Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Mga Kondisyon sa Imbakan ng Panghinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga pagbabagu-bago sa komposisyon ng haluang metal ng solder paste ay direktang sumisira sa katatagan ng paghihinang nito, na nagiging sanhi ng mga batch na depekto gaya ng mga cold solder joints, bridging, at mahinang basa. Lalo na sa high-density placement scenario tulad ng 0201 components at 0.4mm pitch QFN packages, kahit na ang ±0.05wt% deviation sa tin-silver-copper ratio ng alloy solder paste ay maaaring humantong sa pagbaba ng higit sa 12% sa post-reflow solder joint thrust. Samakatuwid, ang tuluy-tuloy na pagsubaybay sa kalidad ng solder paste ay isang kritikal na linya ng depensa upang matiyak ang first-pass na ani ng SMT.
Nai-publish: 2015-05-21Ang produksyon ng mga pang-export na wiring harness connectors ay dapat sumunod sa RoHS lead-free na mga regulasyon, at connector solder ay dapat magpatibay ng mga sumusunod na ratios gaya ng Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5. Ang JiaJinYuan solder ay may stable na wettability sa isang peak temperature na 245 ℃, at tugma ito sa terminal crimping at reflow soldering ng maraming detalye na may diameter ng wire mula 0.13 hanggang 2.5mm. In mass production, ang mga rate ng depekto ng solder ball, cold soldering, hindi sapat na solder climbing at iba pang mga depekto ay kinokontrol sa loob ng 800ppm.
Nai-publish: 2015-05-10Ang paghihinang ng mga bahagi ng 01005 ay lubhang sensitibo sa kontrol ng volume ng solder paste, at ang kapal ng stencil ay direktang tumutukoy sa dami ng pagpi-print ng solder paste. Ang aktwal na mga sukat Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang isang 0.1mm stencil ay maaaring matatag na kontrolin ang solder paste volume sa loob ng hanay na 120±15μm sa 01005 component soldering. Ang sobrang kapal ay madaling humahantong sa lapida at bridging, habang ang hindi sapat na kapal ay nagdudulot ng malamig na paghihinang at mga bolang panghinang. Ang collaborative optimization na pinagsasama ang laki ng aperture at squeegee pressure ang susi sa pagpapatupad ng linya ng produksyon.
Nai-publish: 2015-04-21
Ang solder paste slump ay isang tipikal na depekto pagkatapos ng pag-print ng SMT kung saan kumakalat palabas ang mga gilid ng solder paste at bumababa ang taas nito, na nagreresulta sa solder joint bridging o cold solder joints. Ang mga sanhi nito ay sumasaklaw sa maraming salik tulad ng solder paste na mga rheological na katangian, disenyo ng stencil, temperatura at halumigmig sa paligid, at mga parameter ng squeegee. Upang maiwasan ang pagbagsak ng solder paste, kailangang magsimula sa pagpili ng solder paste, paghigpit sa window ng proseso ng pag-print, pag-optimize ng mga stencil aperture, at real-time na kontrol sa temperatura at halumigmig ng workshop.
Nai-publish: 2015-04-17Upang matugunan ang panganib sa pagkabigo ng moisture-absorbed solder paste sa high-humidity na kapaligiran ng solder paste workshop, ang solusyong ito ay nagsisimula sa tatlong aspeto: dynamic na temperatura at halumigmig na pagsubaybay, proseso ng pag-reengineering ng proteksyon ng solder paste, at kontrol sa buhay ng istante pagkatapos buksan. Tinutukoy nito ang 25℃/60%RH bilang kritikal na threshold, itinatakda na ang solder paste ay dapat maubos sa loob ng 4 na oras pagkatapos ng pagbukas, at binibigyang-diin ang pangunahing papel ng coordinated adjustment ng nitrogen-protected storage at squeegee pressure sa pagbabawas ng mga depekto sa pag-print na dulot ng moisture-absorbed solder paste.
Nai-publish: 2015-03-07
Ang pagkakaiba sa gastos sa pagitan ng halogen-free solder paste at ordinaryong solder paste ay puro sa tatlong aspeto: hilaw na materyales, sertipikasyon, at adaptasyon sa proseso. Ang halogen-free solder ay nag-aalis ng mga elemento ng halogen tulad ng bromine at chlorine, na humahantong sa muling pagtatayo ng rosin system at pinatataas ang pagiging kumplikado ng flux formula ng higit sa 30%. Kasama ng mga gastos sa sertipikasyon tulad ng REACH at IEC 61249-2-21, ang presyo ng bawat kilo ng pagbili ay karaniwang 28% hanggang 45% na mas mataas kaysa sa ordinaryong solder paste. Gayunpaman, ang pagbawas sa dalas ng paglilinis, pagbaba ng pagkonsumo ng nitrogen, at pagbaba ng rate ng muling paggawa sa panahon ng paglipat ng linya ng produksyon ay maaaring bahagyang mabawi ang premium na ito.
Nai-publish: 2015-02-22Upang matugunan ang patuloy na mga isyu ng solder paste at solder powder splashing at madalas na maliliit na solder bead sa paligid ng maliliit na bahagi sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang solusyon na ito ay gumagamit ng limang-dimensional na coordinated na diskarte na sumasaklaw sa pagpili ng solder paste, stencil aperture na disenyo, mga parameter ng squeegee, presyon ng pag-print, at reflow soldering temperature profile. Sa pamamagitan ng pagsasaayos ng lagkit ng solder paste at nilalamang metal upang tumugma sa mga kinakailangan sa pag-mount ng 0201/01005-level na mga bahagi, at tumpak na pagkontrol sa peak reflow temperature ng solder paste sa loob ng hanay na 235±2℃, ang sinusukat na solder bead defect rate ay nabawasan mula 3200ppm hanggang sa ibaba 170ppm.
Nai-publish: 2015-02-16Ang manu-manong paghihinang ay isang mahalagang proseso para sa pagkukumpuni ng paghihinang at muling paggawa sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga baguhan ay kadalasang nagdudulot ng mga depekto gaya ng mga cold solder joints at solder spike dahil sa hindi tamang pagkontrol sa temperatura, sobrang solder joint dwell time, o hindi tamang pagpili ng mga uri ng soldering tip. Batay sa dalawampung taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa paghahanda bago ang paghihinang, setting ng parameter ng paghihinang, ritmo ng pagpapatakbo ng magkasanib na panghinang, at karaniwang depekto, direktang tumutugon sa mga pangunahing detalye ng pagpapatakbo na nakakaapekto sa ani ng first-pass.
Nai-publish: 2015-02-11Kapag nagso-solder ng precision sensor circuit board na may immersion silver boards, ang mahusay na solder joint stability ay nagmumula sa mataas na density ng immersion silver layer, nakokontrol na interfacial reaction, at malakas na thermal cycle resistance. Ang mga JiaJinYuan immersion silver board ay may sinusukat na thrust na higit sa 85gf sa 0.15mm fine-pitch na BGA at 0.3mm pitch MEMS sensor pad, na may pagbabagu-bago sa kapal ng IMC na mas mababa sa 0.12μm pagkatapos ng reflow, na higit na nakahihigit sa mga conventional OSP boards.
Nai-publish: 2015-01-17
Ang JiaJinYuan R&D team ay patuloy na ino-optimize ang formulation system bilang tugon sa solder performance bottleneck, at bumuo ng 12 pangunahing halogen-free at lead-free solder series na sumasaklaw sa buong hanay ng temperatura ng mataas, katamtaman, mababa at ultra-mababang temperatura. Ang mga domestic high-end na solder nito ay nakamit ang mga tagumpay sa mga pangunahing indicator tulad ng QFN/DFN solder wetting rate, mababang void rate para sa mga automotive lamp, at walang solder ball sa laser welding.
Nai-publish: 2015-01-08Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.