การเลือกสารบัดกรีสำหรับสายการผลิต SMT ทั้งหมดนั้นไม่ได้เป็นการตัดสินใจโดยเวิร์กสเตชันเครื่องเดียว แต่เป็นผลจากข้อจำกัดควบคู่กันในหลายลิงก์ ตั้งแต่การออกแบบรูรับแสงแบบลายฉลุ แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็วในการพิมพ์ โปรไฟล์อุณหภูมิการรีโฟลว์ และความสามารถในการเปียกของแผ่นส่วนประกอบ ไปจนถึงอัตราการจดจำ AOI ความเข้ากันได้ในการทำความสะอาด และความน่าเชื่อถือในการเสื่อมสภาพในระยะยาว โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อสายการผลิตผสมส่วนประกอบ QFN, 01005 แผ่นกระจายความร้อนทองแดง-ฟอยล์ขนาดใหญ่ พื้นผิวอะลูมิเนียม หรือฉากยึดสแตนเลส ส่วนประกอบโลหะผสม การกระจายขนาดอนุภาคผง กิจกรรมฟลักซ์ และปริมาณฮาโลเจนของสารบัดกรี SMT จะต้องได้รับการชั่งน้ำหนักพร้อมกัน ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ ซึ่งรวมผงโลหะผสม T4 0307 เข้ากับสูตรปลอดฮาโลเจน ROL1 ทำให้มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีมากกว่า 98% สำหรับ QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. ที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C หากเปลี่ยนมาใช้เกรด ROL0 8MNTPP/5RNTT กิจกรรมที่ลดลงเล็กน้อยจะทำให้อัตราการเปียกลดลงเหลือประมาณ 85% แต่สารตกค้างจะโปร่งใสมากขึ้น และระดับการปนเปื้อนของไอออนิกต่ำกว่า 0.5μg/cm² ทำให้เหมาะสำหรับบอร์ดเคลือบลามิเนตความหนาแน่นสูง เช่น โมดูลการสื่อสาร

สารบัดกรีในประเทศไม่ได้จำกัดอยู่เพียงการทดแทนต้นทุนอีกต่อไป รุ่นต่างๆ เช่น JJY LFP-JJY5RR-0307 ของเรา ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ที่สอดคล้องกับข้อกำหนด REACH แบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ มีปริมาณฮาโลเจนที่ตรวจวัดได้ที่ 0ppm และอัตราโมฆะที่ควบคุมภายใน 3% เมื่อใช้ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ของโมดูล LED ไฟหน้ารถยนต์ จะสามารถหลีกเลี่ยงรอยแตกขนาดเล็กของรอยประสานที่เกิดจากความเครียดจากความร้อนที่เข้มข้น LFP-JJY5RG-In52Sn48 ซีรีส์เดียวกันจะลดจุดหลอมเหลวโดยตรงไปที่ 118°C เหมาะสำหรับการบัดกรีด้วยความร้อนเฉพาะที่ของเซ็นเซอร์ CMOS และแผ่นเสริม FPC บนวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่น โดยมีเงื่อนไขว่าอุปกรณ์จ่ายรองรับการส่งผงละเอียดพิเศษ T6/T7 มิฉะนั้นอาจเกิดการอุดตันของวาล์ว LFP-JJY5RW1-0307 แบบล้างน้ำได้จะสูญเสียความเหนียวแบบเปียกบางส่วน แต่การทำความสะอาดหลังการบัดกรีด้วยน้ำบริสุทธิ์เพียงอย่างเดียวสามารถเป็นไปตามมาตรฐานความสะอาด IPC-A-610E Class 3 ได้ ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการผลิตครีบระบายความร้อนอะลูมิเนียมชุบนิกเกิลจำนวนมาก ซึ่งช่วยลดต้นทุนในการจัดหาตัวทำละลายอินทรีย์และการกำจัดของเสียอันตราย

สำหรับสถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ ต้องใช้ครีมบัดกรี LFP-JJY5RLJ-305 โดยเฉพาะ ผงโลหะผสมเกรด T6 00507BN สามารถสร้างลูกบอลที่แม่นยำโดยปราศจากการกระเด็นและปราศจากลูกบอลบัดกรีภายใต้การทำงานของเลเซอร์พัลซิ่งระดับ 10 มิลลิวินาที ในขณะที่สารบัดกรีที่อุณหภูมิสูงทั่วไปจะประสบกับการระเบิดของฟลักซ์ซึ่งนำไปสู่ข้อต่อประสานออกซิไดซ์และดำคล้ำภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน สำหรับกระบวนการประกอบแบบผสมสองด้าน ขอแนะนำให้ใช้ 8MQP/5RQ ที่ด้านบนเพื่อให้แน่ใจว่ามีการเปียกสูง และเปลี่ยนไปใช้ซีรีส์ 8MA ที่ด้านล่างเพื่อลดอัตราการระเหยของฟลักซ์ ป้องกันการอบมากเกินไปของข้อต่อบัดกรีด้านบนในระหว่างการรีโฟลว์รองที่ทำให้เปียกไม่ดี สำหรับผงบัดกรีในประเทศทั้งหมด ความผันผวนของผง T3/T4 แบบแบทช์ต่อแบทช์ของ D50 จะต้องได้รับการควบคุมภายใน ±0.5μm มิฉะนั้นอัตราการพิมพ์จะลดลงอย่างรวดเร็วจาก 99.2% เป็นต่ำกว่า 93% จุดนี้จะต้องวัดด้วยเครื่องวิเคราะห์ขนาดอนุภาคเลเซอร์ในระหว่างการตรวจสอบการเปลี่ยนสายการผลิต และไม่สามารถพึ่งพารายงานของโรงงานของซัพพลายเออร์เพียงอย่างเดียวได้