Ang pagpili ng Solder Paste para sa buong linya ng produksyon ng SMT ay hindi nangangahulugang isang desisyon na ginawa ng iisang workstation, ngunit ang resulta ng pinagsamang mga hadlang sa maraming link, mula sa stencil aperture na disenyo, squeegee pressure, bilis ng pag-print, reflow temperature profile, at component pad wettability sa AOI recognition rate, cleaning compatibility, at long-term aging reliability. Lalo na kapag ang linya ay nagpoproseso ng halo ng mga QFN, 01005 na bahagi, malalaking copper-foil heat-dissipation pad, aluminum substrates, o stainless steel bracket, ang komposisyon ng haluang metal, powder particle size distribution, Flux activity, at halogen content ng SMT Solder Paste ay dapat na timbangin nang sabay-sabay. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ series, na pinagsasama ang T4 0307 alloy powder na may ROL1 halogen-free formulation, ay nakakamit ng solder wetting rate na higit sa 98% para sa 0.4mm-pitch QFNs sa peak temperature na 245°C. Kung ililipat sa ROL0-grade 8MNTTP/5RNTT, ang bahagyang mas mababang aktibidad ay nagiging sanhi ng pagbaba ng rate ng basa sa humigit-kumulang 85%, ngunit ang nalalabi nito ay mas transparent at ang antas ng kontaminasyon ng ionic nito ay mas mababa sa 0.5μg/cm², na ginagawa itong mas angkop para sa mga high-density laminated board tulad ng mga module ng komunikasyon.

Ang mga Domestic Solder Paste ay hindi na limitado sa pagpapalit ng gastos. Ang mga modelong tulad ng aming JJY LFP-JJY5RR-0307, ​​isang produktong zero-halogen REACH-compliant, ay may sinusukat na halogen content na 0ppm at may void rate na kinokontrol sa loob ng 3%. Kapag ginamit sa Reflow Soldering ng automotive headlight LED modules, maiiwasan nito ang solder joint microcracks na dulot ng concentrated thermal stress. Direktang ibinababa ng parehong serye na LFP-JJY5RG-In52Sn48 ang melting point sa 118°C, na angkop para sa localized heating soldering ng CMOS sensors at FPC reinforcement sheets sa mga flexible printed circuits, basta't sinusuportahan ng dispensing equipment ang T6/T7 ultra-fine powder delivery, kung hindi, malamang na magbara ang balbula. Ang water-washable na LFP-JJY5RW1-0307 ay nagsasakripisyo ng ilang basang ductility, ngunit ang paglilinis pagkatapos ng paghihinang gamit ang purong tubig lamang ay makakatugon sa mga pamantayan ng kalinisan ng IPC-A-610E Class 3, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mass production ng nickel-plated aluminum heat sink fins, na inaalis ang mga gastos sa organic solvent waste procurement at hazardous waste.

Para sa mga senaryo ng laser welding, dapat gamitin ang nakalaang LFP-JJY5RLJ-305 solder paste. Ang T6-grade 00507BN alloy powder nito ay makakamit ng spatter-free, solder-ball-free precise ball formation sa ilalim ng 10ms-level pulsed laser action, habang ang ordinaryong high-temperature na solder paste ay makakaranas ng flux bursting na humahantong sa oxidized at blackened solder joints sa ilalim ng parehong mga parameter. Para sa double-sided mixed assembly na proseso, inirerekumenda na gumamit ng 8MQP/5RQ sa itaas na bahagi upang matiyak ang mataas na basa, at lumipat sa 8MA series sa ibabang bahagi upang mabawasan ang flux volatilization rate, na pumipigil sa labis na pag-bake ng top-side solder joints sa panahon ng pangalawang reflow na nagdudulot ng mahinang basa. Para sa lahat ng Domestic Solder pastes, ang batch-to-batch D50 fluctuation ng T3/T4 powder ay dapat kontrolin sa loob ng ±0.5μm, kung hindi, ang printing release rate ay bababa nang husto mula 99.2% hanggang sa ibaba 93%. Ang puntong ito ay dapat masukat gamit ang isang laser particle size analyzer sa panahon ng production line changeover verification, at hindi maaaring umasa lamang sa mga ulat ng pabrika ng supplier.