Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda não limpa, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A pasta de solda residual translúcida LFP?5RTS?0307 demonstra desempenho estável na produção em massa de formação de filete de solda média para pacotes QFN/DFN, oferece boa adaptabilidade de processo e seu recurso de não limpeza reduz significativamente os custos de pós-processamento, tornando-a adequada para cenários de fabricação eletrônica de alta densidade.
Publicado: 2026-08-28
A pasta de solda com baixo teor de resíduos é um material essencial para permitir processos sem limpeza SMT. Ele pode controlar resíduos iônicos abaixo de 10,06μg/cm2 equivalente de NaCl após soldagem por refluxo, evitando vazamentos, corrosão e falhas de CAF causadas por resíduos de resina ou ácido orgânico. É especialmente adequado para montagem de eletrônicos médicos e automotivos de alta densidade e passo fino, sem preenchimento insuficiente.
Publicado: 2026-08-27
A seleção de pasta de solda não limpa e pasta de solda lavável com água nas linhas de produção SMT determina diretamente o rendimento, o custo e o ritmo de entrega. Pasta de solda sem limpeza, com vantagens como conteúdo de íons residuais<0,5μg/cm2, eliminando o processo de limpeza para economizar 2,3 horas de capacidade de produção por turno e sem necessidade de investimento em equipamentos de limpeza à base de água após o refluxo, é adequada para linhas de produção de alta densidade e retorno rápido. Embora a pasta de solda lavável com água exija máquinas de limpeza por spray e sistemas de água DI, sua atividade à base de colofônia é mais forte, melhorando a força de umedecimento em placas OSP e pastilhas oxidadas em mais de 40%, tornando-a mais adequada para cenários de alta confiabilidade, como indústria militar e eletrônica automotiva.
Publicado: 2026-08-27
A classificação dos tipos de fluxo de fio de solda deve estar estritamente alinhada com os graus de atividade, conteúdo de halogênio e requisitos de limpeza de resíduos para fluxos à base de colofônia, não limpos e solúveis em água especificados no padrão IPC J-STD-004B. Embora os fluxos solúveis em água ofereçam as vantagens de alta atividade e fácil limpeza, eles apresentam o risco de resíduos de íons cloreto excederem o limite de 2,5 μg/cm2. Se a linha de produção não implementar o processo de enxágue com água deionizada especificado na IEC 61189-2, isso levará facilmente à falha por corrosão do PCBA.
Publicado: 2026-08-27
Embora a pasta de solda sem limpeza elimine o processo de limpeza na soldagem SMT, os resíduos pós-solda podem facilmente causar mau contato da sonda ICT, julgamentos falsos em testes de sonda voadora e detecções perdidas em testes funcionais. Com base nos dados medidos da linha de produção, este artigo propõe 6 medidas acionáveis de redução de custos que abrangem a seleção da pasta de solda, o design do estêncil, os parâmetros de refluxo e a manutenção dos acessórios de teste, o que pode reduzir as horas de trabalho anuais de erros de julgamento em testes em 1.200 horas e reduzir os custos de falso retrabalho em 84.000 yuans por planta.
Publicado: 2026-08-27
O processo de limpeza da pasta de solda SMT deve corresponder precisamente ao tipo de pasta de solda. Embora a pasta de solda não limpa seja nominalmente descrita como não necessitando de limpeza, o risco de resíduo iônico ainda precisa ser avaliado em cenários de alta confiabilidade. A pasta de solda lavável com água, por outro lado, deve ser combinada com um processo de limpeza completo, como pulverização de água deionizada, limpeza ultrassônica ou escovação. Os dois tipos diferem fundamentalmente na seleção do equipamento de limpeza, no controle da qualidade da água e na inspeção de resíduos.
Publicado: 2026-08-27A solda usada para soldagem do sensor JiaJinYuan adota um design de fórmula livre de halogênio, atende aos requisitos do padrão IEC 61249-2-21, tem um valor de contaminação iônica de resíduo pós-soldagem inferior a 0,5μg/cm² equivalente de NaCl, pode passar na verificação de alta confiabilidade de sensores médicos sem limpeza e é especialmente adequada para cenários de soldagem de baixa temperatura de pequenos componentes sensíveis ao calor, como resistores de platina e núcleos de pressão MEMS.
Publicado: 2025-10-14A contaminação excessiva de íons pela soldagem com pasta de solda afeta diretamente a confiabilidade do PCBA. É necessário controlá-lo desde a fonte de seleção da pasta de solda, dando prioridade à pasta de solda não limpa de baixo resíduo e alta pureza, e cooperando com procedimentos padronizados de teste de pasta de solda para garantir que indicadores-chave, como íons cloreto e íons sódio, atendam aos requisitos da IPC-J-STD-004B Classe L0.
Publicado: 2023-12-17
JiaJinYuan lançou uma pasta de solda não limpa de alta estabilidade, projetada especificamente para microcomponentes 01005. Ao otimizar a distribuição do tamanho das partículas de pó de liga (T4/T5), o sistema de fluxo à base de resina e o controle de propriedades reológicas, ele melhora significativamente o desempenho anti-queda da impressão, mantendo as características de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, atendendo aos requisitos de alta taxa de subida de solda para QFN/DFN.
Publicado: 2022-12-14Se o fluxo excessivo permanecer após a soldagem por refluxo da pasta de solda, especialmente entre PCBs de alta densidade ou componentes de passo fino, a contaminação iônica pode facilmente se formar, levando à redução da resistência de isolamento, corrente de fuga excessiva ou até mesmo falhas de curto-circuito. Embora a pasta de solda não limpa seja nominalmente especificada como não necessitando de limpeza, os componentes ativos de seu resíduo de fluxo, quando acoplados à umidade na superfície da placa, ainda podem degradar significativamente o desempenho do isolamento da superfície.
Publicado: 2021-08-28Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.