SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 BGA 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
X-Ray 검사는 PCB 및 패키지를 관통하여 BGA 및 QFN과 같은 장치 하단의 보이드 비율, 브리징, 콜드 솔더 조인트 및 오프셋 조건을 직접 관찰할 수 있으므로 기존 AOI 및 ICT로 처리할 수 없는 사각지대에서 잘못된 판단을 방지할 수 있습니다. 이는 SMT 공정에서 리플로우 납땜 품질을 검증하는 가장 신뢰할 수 있는 비파괴 방법입니다.
게시된 날짜: 2022-03-16SMT 01005 및 BGA 정밀 부품을 장착하는 경우 매우 높은 배치 정확도가 필요합니다. 노즐 진공 안정성, 시각적 시스템 교정 오류, PCB 열 변형 및 솔더 페이스트 붕괴 상태를 동시에 제어해야 합니다. 약간의 편차라도 삭제 표시, 콜드 솔더 조인트 및 솔더 브리지와 같은 배치 결함을 유발할 수 있습니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 01005 장치의 배치 오프셋이 25μm를 초과하면 리플로우 후 개방 회로 비율이 37% 증가하는 것으로 나타났습니다. BGA 솔더 볼의 낮은 동일 평면성은 0.3N을 초과하는 배치 압력 변동과 직접적인 관련이 있습니다.
게시된 날짜: 2022-01-28BGA 보이딩은 장치 열 전도 및 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 일반적인 SMT 결함입니다. JiaJinYuan의 생산 라인 데이터에 따르면 기포율이 25%를 초과하면 일괄 재작업이 발생하는 것으로 나타났습니다. 실제 회고적 사례를 기반으로 이 백서에서는 솔더 페이스트 활성 저하, 스텐실 애퍼처 설계 편차, 리플로우 프로파일의 최고 온도 변동, 질소 순도 부족 등 4가지 주요 차원에서 양방향 조사를 수행하여 재료 배치 이상과 인쇄 매개변수 드리프트 간의 결합 관계를 명확히 했습니다.
게시된 날짜: 2021-11-03
BGA 고밀도 패키징 시나리오의 경우 JiaJinYuan의 할로겐 프리, 저공극 솔더 페이스트 8M9P/5RR 시리즈는 주요 패키징 및 테스트 고객에서 생산 라인 검증을 완료했습니다. 측정된 보이드율은 3% 이내로 안정적으로 제어됩니다. 리플로우 솔더링 후 솔더 조인트는 균일한 습윤성과 조밀하고 연속적인 IMC 층을 나타내어 BGA 장치의 1차 통과 수율을 92.7%에서 높입니다.
게시된 날짜: 2021-07-14리플로우 솔더링 정밀 BGA/QFN 장치의 경우 가열 속도는 솔더 조인트 보이드 비율, 솔더 볼 붕괴 일관성 및 PCB 변형 위험에 직접적인 영향을 미칩니다. In 특히, 3℃/s를 초과하는 예열 램프는 세라믹 기판 균열을 쉽게 유발할 수 있으며, 150℃ 미만의 담금 단계 지속 시간이 90초 미만인 경우 플럭스 잔류물 제어가 불충분하게 발생합니다. Jia Jinyuan의 측정 데이터는 가열 기울기가 1.2℃/s 증가함에 따라 QFN 하단 솔더 조인트의 보이드 비율이 27% 증가함을 보여줍니다. 1차 통과 수율을 보장하려면 전체 보드의 온도 차이를 ±2.5℃ 이내로 제어해야 합니다.
게시된 날짜: 2021-03-25두꺼운 구리 기판에 BGA 장치를 납땜할 때 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 솔더 페이스트의 플럭스가 충분히 휘발되지 않고 가스 탈출이 방해되어 솔더 조인트 내부에 보이드 결함이 형성되기 매우 쉽습니다. 잔류물이 적고 활성도가 높으며 리플로우 창이 넓은 특수 솔더 페이스트를 선택해야 합니다. 그렇지 않은 경우 보이드율은 일반적으로 25%를 초과하여 IPC-A-610 클래스 G의 요구 사항인 15% 이하를 훨씬 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-12-085G 통신 및 에너지 저장 마더보드의 BGA 납땜은 높은 열 스트레스, 장기 노화 및 고주파수 신호 무결성이라는 문제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일의 분할된 온도 제어 및 납땜 후 전체 X-ray 검사 프로세스를 최적화함으로써 JJY는 BGA 솔더 조인트가 85℃/85%RH에서 1000시간의 가속 노화 후에도 보이드 확장 및 비정상적인 IMC 두꺼워짐이 없음을 보장하여 진정한 장기 신뢰성을 달성합니다.
게시된 날짜: 2020-08-15BGA 솔더링의 솔더 페이스트 결함과 X선 보이드 결함으로 인한 헤드인필로우 효과는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 설계, 인쇄 매개변수 및 리플로우 프로파일의 네 가지 측면에서 조화롭게 문제를 해결해야 합니다. 솔더 페이스트 솔더링 공정 중 불충분한 젖음, 불균일한 플럭스 휘발 또는 패드 산화는 솔더 페이스트 결함 발현을 악화시킵니다. X-Ray 이미지 기능을 결합하면 보이드의 근본 원인을 신속하게 식별할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-12-14두꺼운 구리 PCB와 다층 기판을 BGA로 납땜할 때 열 용량이 크게 증가하면 기존 가열 매개변수로 인해 차가운 납땜 접합이나 칩 변형이 쉽게 발생할 수 있습니다. 솔더 볼의 동기식 용융과 PCB의 전반적인 열 균형을 보장하려면 예열 시간을 연장하고, 담금 영역의 온도를 높이며, 피크 가열 기울기를 늦추는 것이 필요합니다.
게시된 날짜: 2019-04-12
BGA 수리에 사용할 솔더 페이스트와 적절한 활동 수준을 선택하는 방법은 1차 재작업 성공률과 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY에 의한 생산 라인 검증은 중간 활성 RMA 솔더 페이스트가 대부분의 BGA 솔더링 시나리오에서 습윤성과 제어 가능한 잔류물의 균형을 유지한다는 것을 보여줍니다. 고활성 RA 솔더 페이스트는 산화가 심하거나 도금이 불량한 특수 칩에만 적합한 반면, 무세척 솔더 페이스트는 질소 보호 리플로우 조건과 결합되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-06-29