Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda BGA, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A inspeção por raios X pode penetrar PCBs e embalagens para observar diretamente taxas de vazios, pontes, juntas de solda fria e condições de deslocamento na parte inferior de dispositivos como BGAs e QFNs, evitando julgamentos perdidos em pontos cegos que não podem ser cobertos pela AOI e TIC tradicionais. É o método não destrutivo mais confiável para verificar a qualidade da soldagem por refluxo em processos SMT.
Publicado: 2022-03-16Ao montar componentes de precisão SMT 01005 e BGA, é necessária uma precisão de posicionamento extremamente alta. É necessário controlar simultaneamente a estabilidade do vácuo do bico, o erro visual de calibração do sistema, a deformação térmica do PCB e o estado de colapso da pasta de solda. Qualquer pequeno desvio causará defeitos no lote, como marcas de exclusão, juntas de solda fria e pontes de solda. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que um deslocamento de posicionamento superior a 25 μm para dispositivos 01005 leva a um aumento de 37% na taxa de circuito aberto após o refluxo. A baixa coplanaridade das esferas de solda BGA está diretamente relacionada às flutuações de pressão de colocação superiores a 0,3 N.
Publicado: 2022-01-28A anulação do BGA é um defeito típico do SMT que afeta diretamente a condução de calor do dispositivo e a confiabilidade da junta de solda. Os dados da linha de produção de JiaJinYuan mostram que uma taxa de vazios superior a 25% desencadeia o retrabalho do lote. Com base em casos retrospectivos reais, este artigo conduz uma investigação bidirecional a partir de quatro dimensões principais: degradação da atividade da pasta de solda, desvios no design da abertura do estêncil, flutuações de temperatura máxima no perfil de refluxo e pureza insuficiente de nitrogênio, esclarecendo a relação de acoplamento entre anomalias de lote de material e desvio de parâmetro de impressão.
Publicado: 2021-11-03
Para cenários de embalagem de alta densidade BGA, a série 8M9P/5RR de pasta de solda sem halogênio e com baixo teor de vazio da JiaJinYuan concluiu a verificação da linha de produção nos principais clientes de embalagens e testes. A taxa de vazios medida é controlada de forma estável dentro de 3%. Após a soldagem por refluxo, as juntas de solda apresentam umedecimento uniforme e uma camada IMC densa e contínua, aumentando o rendimento na primeira passagem dos dispositivos BGA de 92,7%
Publicado: 2021-07-14Ao refluir dispositivos BGA/QFN de precisão de soldagem, a taxa de aquecimento afeta diretamente a taxa de vazios da junta de solda, a consistência do colapso da esfera de solda e o risco de empenamento do PCB. In em particular, uma rampa de pré-aquecimento superior a 3°C/s pode facilmente causar rachaduras no substrato cerâmico, enquanto o controle insuficiente de resíduos de fluxo ocorre quando a duração do estágio de imersão abaixo de 150°C é inferior a 90 segundos. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de vazios das juntas de solda inferiores QFN aumenta em 27% à medida que a inclinação de aquecimento aumenta em 1,2 ℃/s. A diferença de temperatura em toda a placa deve ser controlada dentro de ±2,5°C para garantir o rendimento na primeira passagem.
Publicado: 2021-03-25Ao soldar dispositivos BGA em placas de cobre espessas, devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento, o fluxo na pasta de solda não volatiliza suficientemente e o escape de gás é dificultado, tornando extremamente fácil a formação de defeitos vazios dentro das juntas de solda. É necessário selecionar uma pasta de solda especial com baixo resíduo, alta atividade e ampla janela de refluxo; caso contrário, a taxa de nulidades geralmente excede 25%, excedendo em muito o requisito de ≤15% para IPC-A-610 Classe G.
Publicado: 2020-12-08A soldagem BGA em placas-mãe de comunicação 5G e armazenamento de energia enfrenta desafios de alto estresse térmico, envelhecimento a longo prazo e integridade do sinal de alta frequência. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o controle de temperatura segmentado do perfil de refluxo e o processo completo de inspeção por raios X pós-soldagem, JJY garante que as juntas de solda BGA não tenham expansão de vazios e nenhum espessamento IMC anormal após 1000 horas de envelhecimento acelerado a 85 ℃/85% UR, alcançando uma verdadeira confiabilidade a longo prazo.
Publicado: 2020-08-15O efeito head-in-pillow causado por defeitos de pasta de solda e defeitos de vazio de raios X na soldagem BGA exigem solução de problemas coordenada em quatro aspectos: seleção de pasta de solda, design de estêncil, parâmetros de impressão e perfil de refluxo. Umedecimento insuficiente, volatilização irregular do fluxo ou oxidação da almofada durante o processo de soldagem da pasta de solda exacerbarão as manifestações de defeitos da pasta de solda. A combinação de recursos de imagem de raio X pode identificar rapidamente a causa raiz dos vazios.
Publicado: 2019-12-14Ao soldar PCBs de cobre espessos e placas multicamadas com BGA, o aumento significativo da capacidade térmica significa que os parâmetros de aquecimento convencionais podem facilmente causar juntas de solda a frio ou empenamento de chips. É necessário estender especificamente o tempo de pré-aquecimento, aumentar a temperatura da zona de imersão e desacelerar a inclinação do pico de aquecimento para garantir a fusão síncrona das bolas de solda e o equilíbrio térmico geral do PCB.
Publicado: 2019-04-12
Qual pasta de solda usar para reparo BGA e como selecionar o nível de atividade apropriado afeta diretamente a taxa de sucesso do retrabalho na primeira passagem e a confiabilidade da junta de solda. A verificação da linha de produção por JJY mostra que a pasta de solda RMA de atividade média equilibra a molhabilidade e os resíduos controláveis na maioria dos cenários de soldagem BGA; a pasta de solda RA de alta atividade é adequada apenas para chips especiais com oxidação severa ou revestimento deficiente, enquanto a pasta de solda não limpa deve ser combinada com condições de refluxo protegidas por nitrogênio.
Publicado: 2018-06-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.