SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 무세정 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
LFP?5RTS?0307 반투명 잔류 솔더 페이스트는 QFN/DFN 패키지의 중간 솔더 필렛 형성 대량 생산에서 안정적인 성능을 보여주고 우수한 공정 적응성을 제공하며 무세정 기능으로 후처리 비용을 크게 줄여 고밀도 전자 제조 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
저잔류 솔더 페이스트는 SMT 무세척 공정을 가능하게 하는 핵심 재료입니다. 리플로우 납땜 후 이온 잔류물을 10.06μg/cm2 NaCl 상당량 이하로 제어하여 누출, 부식 및 로진 또는 유기산 잔류물로 인한 CAF 고장을 방지할 수 있습니다. 특히 언더필이 없는 고밀도, 미세 피치 자동차 등급 및 의료 전자 장치 조립에 적합합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
SMT 생산 라인에서 무세정 솔더 페이스트와 물 세척 가능한 솔더 페이스트의 선택은 수율, 비용 및 배송 리듬을 직접적으로 결정합니다. 잔류 이온 함량 <0.5μg/cm2, 세정 공정을 없애 교대당 생산 능력 2.3시간 절약, 리플로우 후 수성 세정 장비 투자가 필요 없는 등의 장점을 지닌 무세척 솔더 페이스트는 고밀도 고속 생산 라인에 적합합니다. 물 세척 가능한 솔더 페이스트는 스프레이 세척 기계 및 DI 수 시스템을 지원해야 하지만 로진 기반 활성이 더 강력하여 OSP 보드 및 산화 패드의 습윤력을 40% 이상 향상시켜 군사 산업 및 자동차 전자 장치와 같은 고신뢰성 시나리오에 더 적합합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
솔더 와이어 플럭스 유형의 분류는 IPC J-STD-004B 표준에 지정된 로진 기반, 무세척 및 수용성 플럭스에 대한 활성 등급, 할로겐 함량 및 잔류물 세척성 요구 사항에 엄격하게 맞춰야 합니다. 수용성 플럭스는 높은 활성과 손쉬운 세척이라는 장점을 제공하지만 염화물 이온 잔류물이 2.5μg/cm2 한도를 초과할 위험이 있습니다. 생산 라인이 IEC 61189-2에 명시된 탈이온수 헹굼 공정을 구현하지 못하면 쉽게 PCBA 부식 실패로 이어질 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
무세척 솔더 페이스트는 SMT 솔더링에서 세척 프로세스를 제거하지만 솔더링 후 잔여물은 ICT 프로브 접촉 불량, 플라잉 프로브 테스트의 잘못된 판단, 기능 테스트의 감지 누락을 쉽게 유발할 수 있습니다. 생산 라인에서 측정된 데이터를 기반으로 이 백서는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 설계, 리플로우 매개변수 및 테스트 설비 유지 관리를 포괄하는 6가지 실행 가능한 비용 절감 조치를 제안합니다. 이를 통해 연간 테스트 오판 작업 시간을 1200시간까지 줄이고 잘못된 재작업 비용을 공장당 84,000위안까지 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-27
SMT 솔더 페이스트 세척 공정은 솔더 페이스트 유형에 정확히 일치해야 합니다. 무세정 솔더 페이스트는 명목상으로는 세척이 필요하지 않은 것으로 설명되지만 이온 잔류물의 위험은 여전히 높은 신뢰성 시나리오에서 평가되어야 합니다. 이와 대조적으로 물로 세척 가능한 솔더 페이스트는 탈이온수 분사, 초음파 세척 또는 브러싱과 같은 완전한 세척 공정과 결합되어야 합니다. 두 가지 유형은 청소 장비 선택, 수질 관리 및 잔류물 검사에서 근본적으로 다릅니다.
게시된 날짜: 2026-08-27JiaJinYuan 센서 용접에 사용되는 납땜은 무할로겐 공식 설계를 채택하고 IEC 61249-2-21 표준 요구 사항을 충족하며 용접 후 잔류물의 이온 오염 값이 0.5μg/cm² NaCl 상당보다 낮고 세척 없이 의료 센서의 높은 신뢰성 검증을 통과할 수 있으며 백금 저항기 및 MEMS 압력 코어와 같은 작은 열에 민감한 부품의 저온 용접 시나리오에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2025-10-14솔더 페이스트 솔더링으로 인한 과도한 이온 오염은 PCBA 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 잔류물이 적고 순도가 높은 무세척 솔더 페이스트를 우선시하고 염화물 이온 및 나트륨 이온과 같은 주요 지표가 IPC-J-STD-004B 클래스 L0의 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 표준화된 솔더 페이스트 테스트 절차에 협력하여 솔더 페이스트 선택 소스부터 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2023-12-17
JiaJinYuan은 01005 마이크로 부품용으로 특별히 설계된 안정성이 뛰어난 무세정 솔더 페이스트를 출시했습니다. 합금 분말 입자 크기 분포(T4/T5), 로진 기반 플럭스 시스템 및 유변학적 특성 제어를 최적화함으로써 할로겐 프리 및 무연 고온 특성을 유지하면서 인쇄 슬럼프 방지 성능을 크게 향상시켜 QFN/DFN에 대한 높은 솔더 상승률 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2022-12-14솔더 페이스트 리플로우 솔더링 후, 특히 고밀도 PCB 또는 미세 피치 부품 사이에 과도한 플럭스가 남아 있으면 이온 오염이 쉽게 형성되어 절연 저항 감소, 과도한 누설 전류 또는 단락 오류로 이어질 수 있습니다. 무세정 솔더 페이스트는 명목상 세척이 필요하지 않은 것으로 지정되어 있지만 플럭스 잔류물의 활성 구성 요소가 보드 표면의 습기와 결합하면 여전히 표면 절연 성능이 크게 저하될 수 있습니다.
게시된 날짜: 2021-08-28