SMT Welding Solution

Magbigay ng mga one-stop na solusyon para sa mga isyu sa proseso ng paghihinang ng SMT. Mag-alok ng mga libreng materyales sa paghihinang gaya ng solder paste, solder wire, at solder rod. Magbahagi ng kaalaman tungkol sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Sundan kami sa JiaJinYuan para matuto ng higit pang nauugnay na impormasyon.

Serbisyo
Mga Teknikal na Dokumento

Coating Uniformity Check ng Solder Wire

Coating Uniformity Check ng Solder Wire

Ang pagsusuri sa pagkakapareho ng coating ng Solder Wire ay nangangailangan ng mahigpit na atensyon dahil ang hindi pare-parehong pamamahagi ng Flux ay humahantong sa hindi mahuhulaan na pag-uugali ng pagkatunaw, mahinang basa sa mga copper pad, at pagtaas ng mga rate ng depekto sa mga high-speed SMT assembly lines, lalo na kapag gumagamit ng mga fine-pitch na bahagi o walang lead na mga alloy na nangangailangan ng tumpak na thermal management. Sa panahon ng papasok na inspeksyon ng materyal, dapat suriin ng mga operator ang ibabaw ng wire sa ilalim ng 10x magnification para makita ang mga nakikitang streak, bare spot, o labis na pagtitipon, habang sabay na bini-verify na ang nominal na bigat ng coating, na karaniwang tinutukoy bilang 1.5% ± 0.3% ayon sa masa para sa rosin-based na no-clean na flux na bandang tagagawa ay nasa loob ng no-clean flux na bandang tagagawa. analytical balanse at standardized sample na haba ng eksaktong 300 mm.

Kapag nagsasagawa ng gravimetric verification, pinutol ng mga technician ang tatlong kinatawan na mga segment mula sa simula, gitna, at dulo ng bawat spool upang isaalang-alang ang potensyal na axial variation na ipinakilala sa panahon ng paikot-ikot o pag-iimbak, pagkatapos ay timbangin ang bawat segment bago at pagkatapos ng solvent extraction gamit ang acetone sa isang fume hood, tinitiyak ang ganap na pag-alis ng flux nang hindi natutunaw ang tin-lead o SAC305 na halaga habang pinapanatili ang core na pagkakaiba ambient temperature sa 23°C ± 2°C upang maiwasan ang pag-anod ng pagsukat na dulot ng evaporation. Ang paglihis na lumalampas sa ±0.4% sa alinmang sample ay nagti-trigger ng buong spool quarantine, dahil kahit na ang maliit na pagkawala ng coating na mas mababa sa 1.1% ay nagdudulot ng hindi sapat na residue activation at cold solder joints, samantalang ang sobrang coating na higit sa 1.8% ay nagpapataas ng spatter risk at post-solder cleaning burden dahil sa sobrang organic na content.

Ang mikroskopikong cross-section analysis ay umaakma sa gravimetry sa pamamagitan ng pagpapakita ng panloob na integridad ng layer, kung saan ang mga sample ay naka-embed sa epoxy resin, pinakintab hanggang 0.05 µm alumina suspension finish, at nakunan ng larawan sa 200× magnification upang masuri ang radial symmetry, interfacial adhesion, at walang micro-cracks o malapit sa delamination ng mga wire, partikular na sa pagitan ng mekanikal na mga basag o malapit sa delamination ng wire, lalo na sa pagitan ng mga mekanikal na lugar. ang daanan ay maaaring manipis sa lokal na patong. Kung higit sa dalawa sa sampung random na piniling cross-section ang nagpapakita ng di-circular flux distribution o pagnipis ng gilid na higit sa 15% ng nominal na kapal, mabibigo ang batch anuman ang gravimetric compliance, dahil ang gayong mga geometric na iregularidad ay nagdudulot ng mali-mali na flux release timing sa panahon ng molten transition at binabawasan ang repeatability sa mga selective soldering application.

Ang visual inspection sa ilalim ng oblique lighting ay nananatiling pinakamabilis na paraan sa frontline, kung saan ang mga operator ay dahan-dahang umiikot sa wire sa ilalim ng 6000K LED source para matukoy ang mga pana-panahong pagkakaiba-iba ng gloss na nagsasaad ng mga hindi pagkakapare-pareho ng extrusion mula sa die, habang sinusuri din ang pagkawalan ng kulay o pamumulaklak, mga senyales ng napaaga na oksihenasyon o pagkasira ng flux na lampas sa anim na buwang pag-iimbak >3°C >3°C >H. Anumang batch na nagpapakita ng haze, chalkiness, o pag-yellowing ay dapat sumailalim sa pinabilis na pagsusuri sa pagtanda sa bawat J-STD-004B Annex B bago ilabas, dahil ang mga degraded rosin ester ay nawawalan ng acid number stability at nabigong mabawasan ang mga native na copper oxide nang epektibo sa panahon ng reflow.

Ang pagsubok sa compatibility ng feeder ay bahagi ng functional validation, kung saan pinapagana ang coated wire sa mga standard na 8 mm tape feeder sa 15 RPM sa loob ng 30 minuto habang sinusubaybayan ang mga pagbabago ng torque sa drive motor, dahil ang hindi pare-parehong coating ay nagpapataas ng friction variance at nag-uudyok ng pasulput-sulpot na slippage na nakakagambala sa katumpakan ng pagkakalagay at nagiging sanhi ng wire buckling o pagkabasag. Kung ang peak-to-peak torque deviation ay lumampas sa 12% ng baseline reading na sinusukat gamit ang digital dynamometer, tatanggihan ang wire kahit na pumasa ang lahat ng lab test, dahil ang real-world na paghawak ng stress ay naglalantad ng mga kahinaan na hindi nakikita sa static na pagsusuri. Dapat iugnay ng mga process engineer ang mga natuklasan na ito sa data ng performance ng wave soldering kabilang ang bridge rate, dross generation, at post-solder wettability angle sa IPC-B-24 test coupon para isara ang loop sa pagitan ng coating specification at end-use reliability.

Mga Kaugnay na Artikulo

Bumalik sa Listahan

Mga Inirerekomendang Produkto

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RNTT-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RNTT-305 halogen-free lead-free high-temperature solder paste ay gumagamit ng standard na Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-5RTS-305 Halogen-Free Lead-Free High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN-specific halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste, na ginawa mula sa mababang-

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Walang Lead na High-Temperature Solder Paste

LFP-JJY5RR-305 automotive-lamp-specific halogen-free lead-free high-temperature solder paste, ginawa f