Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Tampal Pateri BGA, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Pemeriksaan X-Ray boleh menembusi PCB dan pakej untuk memerhati secara langsung nisbah lompang, penjembatan, sambungan pateri sejuk dan keadaan mengimbangi di bahagian bawah peranti seperti BGA dan QFN, mengelakkan pertimbangan yang tidak dijawab dalam titik buta yang tidak boleh dilindungi oleh AOI dan ICT tradisional. Ia adalah kaedah tidak merosakkan yang paling boleh dipercayai untuk mengesahkan kualiti pematerian aliran semula dalam proses SMT.
Diterbitkan: 2022-03-16Apabila SMT memasang komponen ketepatan 01005 dan BGA, ketepatan peletakan yang sangat tinggi diperlukan. Ia adalah perlu untuk mengawal kestabilan vakum muncung secara serentak, ralat penentukuran sistem visual, ubah bentuk terma PCB, dan keadaan runtuh tampal pateri. Sebarang penyelewengan yang sedikit akan menyebabkan kecacatan kelompok seperti batu nisan, sambungan pateri sejuk dan jambatan pateri. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa offset peletakan melebihi 25 μm untuk peranti 01005 membawa kepada peningkatan 37% dalam kadar litar terbuka selepas pengaliran semula. Coplanarity buruk bola pateri BGA secara langsung berkaitan dengan turun naik tekanan peletakan melebihi 0.3 N.
Diterbitkan: 2022-01-28Kekosongan BGA ialah kecacatan SMT biasa yang secara langsung menjejaskan pengaliran haba peranti dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Data barisan pengeluaran daripada JiaJinYuan menunjukkan bahawa kadar kekosongan melebihi 25% mencetuskan kerja semula kelompok. Berdasarkan kes retrospektif sebenar, kertas kerja ini menjalankan penyiasatan dua hala daripada empat dimensi utama: degradasi aktiviti tampal pateri, sisihan dalam reka bentuk apertur stensil, turun naik suhu puncak dalam profil aliran semula, dan ketulenan nitrogen yang tidak mencukupi, menjelaskan hubungan gandingan antara anomali kelompok bahan dan hanyut parameter percetakan.
Diterbitkan: 2021-11-03
Untuk senario pembungkusan berketumpatan tinggi BGA, siri 8M9P/5RR tampal pateri bebas halogen dan lompang rendah JiaJinYuan telah melengkapkan pengesahan barisan pengeluaran di pelanggan pembungkusan dan ujian terkemuka. Kadar lompang yang diukur dikawal secara stabil dalam 3%. Selepas pematerian aliran semula, sambungan pateri mempamerkan pembasahan seragam dan lapisan IMC yang padat dan berterusan, meningkatkan hasil laluan pertama peranti BGA daripada 92.7%
Diterbitkan: 2021-07-14Apabila mengalir semula peranti BGA/QFN ketepatan pematerian, kadar pemanasan secara langsung mempengaruhi nisbah lompang sambungan pateri, konsistensi keruntuhan bola pateri dan risiko lengkokan PCB. In khususnya, tanjakan prapanas yang melebihi 3 ℃/s boleh menyebabkan substrat seramik retak dengan mudah, manakala kawalan sisa fluks yang tidak mencukupi berlaku apabila tempoh peringkat rendam di bawah 150 ℃ adalah kurang daripada 90 saat. Data yang diukur Jia Jinyuan menunjukkan bahawa nisbah lompang sambungan pateri bawah QFN meningkat sebanyak 27% apabila cerun pemanasan meningkat sebanyak 1.2 ℃/s. Perbezaan suhu di seluruh papan mesti dikawal dalam ±2.5℃ untuk memastikan hasil laluan pertama.
Diterbitkan: 2021-03-25Apabila memateri peranti BGA pada papan kuprum tebal, disebabkan kapasiti haba yang besar dan kadar pemanasan yang perlahan, fluks dalam pes pateri tidak meruap secukupnya dan pelepasan gas terhalang, menjadikannya sangat mudah untuk membentuk kecacatan kosong di dalam sambungan pateri. Ia adalah perlu untuk memilih pes pateri khas dengan sisa rendah, aktiviti tinggi, dan tetingkap reflow yang luas; jika tidak, kadar kekosongan biasanya melebihi 25%, jauh melebihi keperluan ≤15% untuk IPC-A-610 Kelas G.
Diterbitkan: 2020-12-08Penyolderan BGA dalam komunikasi 5G dan papan induk storan tenaga menghadapi cabaran tekanan haba yang tinggi, penuaan jangka panjang dan integriti isyarat frekuensi tinggi. Dengan mengoptimumkan reka bentuk apertur stensil, kawalan suhu tersegmen bagi profil aliran semula, dan proses pemeriksaan sinar-X penuh selepas pematerian, JJY memastikan sambungan pateri BGA tidak mempunyai pengembangan lompang dan tiada penebalan IMC yang tidak normal selepas 1000 jam penuaan dipercepatkan pada 85℃/85%RH, mencapai kebolehpercayaan jangka panjang yang sebenar.
Diterbitkan: 2020-08-15Kesan kepala-dalam-bantal yang disebabkan oleh kecacatan tampal pateri dan kecacatan lompang sinar-X dalam pematerian BGA memerlukan penyelesaian masalah yang diselaraskan daripada empat aspek: pemilihan tampal pateri, reka bentuk stensil, parameter pencetakan dan profil aliran semula. Pembasahan yang tidak mencukupi, pemeruapan fluks yang tidak sekata, atau pengoksidaan pad semasa proses pematerian pes pateri akan memburukkan lagi manifestasi kecacatan pes pateri. Menggabungkan ciri imej X-Ray boleh mengenal pasti punca lompang dengan cepat.
Diterbitkan: 2019-12-14Apabila memateri PCB tembaga tebal dan papan berbilang lapisan dengan BGA, kapasiti haba yang meningkat dengan ketara bermakna parameter pemanasan konvensional boleh menyebabkan sambungan pateri sejuk atau lengkungan cip dengan mudah. Ia adalah perlu untuk memanjangkan masa prapemanasan secara khusus, meningkatkan suhu zon rendaman, dan memperlahankan cerun pemanasan puncak untuk memastikan lebur segerak bola pateri dan keseimbangan haba keseluruhan PCB.
Diterbitkan: 2019-04-12
Apakah tampalan pateri untuk digunakan untuk pembaikan BGA dan cara memilih tahap aktiviti yang sesuai secara langsung mempengaruhi kadar kejayaan kerja semula laluan pertama dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Pengesahan barisan pengeluaran oleh JJY menunjukkan bahawa tampal pateri RMA aktiviti sederhana mengimbangi kebolehbasahan dan sisa boleh dikawal dalam kebanyakan senario pematerian BGA; pes pateri RA aktiviti tinggi hanya sesuai untuk cip khas dengan pengoksidaan teruk atau penyaduran yang lemah, manakala pes pateri tidak bersih mesti dipasangkan dengan keadaan aliran semula yang dilindungi nitrogen.
Diterbitkan: 2018-06-29Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.