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Para escenarios de producción SMT convencional de paso grande para LED, la soldadura en pasta sin plomo LFP-8MA-SC07, con su alta actividad, bajo residuo y buen rendimiento de ascenso de soldadura, es un material de soldadura ideal en la industria de la iluminación y es adecuado para los requisitos de procesos convencionales.
Publicado: 2026-08-28
Para abordar los frecuentes defectos de puentes de soldadura y picos de soldadura de dispositivos QFP de gran tamaño en el proceso SMT, este artículo comienza con la selección de pasta de soldadura y combina precisión de impresión, respuesta térmica de reflujo y características de distribución de polvo metálico para elaborar pastas de soldadura especiales con alta tixotropía, distribución estrecha del tamaño de partículas (D50=18,5μm) y 90,2% de contenido de metal, como
Publicado: 2026-08-27
In En el funcionamiento real de las líneas de producción SMT, incluso cuando se utiliza soldadura en pasta del mismo lote, todavía se producen con frecuencia defectos como uniones de soldadura en frío, puentes de soldadura o desintegración. La causa principal radica en la influencia combinada de múltiples variables, incluida la precisión de la impresión, el perfil de reflujo, la tensión de la plantilla y la temperatura y humedad ambiente. Basado en 20 años de experiencia en puesta en marcha de primera línea, este artículo aborda directamente las cinco causas fundamentales prácticas de las variaciones en la soldadura en pasta, cubriendo parámetros clave como la presión de la espátula de 3,5 a 4,2 kg, la relación del área de apertura de la plantilla ≥0,66 y la temperatura máxima de reflujo de 235 ± 2 ℃, y proporciona rutas de calibración inmediatamente procesables.
Publicado: 2026-08-27
In trabajos de soldadura, ante la dificultad del exceso de humo, los puntos clave están en la f
Publicado: 2026-05-12La soldadura por inmersión de pines utilizando barras de estaño para estaño fundido es un proceso eficiente para el preprocesamiento de componentes de gran volumen. Logra un estañado uniforme en las superficies de los pasadores mediante el control del baño a temperatura constante, el recubrimiento previo de fundente y la inmersión vertical, lo que mejora significativamente el rendimiento de la colocación SMT posterior y la humectabilidad de la soldadura por reflujo. Las barras de estaño JiaJinYuan exhiben una fluidez estable y una escoria mínima en el rango de 183 °C a 205 °C, lo que cumple con los requisitos de operación continua de los procesos de soldadura previos a la ola.
Publicado: 2025-04-20La formación de puentes es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. La baja viscosidad de la pasta de soldadura agrava el asentamiento después de la impresión, mientras que las aberturas demasiado grandes de la plantilla expanden directamente el margen de exceso de volumen de soldadura. La combinación de ambos hace que sea extremadamente fácil formar puentes de soldadura entre pads adyacentes. Para la soldadura en pasta de la serie 8800 de uso común de JJY, cuando su viscosidad a 25 ℃ cae por debajo de 140 Pa·s y el área de apertura excede la almohadilla en más de un 15 %, la incidencia de formación de puentes aumenta significativamente.
Publicado: 2025-01-01
La gran cantidad de humo generado por el alambre de soldadura durante la soldadura proviene principalmente de la descomposición térmica del fundente, una temperatura de soldadura excesivamente alta, un contenido de colofonia excesivamente alto en el alambre de soldadura o una ventilación deficiente. Estos factores aumentan conjuntamente la intensidad de generación y el riesgo de toxicidad de los humos de soldadura, que es particularmente prominente en las operaciones de soldadura por ola y soldador manual.
Publicado: 2021-08-03Al soldar PCB de cobre grueso y placas multicapa con BGA, la capacidad térmica significativamente mayor significa que los parámetros de calentamiento convencionales pueden causar fácilmente uniones de soldadura en frío o deformación del chip. Es necesario extender específicamente el tiempo de precalentamiento, aumentar la temperatura de la zona de inmersión y disminuir la pendiente máxima de calentamiento para garantizar la fusión sincrónica de las bolas de soldadura y el equilibrio térmico general de la PCB.
Publicado: 2019-04-12La soldadura en frío es uno de los defectos de soldadura más persistentes en la producción SMT de placas de cobre grandes y gruesas, y ocurre con frecuencia, especialmente en PCB con un espesor de cobre ≥2oz y dimensiones ≥400mm×300mm. La causa principal es que la gran capacidad calorífica del sustrato de cobre y el aumento retardado de la temperatura provocan un reflujo insuficiente de la pasta de soldadura. In pruebas de la línea de producción, la pasta de reparación de soldadura en frío JiaJinYuan puede reducir la tasa de defectos de soldadura en frío del 1,8% a menos del 0,3%.
Publicado: 2018-02-07Al soldar manualmente terminales de mazos de cables, el uso de alambre de soldadura de gran tamaño de 1,6 mm o superior con una temperatura del soldador de 350 ℃ ± 10 ℃ puede lograr juntas de soldadura completamente formadas Al mismo tiempo sin soldadura en frío, puntas afiladas o juntas secas, mejorando significativamente la confiabilidad de la conexión eléctrica del mazo de cables en condiciones de vibración. Este proceso ha sido verificado por lotes en múltiples líneas de producción de mazos de cables de alto voltaje para vehículos de nueva energía de JJY.
Publicado: 2016-10-29Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.