Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

Pemeriksaan Keseragaman Pelapisan Kawat Solder

Pemeriksaan Keseragaman Pelapisan Kawat Solder

Pemeriksaan keseragaman lapisan pada kawat solder memerlukan perhatian yang cermat karena distribusi fluks yang tidak konsisten menyebabkan perilaku peleburan yang tidak dapat diprediksi, pembasahan yang buruk pada bantalan tembaga, dan peningkatan tingkat kerusakan pada jalur perakitan SMT berkecepatan tinggi, terutama ketika menggunakan komponen nada halus atau paduan bebas timbal yang memerlukan manajemen termal yang tepat. Selama pemeriksaan material yang masuk, operator harus memeriksa permukaan kawat dengan pembesaran 10x untuk mendeteksi garis-garis yang terlihat, bintik-bintik kosong, atau aglomerasi yang berlebihan, sekaligus memverifikasi bahwa berat lapisan nominal, yang biasanya ditentukan sebagai 1,5% ± 0,3% massa untuk fluks tanpa pembersihan berbasis damar, berada dalam batas toleransi pabrikan menggunakan timbangan analitik yang dikalibrasi dan panjang sampel standar tepat 300 mm.

Saat melakukan verifikasi gravimetri, teknisi memotong tiga segmen yang representatif dari awal, tengah, dan akhir setiap spul untuk memperhitungkan potensi variasi aksial yang terjadi selama penggulungan atau penyimpanan, kemudian menimbang setiap segmen sebelum dan sesudah ekstraksi pelarut menggunakan aseton dalam lemari asam, memastikan penghilangan fluks penuh tanpa melarutkan timah-timah atau inti SAC305, dan menghitung perbedaan persentase relatif terhadap nilai teoritis sambil mempertahankan suhu sekitar pada 23°C ± 2°C untuk mencegah penyimpangan pengukuran yang disebabkan oleh penguapan. Penyimpangan yang melebihi ±0,4% pada setiap sampel akan memicu karantina spool penuh, karena hilangnya sedikit lapisan di bawah 1,1% menyebabkan aktivasi residu dan sambungan solder dingin yang tidak mencukupi, sedangkan lapisan berlebih di atas 1,8% meningkatkan risiko percikan dan beban pembersihan pasca-solder karena kandungan organik berlebih.

Analisis penampang mikroskopis melengkapi gravimetri dengan mengungkapkan integritas lapisan internal, di mana sampel ditanam dalam resin epoksi, dipoles hingga lapisan suspensi alumina 0,05 µm, dan dicitrakan pada pembesaran 200x untuk menilai simetri radial, adhesi antarmuka, dan tidak adanya retakan mikro atau zona delaminasi antara fluks dan inti logam, khususnya di dekat permukaan kawat di mana abrasi mekanis selama saluran pengumpan dapat menipiskan lapisan secara lokal. Jika lebih dari dua dari sepuluh penampang yang dipilih secara acak menunjukkan distribusi fluks non-lingkaran atau penipisan tepi lebih besar dari 15% ketebalan nominal, bets akan gagal terlepas dari kepatuhan gravimetri, karena ketidakteraturan geometrik tersebut menyebabkan waktu pelepasan fluks yang tidak menentu selama transisi leleh dan mengurangi kemampuan pengulangan dalam aplikasi penyolderan selektif.

Inspeksi visual di bawah pencahayaan miring tetap menjadi metode garis depan tercepat, di mana operator memutar kabel secara perlahan di bawah sumber LED 6000K untuk mengidentifikasi variasi kilap berkala yang menunjukkan ketidakkonsistenan ekstrusi dari cetakan, sekaligus memeriksa perubahan warna atau mekar, tanda-tanda oksidasi dini atau penurunan fluks selama penyimpanan gudang yang berkepanjangan lebih dari enam bulan pada suhu >30°C dan RH >60%. Setiap batch yang menunjukkan kabut, kapur, atau menguning harus menjalani pengujian penuaan yang dipercepat sesuai J-STD-004B Lampiran B sebelum dirilis, karena ester rosin yang terdegradasi kehilangan stabilitas bilangan asam dan gagal mereduksi oksida tembaga asli secara efektif selama reflow.

Pengujian kompatibilitas pengumpan merupakan bagian dari validasi fungsional, di mana kawat berlapis dijalankan melalui pengumpan pita standar 8 mm pada 15 RPM selama 30 menit sambil memantau fluktuasi torsi pada motor penggerak, karena lapisan yang tidak seragam meningkatkan varian gesekan dan menyebabkan selip terputus-putus yang mengganggu keakuratan penempatan dan menyebabkan kawat tertekuk atau patah. Jika deviasi torsi puncak ke puncak melebihi 12% dari pembacaan garis dasar yang diukur dengan dinamometer digital, kabel akan ditolak meskipun semua uji laboratorium lulus, karena tekanan penanganan di dunia nyata memperlihatkan kelemahan yang tidak terlihat dalam evaluasi statis. Insinyur proses harus menghubungkan temuan ini dengan data kinerja penyolderan gelombang termasuk laju jembatan, pembentukan sampah, dan sudut keterbasahan pasca penyolderan pada kupon pengujian IPC-B-24 untuk menutup kesenjangan antara spesifikasi pelapisan dan keandalan penggunaan akhir.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f