ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานแบบไม่ต้องทำความสะอาดรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรีตกค้างโปร่งแสง LFP?5RTS?0307 แสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพที่มั่นคงในการผลิตจำนวนมากที่ก่อตัวเป็นเนื้อโลหะบัดกรีขนาดกลางสำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN/DFN ให้ความสามารถในการปรับกระบวนการที่ดีและคุณสมบัติไม่ทำความสะอาดช่วยลดต้นทุนหลังการประมวลผลได้อย่างมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์การผลิตทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
โลหะบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำเป็นวัสดุสำคัญสำหรับกระบวนการ SMT ที่ไม่ทำความสะอาด สามารถควบคุมไอออนิกที่ตกค้างต่ำกว่า 10.06μg/cm2 เทียบเท่ากับ NaCl หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ หลีกเลี่ยงการรั่วไหล การกัดกร่อน และความล้มเหลวของ CAF ที่เกิดจากขัดสนหรือกรดอินทรีย์ที่ตกค้าง เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการประกอบยานยนต์เกรดละเอียดระดับยานยนต์และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ที่มีความหนาแน่นสูงโดยไม่ต้องเติมน้อยเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การเลือกสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดและสารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ในสายการผลิต SMT จะกำหนดผลผลิต ต้นทุน และจังหวะการส่งมอบโดยตรง สารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด มีข้อดี เช่น ปริมาณไอออนตกค้าง<0.5μg/cm2 ซึ่งช่วยขจัดกระบวนการทำความสะอาดเพื่อประหยัดกำลังการผลิต 2.3 ชั่วโมงต่อกะ และไม่จำเป็นต้องลงทุนอุปกรณ์ทำความสะอาดแบบน้ำหลังจากการรีโฟลว์ เหมาะสำหรับสายการผลิตที่มีความหนาแน่นสูงที่ตอบสนองอย่างรวดเร็ว ในขณะที่น้ำยาบัดกรีแบบล้างน้ำได้จำเป็นต้องรองรับเครื่องทำความสะอาดแบบสเปรย์และระบบน้ำ DI กิจกรรมที่ใช้ขัดสนนั้นแข็งแกร่งกว่า โดยปรับปรุงแรงเปียกบนบอร์ด OSP และแผ่นออกซิไดซ์มากกว่า 40% ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น อุตสาหกรรมการทหารและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การจำแนกประเภทของฟลักซ์ลวดบัดกรีต้องสอดคล้องอย่างเคร่งครัดกับเกรดกิจกรรม ปริมาณฮาโลเจน และข้อกำหนดในการทำความสะอาดสารตกค้างสำหรับฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน ไม่สะอาด และละลายน้ำได้ ที่ระบุไว้ในมาตรฐาน IPC J-STD-004B แม้ว่าฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้จะมีข้อดีคือให้ออกฤทธิ์สูงและทำความสะอาดได้ง่าย แต่ก็มีความเสี่ยงที่คลอไรด์ไอออนตกค้างจะเกินขีดจำกัด 2.5μg/cm2 หากสายการผลิตล้มเหลวในการใช้กระบวนการล้างน้ำปราศจากไอออนตามที่ระบุไว้ใน IEC 61189-2 จะนำไปสู่ความล้มเหลวในการกัดกร่อนของ PCBA ได้อย่างง่ายดาย
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
แม้ว่าการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะกำจัดกระบวนการทำความสะอาดในการบัดกรี SMT แต่สารตกค้างหลังการบัดกรีอาจทำให้เกิดการสัมผัสหัววัด ICT ที่ไม่ดี การตัดสินที่ผิดพลาดในการทดสอบหัววัดการบิน และการตรวจจับที่พลาดในการทดสอบการทำงาน จากข้อมูลที่วัดได้ในสายการผลิต บทความนี้เสนอมาตรการลดต้นทุนที่สามารถดำเนินการได้ 6 ประการ ซึ่งครอบคลุมถึงการเลือกส่วนผสมประสาน การออกแบบลายฉลุ พารามิเตอร์การรีโฟลว์ และการบำรุงรักษาฟิกซ์เจอร์ทดสอบ ซึ่งสามารถลดชั่วโมงการทำงานในการทดสอบประจำปีที่ผิดพลาดได้ 1200 ชั่วโมง และลดต้นทุนการทำงานซ้ำที่ผิดพลาดได้ 84,000 หยวนต่อโรงงาน
