Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn BGA, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Kiểm tra bằng Tia X có thể xuyên qua PCB và bao bì để quan sát trực tiếp tỷ lệ khoảng trống, cầu nối, mối hàn nguội và các điều kiện bù ở dưới cùng của các thiết bị như BGA và QFN, tránh bỏ sót phán đoán ở các điểm mù mà AOI và ICT truyền thống không thể che phủ được. Đây là phương pháp không phá hủy đáng tin cậy nhất để xác minh chất lượng hàn nóng chảy lại trong quy trình SMT.
Đã xuất bản: 2022-03-16Khi lắp các linh kiện chính xác SMT 01005 và BGA, cần có độ chính xác vị trí cực cao. Cần phải kiểm soát đồng thời độ ổn định chân không của vòi phun, lỗi hiệu chuẩn hệ thống hình ảnh, Biến dạng nhiệt PCB và trạng thái sập kem hàn. Bất kỳ sai lệch nhỏ nào cũng sẽ gây ra các khuyết tật hàng loạt như bia mộ, mối hàn nguội và cầu hàn. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất JiaJinYuan cho thấy độ lệch vị trí vượt quá 25 μm đối với thiết bị 01005 dẫn đến tốc độ mạch hở tăng 37% sau khi chỉnh lại dòng. Độ đồng phẳng kém của bóng hàn BGA có liên quan trực tiếp đến sự dao động áp suất vị trí vượt quá 0,3 N.
Đã xuất bản: 2022-01-28BGA voiding là một lỗi SMT điển hình ảnh hưởng trực tiếp đến độ dẫn nhiệt của thiết bị và độ tin cậy của mối hàn. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ JiaJinYuan cho thấy tỷ lệ khoảng trống vượt quá 25% sẽ kích hoạt việc làm lại hàng loạt. Dựa trên các trường hợp hồi cứu thực tế, bài viết này tiến hành điều tra hai chiều từ bốn khía cạnh chính: suy giảm hoạt động của chất hàn, sai lệch trong thiết kế khẩu độ stencil, dao động nhiệt độ cao nhất trong cấu hình phản xạ lại và độ tinh khiết nitơ không đủ, làm rõ mối quan hệ ghép nối giữa sự bất thường của lô vật liệu và độ trôi tham số In.
Đã xuất bản: 2021-11-03
Đối với các kịch bản đóng gói mật độ cao BGA, dòng sản phẩm 8M9P/5RR không chứa halogen, không chứa halogen của JiaJinYuan đã hoàn tất quá trình xác minh dây chuyền sản xuất tại các khách hàng thử nghiệm và đóng gói hàng đầu. Tỷ lệ khoảng trống đo được được kiểm soát ổn định trong vòng 3%. Sau khi hàn nóng chảy lại, các mối hàn thể hiện sự làm ướt đồng đều và lớp IMC dày đặc, liên tục, nâng hiệu suất vượt qua lần đầu của các thiết bị BGA từ 92,7%
Đã xuất bản: 2021-07-14Khi hàn lại các thiết bị BGA/QFN có độ chính xác hàn nóng chảy lại, tốc độ gia nhiệt ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ khoảng trống của mối hàn, tính nhất quán của bóng hàn và nguy cơ cong vênh PCB. Đặc Biệt In, tốc độ gia nhiệt trước vượt quá 3oC/s có thể dễ dàng gây ra nứt bề mặt gốm, trong khi việc kiểm soát cặn từ thông không đủ sẽ xảy ra khi thời gian của giai đoạn ngâm dưới 150oC là dưới 90 giây. Dữ liệu đo được của Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ khoảng trống của các mối hàn đáy QFN tăng 27% khi độ dốc gia nhiệt tăng 1,2oC/s. Chênh lệch nhiệt độ trên toàn bộ bo mạch phải được kiểm soát trong phạm vi ±2,5oC để đảm bảo hiệu suất vượt qua lần đầu.
Đã xuất bản: 2021-03-25Khi hàn thiết bị BGA trên tấm đồng dày, do nhiệt dung lớn và tốc độ gia nhiệt chậm nên từ thông trong kem hàn không bay hơi đủ và cản trở sự thoát khí nên rất dễ hình thành các khuyết rỗng bên trong mối hàn. Cần phải chọn loại kem hàn đặc Biệt có cặn thấp, hoạt tính cao và cửa sổ phản xạ rộng; mặt khác, tỷ lệ vô hiệu thường vượt quá 25%, vượt xa yêu cầu 15% đối với IPC-A-610 Loại G.
Đã xuất bản: 2020-12-08Mối hàn BGA trong bo mạch chủ lưu trữ năng lượng và truyền thông 5G phải đối mặt với những thách thức về ứng suất nhiệt cao, lão hóa lâu dài và tính toàn vẹn của tín hiệu tần số cao. Bằng cách tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, kiểm soát nhiệt độ phân đoạn của cấu hình phản xạ lại và quy trình kiểm tra bằng tia X toàn diện sau hàn, JJY đảm bảo rằng các mối hàn BGA không có khoảng trống giãn nở và IMC không bị dày lên bất thường sau 1000 giờ lão hóa nhanh ở 85oC/85%RH, đạt được độ tin cậy lâu dài thực sự.
Đã xuất bản: 2020-08-15Hiệu ứng gối đầu do khuyết tật dán hàn và khuyết tật khoảng trống tia X trong hàn BGA yêu cầu xử lý sự cố phối hợp từ bốn khía cạnh: lựa chọn dán hàn, thiết kế khuôn tô, thông số In và hồ sơ chỉnh lại dòng. Làm ướt không đủ, bay hơi từ thông không đều hoặc oxy hóa miếng hàn trong quá trình hàn dán sẽ làm trầm trọng thêm các Biểu hiện khuyết tật của miếng dán hàn. Việc kết hợp các tính năng hình ảnh X-Ray có thể nhanh chóng xác định nguyên nhân gốc rễ của các khoảng trống.
Đã xuất bản: 2019-12-14Khi hàn PCB đồng dày và bo mạch nhiều lớp bằng BGA, công suất nhiệt tăng lên đáng kể đồng nghĩa với việc các thông số gia nhiệt thông thường có thể dễ dàng gây ra các mối hàn nguội hoặc cong vênh chip. Cần đặc Biệt kéo dài thời gian gia nhiệt trước, tăng nhiệt độ của vùng ngâm và giảm tốc độ gia nhiệt cực đại để đảm bảo sự nóng chảy đồng bộ của bóng hàn và cân bằng nhiệt tổng thể của PCB.
Đã xuất bản: 2019-04-12
Loại chất hàn nào được sử dụng để sửa chữa BGA và cách chọn mức hoạt động phù hợp sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ làm lại thành công lần đầu và độ tin cậy của mối hàn. Xác minh dây chuyền sản xuất bằng JJY cho thấy rằng kem hàn RMA hoạt tính trung bình cân bằng độ ẩm và cặn có thể kiểm soát được trong hầu hết các tình huống hàn BGA; Kem hàn RA hoạt tính cao chỉ thích hợp cho các chip đặc Biệt bị oxy hóa nặng hoặc lớp mạ kém, trong khi kem hàn không sạch phải kết hợp với điều kiện nóng chảy lại được bảo vệ bằng nitơ.
Đã xuất bản: 2018-06-29Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.