Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Walang Malinis na Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
LFP?5RTS?0307 translucent residual solder paste ay nagpapakita ng matatag na performance sa medium solder fillet formation mass production para sa QFN/DFN packages, nag-aalok ng mahusay na process adaptability, at ang no-clean feature nito ay makabuluhang binabawasan ang mga gastos sa post-processing, na ginagawa itong angkop para sa high-density na electronic manufacturing scenario.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang low-residue solder paste ay isang pangunahing materyal para sa pagpapagana ng mga prosesong walang malinis na SMT. Makokontrol nito ang mga ionic residues na mas mababa sa 10.06μg/cm2 NaCl equivalent pagkatapos ng reflow soldering, pag-iwas sa leakage, corrosion, at CAF failures na dulot ng rosin o organic acid residues. Ito ay partikular na angkop para sa high-density, fine-pitch na automotive-grade at medical electronics assembly nang walang underfill.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagpili ng no-clean solder paste at water-washable solder paste sa mga linya ng produksyon ng SMT ay direktang tumutukoy sa ani, gastos, at ritmo ng paghahatid. Walang malinis na solder paste, na may mga pakinabang tulad ng residue ion content<0.5μg/cm2, na inaalis ang proseso ng paglilinis upang makatipid ng 2.3 oras na kapasidad ng produksyon bawat shift, at hindi na kailangan para sa pamumuhunan ng kagamitan sa paglilinis na nakabatay sa tubig pagkatapos ng reflow, ay angkop para sa high-density na mabilis na turnaround na mga linya ng produksyon. Bagama't ang water-washable solder paste ay nangangailangan ng pagsuporta sa mga spray cleaning machine at DI water system, ang aktibidad na nakabatay sa rosin nito ay mas malakas, na nagpapahusay sa puwersa ng basa sa mga OSP board at mga oxidized pad ng higit sa 40%, na ginagawa itong mas angkop para sa mga sitwasyong may mataas na pagiging maaasahan tulad ng industriya ng militar at automotive electronics.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pag-uuri ng mga uri ng solder wire flux ay dapat na mahigpit na nakaayon sa mga marka ng aktibidad, nilalaman ng halogen, at mga kinakailangan sa paglilinis ng nalalabi para sa rosin-based, no-clean, at water-soluble flux na tinukoy sa pamantayan ng IPC J-STD-004B. Bagama't ang mga nalulusaw sa tubig na flux ay nag-aalok ng mga pakinabang ng mataas na aktibidad at madaling paglilinis, nagdadala sila ng panganib ng chloride ion residue na lumampas sa 2.5μg/cm2 na limitasyon. Kung ang linya ng produksyon ay nabigong ipatupad ang deionized water rinsing process na tinukoy sa IEC 61189-2, madali itong hahantong sa PCBA corrosion failure.
Nai-publish: 2026-08-27
Bagama't inaalis ng no-clean solder paste ang proseso ng paglilinis sa SMT soldering, ang mga post-soldering residues ay madaling magdulot ng hindi magandang contact sa ICT probe, maling paghuhusga sa flying probe testing, at mga hindi nakuhang detection sa functional testing. Batay sa production line measured data, ang papel na ito ay nagmumungkahi ng 6 na naaaksyunan na mga hakbang sa pagbabawas ng gastos na sumasaklaw sa seleksyon ng solder paste, disenyo ng stencil, mga parameter ng reflow, at pagpapanatili ng test fixture, na maaaring mabawasan ng 1200 oras ang taunang maling paghuhusga sa pagsubok at mabawasan ang mga maling gastos sa muling paggawa ng 84,000 yuan bawat planta.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang proseso ng paglilinis ng solder paste ng SMT ay dapat na eksaktong itugma sa uri ng solder paste. Bagama't ang no-clean solder paste ay nominal na inilarawan bilang hindi nangangailangan ng paglilinis, ang panganib ng ionic residue ay kailangan pa ring suriin sa mga sitwasyong may mataas na pagiging maaasahan. Ang water-washable solder paste, sa kabilang banda, ay dapat ipares sa kumpletong proseso ng paglilinis tulad ng deionized water spraying, ultrasonic cleaning, o brushing. Ang dalawang uri ay pangunahing naiiba sa pagpili ng kagamitan sa paglilinis, kontrol sa kalidad ng tubig, at inspeksyon ng nalalabi.
Nai-publish: 2026-08-27Ang solder na ginagamit para sa JiaJinYuan sensor welding ay gumagamit ng isang halogen-free na disenyo ng formula, nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC 61249-2-21 na pamantayan, ay may ionic na halaga ng kontaminasyon ng post-welding residue na mas mababa sa 0.5μg/cm² NaCl equivalent, maaaring pumasa sa high-reliability verification ng mga medikal na sensor na angkop para sa mababang temperatura, at ito ay angkop lalo na sa mababang temperatura. heat-sensitive na mga bahagi tulad ng mga platinum resistors at MEMS pressure cores.
Nai-publish: 2025-10-14Ang sobrang kontaminasyon ng ion mula sa paghihinang ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan ng PCBA. Kinakailangang kontrolin ito mula sa pinagmumulan ng seleksyon ng solder paste, pagbibigay ng priyoridad sa low-residue, high-purity no-clean solder paste, at pakikipagtulungan sa standardized solder paste testing procedures upang matiyak na ang mga pangunahing indicator tulad ng chloride ions at sodium ions ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004B Class L0.
Nai-publish: 2023-12-17
Ang JiaJinYuan ay naglunsad ng high-stability na walang malinis na solder paste, na partikular na idinisenyo para sa 01005 micro component. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder particle size distribution (T4/T5), rosin-based flux system, at rheological property control, makabuluhang pinapabuti nito ang pag-print ng anti-slump performance habang pinapanatili ang halogen-free at lead-free na high-temperature na katangian, na nakakatugon sa mataas na solder climbing rate na kinakailangan para sa QFN/DFN.
Nai-publish: 2022-12-14Kung nananatili ang sobrang flux pagkatapos ng solder paste na reflow soldering, lalo na sa pagitan ng mga high-density na PCB o fine-pitch na bahagi, madaling mabuo ang ionic contamination, na humahantong sa pagbaba ng insulation resistance, sobrang leakage current, o kahit na short-circuit failures. Bagama't ang no-clean solder paste ay nominal na tinukoy bilang hindi nangangailangan ng paglilinis, ang mga aktibong bahagi ng flux residue nito, kapag isinama sa moisture sa ibabaw ng board, ay maaari pa ring makabuluhang pababain ang pagganap ng insulasyon sa ibabaw.
Nai-publish: 2021-08-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.