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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura BGA, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La inspección por rayos X puede penetrar PCB y paquetes para observar directamente proporciones de vacíos, puentes, uniones de soldadura en frío y condiciones de compensación en la parte inferior de dispositivos como BGA y QFN, evitando errores de juicio en puntos ciegos que no pueden ser cubiertos por AOI y ICT tradicionales. Es el método no destructivo más confiable para verificar la calidad de la soldadura por reflujo en procesos SMT.
Publicado: 2022-03-16Cuando SMT monta componentes de precisión 01005 y BGA, se requiere una precisión de colocación extremadamente alta. Es necesario controlar simultáneamente la estabilidad del vacío de la boquilla, el error de calibración del sistema visual, la deformación térmica de la PCB y el estado de colapso de la pasta de soldadura. Cualquier ligera desviación provocará defectos en el lote, como desintegración, uniones de soldadura en frío y puentes de soldadura. Las mediciones reales en la línea de producción de JiaJinYuan muestran que un desplazamiento de colocación superior a 25 μm para los dispositivos 01005 genera un aumento del 37 % en la tasa de circuito abierto después del reflujo. La mala coplanaridad de las bolas de soldadura BGA está directamente relacionada con fluctuaciones de presión de colocación superiores a 0,3 N.
Publicado: 2022-01-28La anulación de BGA es un defecto típico de SMT que afecta directamente la conducción de calor del dispositivo y la confiabilidad de las uniones de soldadura. Los datos de la línea de producción de JiaJinYuan muestran que una tasa de vacíos superior Al 25 % provoca la reelaboración del lote. Basado en casos retrospectivos reales, este artículo lleva a cabo una investigación bidireccional desde cuatro dimensiones clave: degradación de la actividad de la soldadura en pasta, desviaciones en el diseño de apertura de la plantilla, fluctuaciones máximas de temperatura en el perfil de reflujo y pureza insuficiente del nitrógeno, aclarando la relación de acoplamiento entre las anomalías del lote de material y la deriva de los parámetros de impresión.
Publicado: 2021-11-03
Para escenarios de empaque de alta densidad BGA, la serie 8M9P/5RR de soldadura en pasta de bajo vacío y libre de halógenos de JiaJinYuan ha completado la verificación de la línea de producción en clientes líderes de empaque y pruebas. La tasa de vacío medida se controla de manera estable dentro del 3%. Después de la soldadura por reflujo, las uniones de soldadura exhiben una humectación uniforme y una capa IMC densa y continua, lo que aumenta el rendimiento del primer paso de los dispositivos BGA del 92,7 %.
Publicado: 2021-07-14Cuando se utilizan dispositivos BGA/QFN de precisión para soldadura por reflujo, la velocidad de calentamiento afecta directamente la relación de huecos de la junta de soldadura, la consistencia del colapso de la bola de soldadura y el riesgo de deformación de la PCB. In En particular, una rampa de precalentamiento que excede los 3 ℃/s puede causar fácilmente el agrietamiento del sustrato cerámico, mientras que se produce un control insuficiente de los residuos de fundente cuando la duración de la etapa de remojo por debajo de 150 ℃ es inferior a 90 segundos. Los datos medidos por Jia Jinyuan muestran que la proporción de vacíos de las uniones de soldadura inferiores QFN aumenta en un 27 % a medida que la pendiente de calentamiento aumenta en 1,2 ℃/s. La diferencia de temperatura en todo el tablero debe controlarse dentro de ±2,5 ℃ para garantizar el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2021-03-25Al soldar dispositivos BGA en placas de cobre gruesas, debido a la gran capacidad calorífica y la lenta velocidad de calentamiento, el fundente en la pasta de soldadura no se volatiliza lo suficiente y se dificulta el escape de gas, lo que hace extremadamente fácil que se formen defectos vacíos dentro de las uniones de soldadura. Es necesario seleccionar una soldadura en pasta especial con bajo residuo, alta actividad y una amplia ventana de reflujo; de lo contrario, la tasa de vacíos generalmente excede el 25%, superando con creces el requisito de ≤15% para IPC-A-610 Clase G.
Publicado: 2020-12-08La soldadura BGA en placas base de almacenamiento de energía y comunicación 5G enfrenta desafíos de alto estrés térmico, envejecimiento a largo plazo e integridad de la señAl de alta frecuencia. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el control de temperatura segmentado del perfil de reflujo y el proceso completo de inspección por rayos X posterior a la soldadura, JJY garantiza que las uniones de soldadura BGA no tengan expansión de huecos Ni engrosamiento anormal del IMC después de 1000 horas de envejecimiento acelerado a 85 ℃/85 % RH, logrando una verdadera confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2020-08-15El efecto de cabeza dentro de almohada causado por defectos de soldadura en pasta y defectos de vacío de rayos X en soldadura BGA requiere una solución de problemas coordinada desde cuatro aspectos: selección de soldadura en pasta, diseño de plantilla, parámetros de impresión y perfil de reflujo. La humectación insuficiente, la volatilización desigual del flujo o la oxidación de la almohadilla durante el proceso de soldadura en pasta exacerbarán las manifestaciones de defectos en la soldadura en pasta. La combinación de funciones de imágenes de rayos X puede identificar rápidamente la causa raíz de los huecos.
Publicado: 2019-12-14Al soldar PCB de cobre grueso y placas multicapa con BGA, la capacidad térmica significativamente mayor significa que los parámetros de calentamiento convencionales pueden causar fácilmente uniones de soldadura en frío o deformación del chip. Es necesario extender específicamente el tiempo de precalentamiento, aumentar la temperatura de la zona de inmersión y disminuir la pendiente máxima de calentamiento para garantizar la fusión sincrónica de las bolas de soldadura y el equilibrio térmico general de la PCB.
Publicado: 2019-04-12
Qué pasta de soldadura usar para la reparación de BGA y cómo seleccionar el nivel de actividad apropiado afecta directamente la tasa de éxito del retrabajo del primer paso y la confiabilidad de las uniones de soldadura. La verificación de la línea de producción mediante JJY muestra que la soldadura en pasta RMA de actividad media equilibra la humectabilidad y los residuos controlables en la mayoría de los escenarios de soldadura BGA; La soldadura en pasta RA de alta actividad solo es adecuada para chips especiales con oxidación severa o enchapado deficiente, mientras que la soldadura en pasta sin limpieza debe combinarse con condiciones de reflujo protegidas con nitrógeno.
Publicado: 2018-06-29Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.