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焊條中雜質過多直接導致波峰焊接缺陷，常見缺陷包括焊錫尖峰、橋接、冷焊點和PCB表面發黑等。銅含量>0.3wt%、鐵含量>0.02wt%、砷含量>0.005wt%的焊條在255℃±5℃的焊接溫度下極有可能導致焊料流動性降低、浮渣增加、潤濕角增大。
發表： 2026-08-27
微型元件的焊接對焊膏顆粒尺寸和流變特性提出了嚴格的要求。细颗粒锡膏颗粒尺寸为4-6μm球形，25±2℃粘度为320±30Pa·s，与120目钢网兼容，显着提高了0201、01005等微型元件贴装时的印刷精度和焊点一致性。
發表： 2026-08-27
SMT工程師通訊主機板實用焊接指南，重點在於高頻高速訊號場景下錫膏和焊條的選材邏輯。涵蓋儲存溫濕度、金屬含量、黏度、粒徑分佈、回流峰值溫度等硬參數。結合0.3mm細間距BGA和10Gbps SerDes佈線對焊點潤濕性和殘留離子污染的嚴格要求，提供了IPC-J-STD-005認證焊膏和Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊條的具體應用邊界。
發表： 2026-08-27
當SMT焊接出現過多空洞時，同時調查焊膏金屬含量、助焊劑揮發曲線以及各回流爐區的實際溫度偏差。重點驗證預熱斜坡是否超過 2°C/s，峰值溫度是否低於 235°C 或高於 245°C，以及液相線之上的時間是否少於 60 秒或超過 90 秒。
發表： 2026-08-27
LFP-5RTS系列無鹵無鉛高溫錫膏適用於高溫回流焊接工藝，具有優異的焊接穩定性和環保性能。
發表： 2026-08-24
嘉金源LFP-5RQ系列無鹵無鉛高溫錫膏採用低鹵配方，焊錫殘留物透明，幫助電子製造企業滿足RoHS和REACH的環境控制要求。
發表： 2026-08-24回流焊後出現焊珠缺陷，與焊膏的性能和使用密切相關。本文透過實際案例分析，探討了錫膏在焊接過程中的關鍵作用。
發表： 2026-08-24錫膏攪拌不當很容易導致冷焊風險，影響焊接品質。正確的錫膏攪拌操作可以降低不良率，確保穩定生產。
發表： 2026-08-24
LFP-5RW5系列無鉛焊膏專為焊接不銹鋼和鋁而設計，有效解決異種金屬焊接的潤濕難題。
發表： 2026-08-24焊膏吸濕會導致回流焊接時出現氣泡、空洞等缺陷，影響焊接品質。正確儲存和使用焊膏至關重要。
發表： 2026-08-24