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针对LED大间距传统SMT生产场景，LFP-8MA-SC07无铅锡膏以其高活性、低残留、良好的爬焊性能，是照明行业理想的焊接材料，适合常规工艺要求。
发表： 2026-08-28
针对SMT工艺中大尺寸QFP器件经常出现的焊桥和焊尖缺陷，本文从焊膏选择入手，结合印刷精度、回流焊热响应和金属粉末分布特性，详细阐述了高触变性、窄粒径分布（D50=18.5μm）、金属含量90.2%的特种焊膏，例如
发表： 2026-08-27
在SMT生产线的实际运行中，即使使用同批次的锡膏，仍然经常出现虚焊点、焊桥、立碑等缺陷。根本原因在于印刷精度、回流曲线、模板张力以及环境温度和湿度等多个变量的耦合影响。本文基于20年的一线调试经验，直接解决了锡膏焊接变化的五个实际根源，涵盖了刮刀压力3.5～4.2kg、钢网孔径面积比≥0.66、回流峰值温度235±2℃等关键参数，并提供了立即可操作的校准路径。
发表： 2026-08-27
在焊接工作中，遇到烟尘超标的难题时，关键在于如何处理。
发表： 2026-05-12使用锡条熔化锡进行引脚浸焊是大批量元件预处理的有效工艺。通过恒温槽控制、助焊剂预涂、垂直浸入，实现引脚表面均匀镀锡，显着提高后续SMT贴装良率和回流焊润湿性。佳金源锡条在183°C–205°C范围内表现出稳定的流动性和极少的熔渣，满足预波峰焊工艺的连续操作要求。
发表： 2025-04-20桥接现象是 SMT 生产线上最常见的焊接缺陷之一。锡膏粘度过低导致印刷后塌落加剧，而过大的钢网孔径则直接扩大了多余的焊锡量余量。两者的结合使得在相邻焊盘之间形成焊桥变得非常容易。对于常用的佳金源8800系列焊膏，当其25℃粘度低于140Pa·s且孔径面积超出焊盘15%以上时，桥接发生率显着上升。
发表： 2025-01-01
焊锡丝在焊接时产生的大量烟雾主要来自焊剂热分解、焊接温度过高、焊锡丝中松香含量过高或通风不良等。这些因素共同增加了焊接烟雾的产生强度和毒性风险，这在波峰焊和手工烙铁操作中尤为突出。
发表： 2021-08-03当焊接厚铜PCB和带有BGA的多层板时，显着增加的热容量意味着常规加热参数很容易导致冷焊点或芯片翘曲。需要专门延长预热时间，提高均热区温度，减缓峰值加热斜率，以保证焊球同步熔化和PCB整体热平衡。
发表： 2019-04-12冷焊是大厚铜板SMT生产中最顽固的焊接缺陷之一，特别是在铜厚≥2oz、尺寸≥400mm×300mm的PCB上经常发生。根本原因是铜基板热容量大、升温延迟导致焊膏回流不充分。在生产线测试中，佳金源冷焊修补膏可将冷焊不良率从1.8%降低到0.3%以下。
发表： 2018-02-07手工焊接线束端子时，使用1.6mm以上的大规格焊锡丝，烙铁温度350℃±10℃，可一次实现焊点饱满成型，无冷焊、尖头、干焊点，显着提高线束在振动条件下的电连接可靠性。该工艺已在JJY多条新能源汽车高压线束生产线上进行批量验证。
发表： 2016-10-29