Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Pagtatapon ng Dumi, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga sanhi ng pagbuo ng wave soldering dross ay kinabibilangan ng kadalisayan ng solder bars, oxide film control, at ang synergistic imbalance ng mga parameter ng proseso. Sa pamamagitan ng paghahambing sa dami ng dross generation ng high-purity solder bar at conventional solder bar sa ilalim ng iba't ibang chain speed, wave height, at nitrogen protection, kasama ang aktwal na line changeover cost at maintenance frequency ng production line, nilinaw ang two-way optimization path ng proseso ng solder bar, na nagbibigay ng posible na batayan sa pagpili para sa mass production ng high-reliability ng PCB.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang antioxidation ng mga solder bar ay ang pangunahing garantiya para sa matatag na operasyon ng wave soldering. Ang pagpapalapot ng oxide film ay magpapabilis sa kawalan ng balanse ng tensyon sa ibabaw ng molten solder, na direktang humahantong sa isang abnormal na pagtaas ng wave soldering dross. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa molten solder temperature, pagdaragdag ng mga antioxidant, pag-optimize ng nitrogen coverage ng solder pot, at pagsasaayos ng dalas ng regular na pag-alis ng dross, ang wave soldering dross ay maaaring mabawasan ng higit sa 40%.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang matalim na surge sa dross generation sa panahon ng wave soldering solder bar replacement ay naging high-frequency pain point sa production lines. Ang industriya ay lumilipat mula sa paghuhusga na nakabatay sa karanasan patungo sa pamamahala ng solder pot na batay sa data, sistematikong binabawasan ang dumi sa pamamagitan ng pag-optimize sa ritmo ng pagdaragdag ng solder bar, pagkontrol sa nilalaman ng molten oxygen, at pag-upgrade sa lohika ng dalas ng pag-scrape ng dross. Hindi lamang nito binabawasan ang mga rate ng pagkawala ng materyal at dalas ng downtime, ngunit pinipilit din ang mga negosyo na muling ayusin ang pang-araw-araw na maintenance SOP para sa mga kaldero sa paghihinang, na kinakailangan ng mga inhinyero sa proseso ng frontline na makabisado ang synergistic na relasyon sa pagitan ng trend ng mga pagbabago sa lagkit ng solder at ang kritikal na punto ng flux carbonization.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagpili ng mga wave soldering bar ay nangangailangan ng komprehensibong pagsasaalang-alang sa mga pangunahing parameter tulad ng melting point, oxidation resistance, at copper corrosion rate. Ang karaniwang Sn63/Pb37 solder bar ay may melting point na 183°C, habang ang sa Sn99.3/Cu0.7 ay 227°C. Ang susi sa solder dross treatment ay nakasalalay sa pagkontrol sa kapal ng liquid surface oxide film at ang anggulo ng scraper. Inirerekomenda na itakda ang inclination angle ng scraper sa pagitan ng 5° at 8°, at makipagtulungan sa mechanical scraping tuwing 4 na oras at nitrogen protection.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang labis na lumulutang na dumi sa solder bar melting pool ay direktang nakakaapekto sa wave soldering yield at buhay ng serbisyo ng kagamitan. Ang papel na ito ay nagsasagawa ng pahalang na paghahambing ng dross performance ng tatlong pangunahing uri ng solder bar—high-activity solder bar, low-dross solder bar, at phosphorus-containing solder bar—sa limang dimensyon: real production line failure frequency, solder dross generation rate, flux compatibility, maintenance man-hours, at pangmatagalang gastos. Malinaw nitong sinasabi na ang mga low-dross solder bar ay dapat unahin para sa maliliit at medium-volume na mixed-assembly na PCB na mga senaryo, habang ang mga solder bar na naglalaman ng phosphorus ay dapat ipares sa isang upgraded wave soldering oxidation suppression system para sa tuluy-tuloy na produksyon ng mga high-copper-content na PCB.
Nai-publish: 2026-08-27Pinipigilan ng mga solder bar na may mataas na paglaban sa oksihenasyon ang tuluy-tuloy na pagbuo ng solder dross sa pinagmulan sa pamamagitan ng pagpapabuti ng stability ng surface tension ng molten solder at ang compactness ng oxide film. Sa ilalim ng sinusukat na kondisyon ng 8 oras ng tuluy-tuloy na wave soldering operation, ang solder dross output ay maaaring bawasan ng 42% hanggang 58%, na makabuluhang pinahaba ang maintenance cycle ng solder pot at binabawasan ang dalas ng manual dross removal.
Nai-publish: 2025-08-18Ang solder dross ay patuloy na nabuo sa panahon ng tuluy-tuloy na wave soldering, at ang dami ng produksyon nito ay direktang apektado ng temperatura ng solder pot, bilis ng conveyor, aktibidad ng flux, at disenyo ng PCB. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon mula sa Jia Jinyuan na bawat 0.5 kg/h na pagtaas ng dross increment ay nagtataas ng 0.32 yuan ang gastos sa materyal bawat board. Samakatuwid, ang dross volume control ay hindi isang pantulong na hakbang, ngunit ang tunay na cost control center ng proseso ng wave soldering.
Nai-publish: 2023-05-03As a high-frequency industrial by-product generated In SMT production lines, solder dross typically has a tin content of 60% to 75%. Sa pamamagitan ng dedikadong centrifugal separation at low-temperature smelting na proseso ng Jia Jinyuan, higit sa 92% ng metal na lata ay maaaring matatag na mabawi at direktang magamit muli sa solder paste formulation o wave soldering bath replenishment, na binabawasan ang kabuuang rate ng pagkawala ng materyal na lata ng pabrika mula sa tradisyonal na 3.8% hanggang sa loob ng 1.2%.
Nai-publish: 2022-10-16
Ang sobrang wave soldering dross ay direktang nakakaapekto sa soldering yield at ang gastos sa pagkonsumo ng solder bars. Kabilang sa mga karaniwang sanhi ang mataas na impurity content sa mga solder bar, hindi nakokontrol na wave soldering temperature, matinding carbonized flux residue, labis na paghalo ng solder pot, at hindi sapat na proteksyon ng nitrogen. Nangangailangan ang mga solusyon ng magkakaugnay na pagsisikap sa maraming dimensyon, kabilang ang pagpili ng solder bar, pag-optimize ng profile ng temperatura, regular na dalas ng pag-alis ng dross, kontrol ng flux volatilization, at pagsubaybay sa nitrogen purity.
Nai-publish: 2021-10-21Dapat balansehin ng selective wave soldering bar ang stability ng melting point, tension sa ibabaw, at rate ng pagbuo ng oxide film; Ang kontrol ng solder dross ay direktang apektado ng solder bar purity, copper at iron impurity content, at flux compatibility. Ang serye ng JiaJinYuan SN99.3CU0.7 ay may sinusukat na dross rate na mas mababa sa 1.2% sa maliit at katamtamang batch na high-density na paghihinang na board, na higit na nahihigitan ang pagganap ng mga conventional solder bar.
Nai-publish: 2020-11-14Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.