Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Не требующая очистки паяльная паста, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Полупрозрачная остаточная паяльная паста LFP?5RTS?0307 демонстрирует стабильные характеристики при массовом производстве со средней формой галтели припоя для корпусов QFN/DFN, обеспечивает хорошую технологическую адаптируемость, а ее функция без очистки значительно снижает затраты на постобработку, что делает ее подходящей для сценариев производства электронной техники с высокой плотностью размещения.
Опубликовано: 2026-08-28
Паяльная паста с низким содержанием остатков является ключевым материалом, обеспечивающим процессы SMT, не требующие очистки. Он может контролировать содержание ионных остатков ниже 10,06 мкг/см2 эквивалента NaCl после пайки оплавлением, предотвращая утечки, коррозию и отказы CAF, вызванные остатками канифоли или органических кислот. Он особенно подходит для сборки автомобильной и медицинской электроники с высокой плотностью и мелким шагом без недолива.
Опубликовано: 2026-08-27
Выбор не требующей очистки паяльной пасты и водосмываемой паяльной пасты для производственных линий SMT напрямую определяет производительность, стоимость и ритм поставки. Не требующая очистки паяльная паста с такими преимуществами, как содержание остаточных ионов <0,5 мкг/см2, отсутствие процесса очистки и экономия 2,3 часов производственных мощностей за смену, а также отсутствие необходимости в капиталовложениях в оборудование для очистки на водной основе после оплавления, подходит для производственных линий с высокой плотностью и быстрым оборотом. В то время как водосмываемая паяльная паста требует поддержки машин распылительной очистки и систем деионизированной воды, ее канифольная активность более сильна, улучшая силу смачивания плат OSP и окисленных площадок более чем на 40%, что делает ее более подходящей для сценариев с высокой надежностью, таких как военная промышленность и автомобильная электроника.
Опубликовано: 2026-08-27
Классификация типов флюсов для паяльной проволоки должна строго соответствовать требованиям по степени активности, содержанию галогенов и очистке остатков для канифольных, не требующих очистки и водорастворимых флюсов, указанных в стандарте IPC J-STD-004B. Хотя водорастворимые флюсы обладают преимуществами высокой активности и легкой очистки, они несут в себе риск образования остатков хлорид-ионов, превышающих предел 2,5 мкг/см2. Если на производственной линии не будет реализован процесс промывки деионизированной водой, указанный в IEC 61189-2, это легко приведет к коррозии печатной платы.
Опубликовано: 2026-08-27
Хотя паяльная паста, не требующая очистки, исключает процесс очистки при пайке поверхностного монтажа, остатки после пайки могут легко привести к плохому контакту зонда ICT, ошибочным оценкам при тестировании летающего зонда и пропущенным обнаружениям при функциональном тестировании. На основе данных измерений на производственной линии в этой статье предлагаются 6 действенных мер по снижению затрат, включая выбор паяльной пасты, дизайн трафарета, параметры оплавления и обслуживание испытательной оснастки, что может сократить ежегодное рабочее время, связанное с ошибками при проведении испытаний, на 1200 часов и снизить затраты на ложные доработки на 84 000 юаней на завод.
Опубликовано: 2026-08-27
Процесс очистки паяльной пасты SMT должен точно соответствовать типу паяльной пасты. Хотя паяльная паста, не требующая очистки, номинально описывается как не требующая очистки, риск образования ионных остатков все равно необходимо оценивать в сценариях с высокой надежностью. Водосмываемую паяльную пасту, напротив, необходимо сочетать с полным процессом очистки, таким как распыление деионизированной воды, ультразвуковая очистка или чистка щеткой. Эти два типа принципиально различаются в выборе очистительного оборудования, контроле качества воды и проверке остатков.
Опубликовано: 2026-08-27Припой, используемый для сварки датчиков JiaJinYuan, имеет формулу, не содержащую галогенов, соответствует требованиям стандарта IEC 61249-2-21, имеет значение ионного загрязнения остатков после сварки менее 0,5 мкг/см² в эквиваленте NaCl, может пройти высоконадежную проверку медицинских датчиков без очистки и особенно подходит для сценариев низкотемпературной сварки крошечных термочувствительных компонентов, таких как платиновые резисторы и давление MEMS. ядра.
Опубликовано: 2025-10-14Чрезмерное ионное загрязнение в результате пайки паяльной пастой напрямую влияет на надежность печатной платы. Необходимо контролировать его на этапе выбора паяльной пасты, отдавая приоритет паяльной пасте с низким содержанием остатков и высокой чистоты, не требующей очистки, и сотрудничая со стандартизированными процедурами тестирования паяльной пасты, чтобы гарантировать, что ключевые показатели, такие как ионы хлорида и ионы натрия, соответствуют требованиям IPC-J-STD-004B класса L0.
Опубликовано: 2023-12-17
Компания JiaJinYuan выпустила высокостабильную не требующую очистки паяльную пасту, специально разработанную для микрокомпонентов 01005. За счет оптимизации распределения частиц порошка сплава по размерам (T4/T5), системы флюса на основе канифоли и контроля реологических свойств он значительно улучшает характеристики защиты от осадка при печати, сохраняя при этом высокотемпературные характеристики без содержания галогенов и свинца, отвечая требованиям к высокой скорости подъема припоя для QFN/DFN.
Опубликовано: 2022-12-14Если после пайки оплавлением паяльной пасты остается чрезмерный флюс, особенно между печатными платами высокой плотности или компонентами с мелким шагом, может легко образоваться ионное загрязнение, что приведет к снижению сопротивления изоляции, чрезмерному току утечки или даже к сбоям из-за короткого замыкания. Хотя номинально не требующая очистки паяльная паста считается не требующей очистки, активные компоненты ее остатков флюса в сочетании с влагой на поверхности платы все же могут значительно ухудшить характеристики поверхностной изоляции.
Опубликовано: 2021-08-28Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.