Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Malaking Solder Bar 1kg, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Para sa large-pitch na conventional SMT production scenario para sa LEDs, ang LFP-8MA-SC07 na walang lead na solder paste, na may mataas na aktibidad, mababang residue, at mahusay na solder climbing performance, ay isang mainam na materyal sa paghihinang sa industriya ng pag-iilaw at angkop para sa mga kinakailangan sa karaniwang proseso.
Nai-publish: 2026-08-28
Upang matugunan ang madalas na solder bridging at solder spike na mga depekto ng malalaking laki ng QFP device sa proseso ng SMT, ang papel na ito ay nagsisimula sa seleksyon ng solder paste, at pinagsasama ang katumpakan ng pag-print, reflow thermal response at mga katangian ng pamamahagi ng pulbos ng metal upang ipaliwanag ang mga espesyal na solder paste na may mataas na thixotropy, makitid na particle size distribution (D50=18.5μm) at 90μm.
Nai-publish: 2026-08-27
In ang aktwal na operasyon ng mga linya ng produksyon ng SMT, kahit na gumagamit ng solder paste mula sa parehong batch, ang mga depekto gaya ng cold solder joints, solder bridge, o tombstoning ay madalas pa ring nangyayari. Ang ugat ay nakasalalay sa pinagsamang impluwensya ng maraming variable kabilang ang katumpakan ng pag-print, reflow profile, pag-igting ng stencil, at temperatura at halumigmig sa paligid. Batay sa 20 taon ng karanasan sa frontline commissioning, direktang tinutugunan ng artikulong ito ang limang praktikal na ugat ng mga variation ng solder paste sa paghihinang, na sumasaklaw sa mga pangunahing parameter gaya ng squeegee pressure na 3.5～4.2kg, stencil aperture area ratio ≥0.66, at reflow peak temperature na 235±2℃, at nagbibigay ng agarang naaaksyunan na landas ng pagkakalibrate.
Nai-publish: 2026-08-27
In welding work, kapag nahaharap sa kahirapan ng labis na usok, ang mga pangunahing punto ay nasa f
Nai-publish: 2026-05-12Ang pin dip soldering gamit ang mga tin bar para sa molten tin ay isang mahusay na proseso para sa high-volume component preprocessing. Nakakamit nito ang pare-parehong tin plating sa mga ibabaw ng pin sa pamamagitan ng pare-parehong temperatura na kontrol sa paliguan, pre-coating ng flux, at vertical immersion, na makabuluhang nagpapabuti sa kasunod na resulta ng paglalagay ng SMT at reflow soldering wettability. Ang mga tin bar ng JiaJinYuan ay nagpapakita ng matatag na pagkalikido at kaunting dumi sa hanay na 183°C–205°C, na nakakatugon sa patuloy na mga kinakailangan sa operasyon ng mga proseso ng paghihinang bago ang alon.
Nai-publish: 2025-04-20Ang pagbuo ng tulay ay isa sa mga pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mababang lagkit ng solder paste ay humahantong sa pinalubhang pagbagsak pagkatapos ng pag-print, habang ang sobrang malalaking stencil na aperture ay direktang nagpapalawak sa labis na margin ng volume ng solder. Ang kumbinasyon ng dalawa ay ginagawang napakadaling bumuo ng mga solder bridge sa pagitan ng mga katabing pad. Para sa karaniwang ginagamit na 8800 series solder paste mula sa JJY, kapag ang lagkit nito sa 25℃ ay bumaba sa ibaba 140 Pa·s at ang aperture area ay lumampas sa pad ng higit sa 15%, ang insidente ng pagbuo ng tulay ay tumataas nang malaki.
Nai-publish: 2025-01-01
Ang malaking halaga ng usok na nabuo ng solder wire sa panahon ng welding ay pangunahing nagmumula sa thermal decomposition ng flux, sobrang mataas na temperatura ng welding, sobrang mataas na rosin content sa solder wire, o mahinang bentilasyon. Ang mga salik na ito ay magkatuwang na nagpapataas ng generation intensity at toxicity risk ng welding fumes, na partikular na kitang-kita sa wave soldering at manual soldering iron operations.
Nai-publish: 2021-08-03Kapag naghihinang ng makapal na tansong PCB at multilayer board na may BGA, ang makabuluhang pagtaas ng thermal capacity ay nangangahulugan na ang mga conventional heating parameter ay madaling magdulot ng malamig na solder joints o chip warpage. Kinakailangang partikular na pahabain ang oras ng preheating, taasan ang temperatura ng soaking zone, at pabagalin ang peak heating slope upang matiyak ang kasabay na pagkatunaw ng mga bolang panghinang at pangkalahatang thermal balance ng PCB.
Nai-publish: 2019-04-12Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakamatigas na depekto sa paghihinang sa paggawa ng SMT ng malalaking makapal na tansong tabla, na madalas na nangyayari lalo na sa mga PCB na may kapal na tanso na ≥2oz at mga sukat na ≥400mm×300mm. Ang ugat na sanhi ay ang malaking kapasidad ng init ng tansong substrate at ang pagkaantala ng pagtaas ng temperatura ay humantong sa hindi sapat na reflow ng solder paste. In mga pagsubok sa linya ng produksyon, ang JiaJinYuan cold soldering repair paste ay maaaring mabawasan ang cold soldering defect rate mula 1.8% hanggang sa ibaba ng 0.3%.
Nai-publish: 2018-02-07Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga terminal ng wiring harness, ang paggamit ng malalaking sukat na solder wire na 1.6mm o mas mataas na may temperaturang panghinang na 350 ℃ ± 10 ℃ ay maaaring makamit ang ganap na nabuo na mga joint ng panghinang nang sabay-sabay nang walang malamig na paghihinang, matutulis na mga tip o tuyong mga kasukasuan, na makabuluhang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng koneksyon sa kuryente ng wiring harness sa ilalim ng mga kondisyon ng vibration. Ang prosesong ito ay na-verify nang batch sa maraming bagong enerhiya na sasakyan na may mataas na boltahe na mga linya ng produksyon ng wiring harness ng JJY.
Nai-publish: 2016-10-29Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.