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針對LED大間距傳統SMT生產場景，LFP-8MA-SC07無鉛錫膏以其高活性、低殘留、良好的爬焊性能，是照明行業理想的焊接材料，適合常規工藝要求。
發表： 2026-08-28
針對SMT製程中大尺寸QFP元件經常出現的焊橋和焊尖缺陷，本文從焊膏選擇入手，結合印刷精度、回流焊熱響應和金屬粉末分佈特性，詳細闡述了高觸變性、窄粒徑分佈（D50=18.5μm）、金屬含量90.2%的特種焊膏，例如
發表： 2026-08-27
InSMT生產線的實際運作中，即使使用同批的錫膏，仍經常出現虛焊點、橋焊、立碑等缺陷。根本原因在於印刷精度、回流曲線、模板張力以及環境溫度和濕度等多個變數的耦合影響。本文基於20年的一線調試經驗，直接解決了錫膏焊接變化的五個實際根源，涵蓋了刮刀壓力3.5～4.2kg、鋼網孔徑面積比≥0.66、回流峰值溫度235±2℃等關鍵參數，並提供了立即可操作的校準路徑。
發表： 2026-08-27
In焊接工作，遇到煙霧超標的難題，關鍵在於：
發表： 2026-05-12使用錫條熔化錫進行引腳浸焊是大批量元件預處理的有效製程。透過恆溫槽控制、助焊劑預塗、垂直浸入，實現接腳表面均勻鍍錫，顯著提高後續SMT貼裝良率及回流焊潤濕性。嘉金源錫條在183°C–205°C範圍內表現出穩定的流動性和極少的熔渣，滿足預波峰焊製程的連續操作要求。
發表： 2025-04-20橋接現像是 SMT 生產線上最常見的焊接缺陷之一。錫膏黏度過低導致印刷後塌落加劇，而過大的鋼網孔徑則直接擴大了多餘的焊錫量餘裕。兩者的結合使得在相鄰焊盤之間形成焊橋變得非常容易。對於常用的JJY8800系列焊膏，當其25℃黏度低於140Pa·s且孔徑面積超出焊盤15%以上時，橋接發生率顯著上升。
發表： 2025-01-01
焊錫絲焊接時產生的大量煙霧主要來自焊劑熱分解、焊接溫度過高、焊錫絲中鬆香含量過高或通風不良等。這些因素共同增加了焊接煙霧的產生強度和毒性風險，這在波峰焊接和手工烙鐵操作中尤其突出。
發表： 2021-08-03當焊接厚銅PCB和帶有BGA的多層板時，顯著增加的熱容量意味著常規加熱參數容易導致冷焊點或晶片翹曲。需專門延長預熱時間，提高均熱區溫度，減緩峰值加熱斜率，以確保焊球同步熔化和PCB整體熱平衡。
發表： 2019-04-12冷焊是大厚銅板SMT生產中最頑固的焊接缺陷之一，特別是在銅厚≥2oz、尺寸≥400mm×300mm的PCB上經常發生。根本原因是銅基板熱容量大、升溫延遲導致焊膏回流不充分。 In產線測試，嘉金源冷焊修補膏可將冷焊不良率從1.8%降低到0.3%以下。
發表： 2018-02-07手工焊接線束端子時，使用1.6mm以上的大規格焊錫絲，烙鐵溫度350℃±10℃，可一次實現焊點飽滿成型，無冷焊、尖頭、乾焊點，顯著提高線束在振動條件下的電連接可靠性。此製程已在JJY多條新能源汽車高壓線束生產線上進行大量驗證。
發表： 2016-10-29