ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีวัสดุเสริมรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สิ่งเจือปนที่มากเกินไปในแท่งบัดกรีทำให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีแบบคลื่นโดยตรง ข้อบกพร่องทั่วไป ได้แก่ การบัดกรีที่แหลม การเชื่อม ข้อต่อบัดกรีเย็น และการทำให้พื้นผิว PCB ดำคล้ำ แท่งบัดกรีที่มีปริมาณทองแดง >0.3wt% ปริมาณเหล็ก >0.02wt% และปริมาณสารหนู >0.005wt% มีแนวโน้มสูงที่จะทำให้การไหลเวียนของบัดกรีลดลง มีขี้เถ้าเพิ่มขึ้น และเพิ่มมุมเปียกที่อุณหภูมิการบัดกรี 255°C±5°C
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
การบัดกรีส่วนประกอบขนาดเล็กทำให้เกิดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับขนาดอนุภาคของสารบัดกรีและคุณสมบัติทางรีโอโลจี สารบัดกรีชนิดอนุภาคละเอียดที่มีอนุภาคทรงกลมขนาด 4-6μm ความหนืด 320±30Pa·s ที่ 25±2°C และความเข้ากันได้กับสเตนซิล 120-mesh ช่วยปรับปรุงความแม่นยำในการพิมพ์และความสม่ำเสมอของรอยประสานในการติดตั้งส่วนประกอบขนาดเล็ก เช่น 0201 และ 01005 ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
คู่มือการบัดกรีที่ใช้งานได้จริงสำหรับมาเธอร์บอร์ดการสื่อสารสำหรับวิศวกร SMT โดยมุ่งเน้นที่ตรรกะการเลือกวัสดุของสารบัดกรีและแท่งบัดกรีในสถานการณ์สัญญาณความถี่สูงและความเร็วสูง โดยครอบคลุมพารามิเตอร์ที่ชัดเจน เช่น อุณหภูมิและความชื้นในการเก็บรักษา ปริมาณโลหะ ความหนืด การกระจายขนาดอนุภาค และอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ เมื่อรวมกับข้อกำหนดที่เข้มงวดสำหรับความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรีและการปนเปื้อนไอออนตกค้างของ BGA ระดับละเอียด 0.3 มม. และการกำหนดเส้นทาง SerDes 10Gbps ทำให้มีขอบเขตการใช้งานเฉพาะของสารบัดกรีที่ผ่านการรับรอง IPC-J-STD-005 และแท่งบัดกรี Sn96.5Ag3.0Cu0.5
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
เมื่อมีช่องว่างมากเกินไปเกิดขึ้นในการบัดกรี SMT ให้ตรวจสอบปริมาณโลหะที่บัดกรี กราฟการระเหยของฟลักซ์ และการเบี่ยงเบนของอุณหภูมิจริงในแต่ละโซนของเตาอบรีโฟลว์ไปพร้อมๆ กัน มุ่งเน้นไปที่การตรวจสอบว่าทางลาดอุ่นนั้นเกิน 2°C/s อุณหภูมิสูงสุดต่ำกว่า 235°C หรือสูงกว่า 245°C หรือไม่ และเวลาที่อยู่เหนือ Liquidus น้อยกว่า 60 วินาทีหรือเกิน 90 วินาทีหรือไม่
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปลอดฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วซีรีส์ LFP-5RTS เหมาะสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่อุณหภูมิสูง และให้ความเสถียรในการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมและประสิทธิภาพด้านสิ่งแวดล้อม
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
JiaJinYuan LFP-5RQ ซีรีส์สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วใช้สูตรฮาโลเจนต่ำโดยมีสารบัดกรีตกค้างที่โปร่งใส ช่วยให้องค์กรการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ปฏิบัติตามข้อกำหนดการควบคุมสิ่งแวดล้อมของ RoHS และ REACH
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ข้อบกพร่องของเม็ดบัดกรีจะปรากฏขึ้น ซึ่งเกี่ยวข้องอย่างใกล้ชิดกับประสิทธิภาพและการใช้งานของสารบัดกรี บทความนี้สำรวจบทบาทสำคัญของสารบัดกรีในกระบวนการบัดกรีผ่านการวิเคราะห์กรณีเชิงปฏิบัติ
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24การกวนส่วนผสมบัดกรีที่ไม่เหมาะสมอาจทำให้เกิดความเสี่ยงในการบัดกรีเย็นและส่งผลต่อคุณภาพการบัดกรีได้ง่าย การดำเนินการกวนสารบัดกรีที่ถูกต้องสามารถลดอัตราข้อบกพร่องและรับประกันการผลิตที่มั่นคง
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24
สารบัดกรีไร้สารตะกั่วซีรีส์ LFP-5RW5 ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษสำหรับการเชื่อมสแตนเลสและอลูมิเนียม แก้ปัญหาความท้าทายในการเปียกในการเชื่อมโลหะที่แตกต่างกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24การดูดซับความชื้นของสารบัดกรีอาจทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น ฟองอากาศและช่องว่างระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ซึ่งส่งผลต่อคุณภาพของการบัดกรี การจัดเก็บและการใช้สารบัดกรีอย่างเหมาะสมถือเป็นสิ่งสำคัญ
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-24ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT