μm ด้วยการปรับแรงกดของไม้กวาดหุ้มให้เหมาะสมและการชดเชยรูปทรงสี่เหลี่ยมคางหมูสำหรับช่องสเตนซิล อัตราผลตอบแทนการบัดกรี PCB ความถี่สูงจะคงที่สูงกว่า 99.3%
ที่ตีพิมพ์: 2010-01-11ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT