대형 솔더바 1kg

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LED 대형 피치 표준 SMT 생산, LFP?8MA?SC07 무연 솔더 페이스트 권장 사항

LED 대형 피치 표준 SMT 생산, LFP?8MA?SC07 무연 솔더 페이스트 권장 사항

LED용 대형 피치 기존 SMT 생산 시나리오의 경우 LFP-8MA-SC07 무연 솔더 페이스트는 높은 활성, 낮은 잔류물 및 우수한 솔더 클라이밍 성능을 갖추고 있으며 조명 산업에서 이상적인 솔더링 재료이며 기존 프로세스 요구 사항에 적합합니다.

게시된 날짜: 2026-08-28
대형 QFP 부품 납땜: 솔더 페이스트로 솔더 브리지 및 솔더 스파이크를 방지하는 방법

대형 QFP 부품 납땜: 솔더 페이스트로 솔더 브리지 및 솔더 스파이크를 방지하는 방법

SMT 공정에서 대형 QFP 장치의 빈번한 솔더 브리징 및 솔더 스파이크 결함을 해결하기 위해 이 문서는 솔더 페이스트 선택에서 시작하여 인쇄 정확도, 리플로우 열 응답 및 금속 분말 분포 특성을 결합하여 높은 요변성, 좁은 입자 크기 분포(D50=18.5μm) 및 90.2% 금속 함량을 갖는 특수 솔더 페이스트에 대해 자세히 설명합니다.

게시된 날짜: 2026-08-27
동일한 솔더 페이스트를 사용하는 서로 다른 생산 라인 간에 솔더링 차이가 큰 이유는 무엇입니까?

동일한 솔더 페이스트를 사용하는 서로 다른 생산 라인 간에 솔더링 차이가 큰 이유는 무엇입니까?

In SMT 생산 라인의 실제 작동에서는 동일한 배치의 솔더 페이스트를 사용하더라도 콜드 솔더 조인트, 솔더 브리지 또는 툼스토닝과 같은 결함이 여전히 자주 발생합니다. 근본 원인은 인쇄 정확도, 리플로우 프로파일, 스텐실 장력, 주변 온도 및 습도를 포함한 여러 변수의 결합된 영향에 있습니다. 20년간의 일선 시운전 경험을 바탕으로 이 기사에서는 스퀴지 압력 3.5~4.2kg, 스텐실 애퍼처 면적 비율 ≥0.66, 리플로우 피크 온도 235±2℃와 같은 주요 매개변수를 다루면서 솔더 페이스트 솔더링 변동의 5가지 실제 근본 원인을 직접 다루고 즉시 실행 가능한 교정 경로를 제공합니다.

게시된 날짜: 2026-08-27
저온 주석선 납땜 시 연기가 많이 발생하는 이유는 무엇입니까?

저온 주석선 납땜 시 연기가 많이 발생하는 이유는 무엇입니까?

In 용접 작업, 과도한 연기의 어려움에 직면했을 때 핵심은 f에 있습니다.

게시된 날짜: 2026-05-12

핀 딥 솔더링을 위한 바 솔더 사용 및 대량 부품 전처리

용융 주석용 주석 막대를 사용한 핀 딥 납땜은 대량 부품 전처리를 위한 효율적인 공정입니다. 항온조 제어, 플럭스 사전 코팅 및 수직 침지를 통해 핀 표면에 균일한 주석 도금을 달성하여 후속 SMT 배치 수율 및 리플로우 솔더링 습윤성을 크게 향상시킵니다. JiaJinYuan 주석 바는 183°C~205°C 범위에서 안정적인 유동성과 최소한의 드로스를 나타내어 웨이브 전 납땜 공정의 연속 작동 요구 사항을 충족합니다.

게시된 날짜: 2025-04-20

브리징을 위한 낮은 솔더 페이스트 점도와 지나치게 큰 스텐실 조리개로 인해 브리징이 쉽게 발생할 수 있음

브리지 형성은 SMT 생산 라인에서 가장 빈번하게 발생하는 납땜 결함 중 하나입니다. 낮은 솔더 페이스트 점도는 인쇄 후 슬럼프를 악화시키는 반면, 지나치게 큰 스텐실 애퍼처는 과도한 솔더 볼륨 마진을 직접적으로 확장합니다. 이 두 가지를 결합하면 인접한 패드 사이에 솔더 브리지를 형성하는 것이 매우 쉬워집니다. 일반적으로 사용되는 JJY의 8800 시리즈 솔더 페이스트의 경우 25℃에서의 점도가 140 Pa·s 미만으로 떨어지고 조리개 면적이 패드를 15% 이상 초과하면 브리지 형성 발생률이 크게 증가합니다.

게시된 날짜: 2025-01-01
솔더 와이어 납땜 시 다량의 연기가 발생하는 원인은 무엇입니까?

솔더 와이어 납땜 시 다량의 연기가 발생하는 원인은 무엇입니까?

용접 중 솔더 와이어에서 발생하는 많은 양의 연기는 주로 플럭스의 열분해, 용접 온도가 지나치게 높거나 솔더 와이어에 로진 함량이 너무 높거나 환기가 불량한 경우에 발생합니다. 이러한 요인들은 용접 흄의 생성 강도와 독성 위험을 공동으로 증가시키며, 이는 특히 웨이브 납땜 및 수동 납땜 인두 작업에서 두드러집니다.

게시된 날짜: 2021-08-03

두꺼운 구리 기판 및 다층 기판의 BGA 납땜: 큰 열 용량에는 가열 매개변수 조정이 필요함

두꺼운 구리 PCB와 다층 기판을 BGA로 납땜할 때 열 용량이 크게 증가하면 기존 가열 매개변수로 인해 차가운 ​​납땜 접합이나 칩 변형이 쉽게 발생할 수 있습니다. 솔더 볼의 동기식 용융과 PCB의 전반적인 열 균형을 보장하려면 예열 시간을 연장하고, 담금 영역의 온도를 높이며, 피크 가열 기울기를 늦추는 것이 필요합니다.

게시된 날짜: 2019-04-12

대형 두꺼운 구리 PCB 생산에서의 냉간 납땜은 냉간 납땜의 고위험 시나리오입니다.

냉간 납땜은 크고 두꺼운 구리 보드의 SMT 생산에서 가장 완고한 납땜 결함 중 하나이며, 특히 구리 두께가 ≥2oz이고 크기가 ≥400mm×300mm인 PCB에서 자주 발생합니다. 근본 원인은 구리 기판의 큰 열용량과 지연된 온도 상승으로 인해 솔더 페이스트 리플로우가 불충분하기 때문입니다. In 생산 라인 테스트에서 JiaJinYuan 냉간 납땜 수리 페이스트는 냉간 납땜 결함률을 1.8%에서 0.3% 미만으로 줄일 수 있습니다.

게시된 날짜: 2018-02-07

수동 납땜 와이어 하니스 단자: 대형 납땜 와이어 조인트가 완전하고 통통하며 단단합니다.

와이어링 하니스 단자를 수동으로 납땜할 때 납땜 인두 온도가 350℃±10℃인 1.6mm 이상의 대형 납땜 와이어를 사용하면 냉간 납땜, 날카로운 팁 또는 건식 접합 없이 한 번에 완전한 형태의 납땜 접합을 달성할 수 있어 진동 조건에서 배선 하니스의 전기 연결 신뢰성이 크게 향상됩니다. 이 프로세스는 JJY의 여러 신에너지 차량 고전압 와이어 하네스 생산 라인에서 일괄 검증되었습니다.

게시된 날짜: 2016-10-29
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