A seleção da pasta de solda para toda a linha de produção SMT não é de forma alguma uma decisão tomada por uma única estação de trabalho, mas o resultado de restrições acopladas em vários links, desde o design da abertura do estêncil, pressão do rodo, velocidade de impressão, perfil de temperatura de reFluxo e molhabilidade da almofada do componente até a taxa de reconhecimento AOI, compatibilidade de limpeza e confiabilidade de envelhecimento a longo prazo. Especialmente quando a linha processa uma mistura de QFNs, componentes 01005, grandes almofadas de dissipação de calor de folha de cobre, substratos de alumínio ou suportes de aço inoxidável, a composição da liga, a distribuição do tamanho das partículas do pó, a atividade do fluxo e o conteúdo de halogênio da pasta de solda SMT devem ser pesados ​​simultaneamente. Por exemplo, a série 8MQP/5RQ, que combina pó de liga T4 0307 com uma formulação livre de halogênio ROL1, atinge uma taxa de umedecimento de solda superior a 98% para QFNs com passo de 0,4 mm a uma temperatura máxima de 245°C. Se alterado para 8MNTTP/5RNTT de grau ROL0, a atividade ligeiramente inferior faz com que a taxa de umedecimento caia para cerca de 85%, mas seu resíduo é mais transparente e seu nível de contaminação iônica é inferior a 0,5 μg/cm², tornando-o mais adequado para placas laminadas de alta densidade, como módulos de comunicação.

As pastas de solda nacionais não estão mais limitadas à substituição de custos. Modelos como o nosso JJY LFP-JJY5RR-0307, ​​um produto sem halogênio em conformidade com REACH, têm um teor de halogênio medido de 0 PPM e uma taxa de vazios controlada dentro de 3%. Quando usado na soldagem por refluxo de módulos LED de faróis automotivos, pode evitar microfissuras nas juntas de solda causadas por estresse térmico concentrado. O LFP-JJY5RG-In52Sn48 da mesma série reduz diretamente o ponto de fusão para 118°C, adequado para soldagem por aquecimento localizada de sensores CMOS e folhas de reforço FPC em circuitos impressos flexíveis, desde que o equipamento de distribuição suporte a distribuição de pó ultrafino T6/T7, caso contrário, é provável o entupimento da válvula. O LFP-JJY5RW1-0307 lavável com água sacrifica alguma ductilidade de umedecimento, mas a limpeza pós-soldagem somente com água pura pode atender aos padrões de limpeza IPC-A-610E Classe 3, tornando-o particularmente adequado para a produção em massa de aletas de dissipador de calor de alumínio niquelado, eliminando os custos de aquisição de solventes orgânicos e descarte de resíduos perigosos.

Para cenários de soldagem a laser, deve ser usada a pasta de solda LFP-JJY5RLJ-305 dedicada. Seu pó de liga 00507BN de grau T6 pode obter uma formação de bola precisa, livre de respingos e sem esferas de solda, sob ação de laser pulsado de nível de 10 ms, enquanto a pasta de solda comum de alta temperatura sofrerá explosão de fluxo, levando a juntas de solda oxidadas e enegrecidas sob os mesmos parâmetros. Para processos de montagem mista de dupla face, recomenda-se usar 8MQP/5RQ no lado superior para garantir alta umedecimento e mudar para a série 8MA no lado inferior para reduzir a taxa de volatilização do fluxo, evitando o cozimento excessivo das juntas de solda do lado superior durante o refluxo secundário que causa umedecimento deficiente. Para todas as pastas de solda domésticas, a flutuação D50 lote a lote do pó T3/T4 deve ser controlada dentro de ±0,5μm, caso contrário, a taxa de liberação de impressão cairá drasticamente de 99,2% para menos de 93%. Este ponto deve ser medido com um analisador de tamanho de partículas a laser durante a verificação da mudança da linha de produção e não pode basear-se apenas nos relatórios da fábrica do fornecedor.