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
กระบวนการทำความสะอาดแบบวางบัดกรี SMT จะต้องตรงกับประเภทการวางแบบบัดกรีอย่างแม่นยำ แม้ว่าสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะได้รับการอธิบายในชื่อว่าไม่ต้องทำความสะอาด แต่ความเสี่ยงของสารตกค้างที่เป็นไอออนิกยังคงต้องได้รับการประเมินในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง ในทางตรงกันข้าม น้ำยาบัดกรีแบบล้างน้ำได้จะต้องจับคู่กับกระบวนการทำความสะอาดที่สมบูรณ์ เช่น การพ่นน้ำปราศจากไอออน การทำความสะอาดอัลตราโซนิก หรือการแปรงฟัน ทั้งสองประเภทมีความแตกต่างกันโดยพื้นฐานในการเลือกอุปกรณ์ทำความสะอาด การควบคุมคุณภาพน้ำ และการตรวจสอบสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27หัวแร้งที่ใช้สำหรับการเชื่อมเซ็นเซอร์ JiaJinYuan ใช้การออกแบบสูตรปราศจากฮาโลเจน ตรงตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC 61249-2-21 มีค่าการปนเปื้อนไอออนิกของสารตกค้างหลังการเชื่อมต่ำกว่า 0.5μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl สามารถผ่านการตรวจสอบความน่าเชื่อถือสูงของเซ็นเซอร์ทางการแพทย์โดยไม่ต้องทำความสะอาด และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การเชื่อมที่อุณหภูมิต่ำของส่วนประกอบเล็กๆ ที่ไวต่อความร้อน เช่น ตัวต้านทานแพลทินัมและ MEMS แกนแรงดัน
ที่ตีพิมพ์: 2025-10-14การปนเปื้อนของไอออนที่มากเกินไปจากการบัดกรีแบบบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของ PCBA จำเป็นต้องควบคุมจากแหล่งที่มาของการเลือกสารบัดกรี โดยให้ความสำคัญกับสารตกค้างต่ำ มีความบริสุทธิ์สูง สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาด และร่วมมือกับขั้นตอนการทดสอบสารบัดกรีที่ได้มาตรฐานเพื่อให้แน่ใจว่าตัวบ่งชี้สำคัญ เช่น ไอออนคลอไรด์และโซเดียมไอออน ตรงตามข้อกำหนดของ IPC-J-STD-004B Class L0
ที่ตีพิมพ์: 2023-12-17
JiaJinYuan ได้เปิดตัวครีมบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีความเสถียรสูง ซึ่งออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม (T4/T5) ระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน และการควบคุมคุณสมบัติรีโอโลยี จะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการพิมพ์ป้องกันการตกตะกอนอย่างมีนัยสำคัญ ขณะเดียวกันก็รักษาคุณลักษณะอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว เป็นไปตามข้อกำหนดอัตราการปีนประสานสูงสำหรับ QFN/DFN
ที่ตีพิมพ์: 2022-12-14หากฟลักซ์มากเกินไปยังคงอยู่หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งระหว่าง PCB ความหนาแน่นสูงหรือส่วนประกอบที่มีระดับละเอียด การปนเปื้อนของไอออนิกสามารถก่อตัวได้ง่าย ส่งผลให้ความต้านทานของฉนวนลดลง กระแสรั่วไหลมากเกินไป หรือแม้แต่ความล้มเหลวของการลัดวงจร แม้ว่าการบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดจะถูกระบุในนามว่าไม่ต้องการการทำความสะอาด แต่ส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ของฟลักซ์ตกค้าง เมื่อรวมกับความชื้นบนพื้นผิวบอร์ด ยังคงสามารถลดประสิทธิภาพของฉนวนพื้นผิวได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT