Proseso ng Pag-verify ng Raw Material ng Solder Bar

Ang bawat papasok na batch ng Solder Bar ay dapat sumailalim sa isang structured na proseso ng Raw Material Verification bago ilabas sa produksyon, dahil ang hindi na-verify na materyal ay nagpapakilala ng agarang panganib ng voiding, cold joints, o intermetallic compound instability sa panahon ng reflow. Ang visual na inspeksyon ay nagsisimula sa surface evaluation para sa oxidation discoloration, slag inclusion, o mechanical deformation, habang ang mga dimensional check ay nagpapatunay ng cross-sectional uniformity sa loob ng ±0.2 mm tolerance sa tatlong puntos bawat bar, dahil ang hindi pare-parehong geometry ay nakakagambala sa awtomatikong pagpapakain sa wave soldering equipment at nagiging sanhi ng Flux starvation sa mga selective soldering nozzle.

Isinasagawa ang pagsukat ng densidad gamit ang prinsipyo ng Archimedes na may distilled water sa 25°C, at ang mga resulta ay dapat mahulog sa loob ng ±0.5% ng theoretical density na kinakalkula mula sa nominal na komposisyon ng haluang metal, dahil ang mga paglihis na lumampas sa threshold na ito ay nagpapahiwatig ng alinman sa gas porosity mula sa hindi wastong pag-cast o hindi sinasadyang elemental dilution mula sa kontaminadong melt crucibles. Ang pag-verify ng punto ng pagkatunaw ay gumagamit ng differential scanning calorimetry sa ilalim ng nitrogen purge, na may peak onset na temperatura na kinakailangan upang tumugma sa mga certified reference value sa loob ng ±1.5°C, dahil kahit na ang mga maliliit na pagbabago sa eutectic na pag-uugali ay nagbabago ng solidification kinetics at nagpo-promote ng dendritic growth sa mga hangganan ng butil.

Sinasaklaw ng spectrographic analysis sa pamamagitan ng optical emission spectrometry ang lahat ng pangunahing elemento ng alloying, tin, lead, silver, copper, antimony, at bismuth, pati na rin ang mga kinokontrol na impurities tulad ng iron, zinc, aluminum, at arsenic, dahil ang trace contamination sa itaas ng 10 PPM para sa iron o 5 PPM para sa zinc ay nagpapabilis sa pagbuo ng solder pot drossated at degrades ng PC na nagso-solder ng solder. Ang mga sertipiko ng pagsang-ayon ng supplier ay sinusuri laban sa mga aktwal na ulat ng pagsubok, at anumang hindi pagkakatugma sa pagitan ng ipinahayag na numero ng lot, kasaysayan ng paggamot sa init, o petsa ng pag-cast ay nagti-trigger ng agarang quarantine, dahil ang batch traceability ay hindi mapag-usapan kapag ang mga pagkabigo sa field na sanhi ng ugat ay nauugnay sa pagkasira ng panghinang o pagkapagod sa init.

Ang bawat sample ng Solder Bar ay pinuputol gamit ang carbide-tipped saws na may coolant flow para maiwasan ang localized na pag-init na maaaring masira ang microstructural assessment, at ang mga cross-section ay ini-mount, pinakintab, at nilagyan ng 2% hydrochloric acid sa ethanol upang ipakita ang grain morphology at phase distribution, dahil ang nakikitang segregation o coarse primary intermetallics ay nagpapahiwatig ng hindi sapat na homogenization. Inalis ang tensile testing para sa nakagawiang pag-verify ngunit piling inilalapat kapag pinaghihinalaan ang mga anomalya ng lakas ng ani, na may minimum na elongation sa break na kinakailangan na lumampas sa 25% para sa Sn63Pb37 at 35% para sa SAC305, dahil ang pinababang ductility ay malakas na nauugnay sa pagtaas ng posibilidad ng bali sa ilalim ng board flexure o thermal cycling stress.

Dapat kasama sa dokumentasyon ng Raw Material Verification ang ID ng operator, status ng pagkakalibrate ng instrumento, mga pagbabasa ng temperatura at halumigmig sa paligid ng lab, at mga file ng hilaw na spectral na output na naka-archive sa loob ng minimum na pitong taon, dahil ang pagiging handa sa pag-audit ay mandatory sa ilalim ng IATF 16949 at IPC-7711/7721 na mga kinakailangan sa kontrol ng rebisyon. Ang anumang paglihis mula sa detalye, maging sa density, melting range, elemental na konsentrasyon, o surface finish, ay nangangailangan ng pormal na pag-uulat ng hindi pagsunod at pinagsamang pagsusuri sa kalidad ng engineering ng supplier sa loob ng 24 na oras, dahil ang naantala na containment ay nagbibigay-daan sa mga may sira na bar na pumasok sa pagmamanupaktura ng Solder Paste o bar-fed selective soldering lines kung saan ang pag-alis ay nagiging mas magastos.