ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ตะกั่วบัดกรีเส้นใหญ่ 1กกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สำหรับสถานการณ์การผลิต SMT ทั่วไปที่มีระยะพิทช์ขนาดใหญ่สำหรับ LED สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว LFP-8MA-SC07 ที่มีกิจกรรมสูง สารตกค้างต่ำ และประสิทธิภาพการบัดกรีที่ดี ถือเป็นวัสดุบัดกรีในอุดมคติในอุตสาหกรรมแสงสว่าง และเหมาะสำหรับข้อกำหนดของกระบวนการทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
เพื่อจัดการกับการเชื่อมประสานที่พบบ่อยและข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีของอุปกรณ์ QFP ขนาดใหญ่ในกระบวนการ SMT กระดาษนี้เริ่มต้นจากการเลือกวางโลหะบัดกรี และรวมความแม่นยำในการพิมพ์ การตอบสนองความร้อนแบบรีโฟลว์ และลักษณะการกระจายผงโลหะ เพื่ออธิบายรายละเอียดเกี่ยวกับสารบัดกรีแบบพิเศษที่มีไทโซโทรปีสูง การกระจายขนาดอนุภาคแคบ (D50=18.5μm) และปริมาณโลหะ 90.2% เช่น
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
In การทำงานจริงของสายการผลิต SMT แม้ว่าจะใช้ครีมบัดกรีจากชุดเดียวกัน ข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น สะพานบัดกรี หรือการฝังศพ ยังคงเกิดขึ้นบ่อยครั้ง สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่อิทธิพลควบคู่ของตัวแปรหลายตัว รวมถึงความแม่นยำในการพิมพ์ โปรไฟล์การจัดเรียงกระดาษ ความตึงของลายฉลุ และอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ จากประสบการณ์ 20 ปีในการว่าจ้างบุคลากรหน้างาน บทความนี้จะกล่าวถึงสาเหตุหลักในทางปฏิบัติ 5 ประการของการบัดกรีแบบต่างๆ โดยตรง ซึ่งครอบคลุมพารามิเตอร์หลัก เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง 3.5~4.2 กก. อัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงของลายฉลุ ≥0.66 และอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ 235±2°C และให้เส้นทางการสอบเทียบที่ดำเนินการได้ทันที
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
งานเชื่อม In เมื่อต้องเผชิญกับความยากลำบากในการเกิดควันมากเกินไป ประเด็นสำคัญอยู่ที่ f
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12การบัดกรีแบบจุ่มโดยใช้แท่งดีบุกสำหรับดีบุกหลอมเหลวเป็นกระบวนการที่มีประสิทธิภาพสำหรับการประมวลผลล่วงหน้าส่วนประกอบในปริมาณมาก สามารถชุบดีบุกได้สม่ำเสมอบนพื้นผิวพินด้วยการควบคุมอ่างอุณหภูมิคงที่ การเคลือบฟลักซ์ล่วงหน้า และการแช่ในแนวตั้ง ช่วยเพิ่มผลผลิตในการวางตำแหน่ง SMT ตามมาอย่างมีนัยสำคัญ และความสามารถในการเปียกของบัดกรีแบบรีโฟลว์ แท่งดีบุก JiaJinYuan มีความลื่นไหลคงที่และมีขี้เถ้าน้อยที่สุดในช่วงอุณหภูมิ 183°C–205°C ซึ่งตรงตามข้อกำหนดการทำงานอย่างต่อเนื่องของกระบวนการบัดกรีก่อนคลื่น
ที่ตีพิมพ์: 2025-04-20การเกิดบริดจ์ถือเป็นข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT ความหนืดของสารบัดกรีที่ต่ำจะทำให้การตกต่ำรุนแรงขึ้นหลังการพิมพ์ ในขณะที่ช่องลายฉลุขนาดใหญ่เกินไปจะขยายขอบเขตปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไปโดยตรง การรวมกันของทั้งสองทำให้ง่ายมากที่จะสร้างสะพานประสานระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกัน สำหรับสารบัดกรีซีรีส์ 8800 ที่ใช้กันทั่วไปจาก JJY เมื่อความหนืดที่ 25°C ลดลงต่ำกว่า 140 Pa·s และพื้นที่รูรับแสงเกินแผ่นมากกว่า 15% อุบัติการณ์ของการก่อตัวของสะพานจะเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2025-01-01
ควันจำนวนมากที่เกิดจากลวดบัดกรีระหว่างการเชื่อมส่วนใหญ่มาจากการสลายตัวด้วยความร้อนของฟลักซ์ อุณหภูมิการเชื่อมที่สูงเกินไป ปริมาณขัดสนในลวดบัดกรีสูงเกินไป หรือการระบายอากาศที่ไม่ดี ปัจจัยเหล่านี้ร่วมกันเพิ่มความเข้มข้นของการเกิดและความเสี่ยงต่อความเป็นพิษของควันเชื่อม ซึ่งมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบแมนนวล
ที่ตีพิมพ์: 2021-08-03เมื่อบัดกรี PCB ทองแดงหนาและบอร์ดหลายชั้นด้วย BGA ความจุความร้อนที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก หมายความว่าพารามิเตอร์การทำความร้อนแบบทั่วไปสามารถทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหรือการบิดงอของชิปได้อย่างง่ายดาย มีความจำเป็นต้องขยายเวลาอุ่นเครื่องเป็นพิเศษ เพิ่มอุณหภูมิของโซนแช่ตัว และชะลอความชันในการทำความร้อนสูงสุดเพื่อให้แน่ใจว่าลูกบอลบัดกรีหลอมพร้อมกันและสมดุลความร้อนโดยรวมของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2019-04-12การบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่ดื้อรั้นที่สุดในการผลิต SMT ของบอร์ดทองแดงหนาขนาดใหญ่ เกิดขึ้นบ่อยครั้งโดยเฉพาะบน PCB ที่มีความหนาทองแดง ≥2ออนซ์ และขนาด ≥400มม.×300มม. สาเหตุที่แท้จริงคือความจุความร้อนขนาดใหญ่ของซับสเตรตทองแดงและอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นล่าช้า ส่งผลให้การเติมสารบัดกรีไม่เพียงพอ การทดสอบสายการผลิต In วางการซ่อมแซมการบัดกรีเย็นของ JiaJinYuan สามารถลดอัตราข้อบกพร่องในการบัดกรีด้วยความเย็นจาก 1.8% เหลือต่ำกว่า 0.3%
ที่ตีพิมพ์: 2018-02-07เมื่อบัดกรีขั้วต่อชุดสายไฟด้วยตนเอง การใช้ลวดบัดกรีขนาดใหญ่ 1.6 มม. ขึ้นไปที่มีอุณหภูมิหัวแร้ง 350°C±10°C สามารถบรรลุข้อต่อบัดกรีที่มีรูปแบบเต็มรูปแบบในคราวเดียวโดยไม่ต้องบัดกรีด้วยความเย็น ปลายแหลมคม หรือข้อต่อแบบแห้ง ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของชุดสายไฟภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือนได้อย่างมาก กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มในสายการผลิตชุดสายไฟแรงดันสูงสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่หลายสายของ JJY
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-29ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT