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Impurezas excessivas nas barras de solda causam diretamente defeitos de soldagem por onda. Os defeitos comuns incluem pico de solda, ponte, junta de solda fria e escurecimento da superfície do PCB. Barras de solda com teor de cobre>0,3% em peso, teor de ferro>0,02% em peso e teor de arsênico>0,005% em peso têm alta probabilidade de causar redução na fluidez da solda, aumento de escória e aumento do ângulo de molhamento a uma temperatura de soldagem de 255℃±5℃.
Publicado: 2026-08-27
A soldagem de componentes em miniatura impõe requisitos rigorosos ao tamanho das partículas da pasta de solda e às propriedades reológicas. A pasta de solda de partículas finas, com suas partículas esféricas de 4-6 μm, viscosidade de 320±30Pa·s a 25±2°C e compatibilidade com estênceis de malha 120, melhora significativamente a precisão da impressão e a consistência da junta de solda na montagem de componentes em miniatura, como 0201 e 01005.
Publicado: 2026-08-27
Um guia prático de soldagem para placas-mãe de comunicação para engenheiros SMT, com foco na lógica de seleção de materiais de pasta de solda e barras de solda em cenários de sinal de alta frequência e alta velocidade. Abrange parâmetros rígidos, como temperatura e umidade de armazenamento, conteúdo de metal, viscosidade, distribuição de tamanho de partícula e temperatura de pico de refluxo. Combinado com os rigorosos requisitos de molhabilidade da junta de solda e contaminação de íons residuais de BGA de passo fino de 0,3 mm e roteamento SerDes de 10 Gbps, ele fornece os limites de aplicação específicos da pasta de solda certificada IPC-J-STD-005 e das barras de solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5.
Publicado: 2026-08-27
Quando ocorrem vazios excessivos na soldagem SMT, investigue simultaneamente o conteúdo metálico da pasta de solda, a curva de volatilização do fluxo e os desvios reais de temperatura em cada zona do forno de refluxo. Concentre-se em verificar se a rampa de pré-aquecimento excede 2°C/s, se a temperatura de pico está abaixo de 235°C ou acima de 245°C e se o tempo acima do liquidus é inferior a 60 segundos ou excede 90 segundos.
Publicado: 2026-08-27
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RTS é adequada para processos de soldagem por refluxo de alta temperatura e oferece excelente estabilidade de soldagem e desempenho ambiental.
Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série JiaJinYuan LFP-5RQ adota uma fórmula de baixo halogênio, com resíduos de solda transparentes, ajudando as empresas de fabricação de eletrônicos a atender aos requisitos de controle ambiental de RoHS e REACH.
Publicado: 2026-08-24Após a soldagem por refluxo, aparecem defeitos no cordão de solda, que estão intimamente relacionados ao desempenho e ao uso da pasta de solda. Este artigo explora o papel fundamental da pasta de solda no processo de soldagem por meio de análise de casos práticos.
Publicado: 2026-08-24A agitação inadequada da pasta de solda pode facilmente levar a riscos de soldagem a frio e afetar a qualidade da soldagem. As operações corretas de agitação da pasta de solda podem reduzir a taxa de defeitos e garantir uma produção estável.
Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda sem chumbo da série LFP-5RW5 foi projetada especificamente para soldagem de aço inoxidável e alumínio, resolvendo efetivamente os desafios de umedecimento na soldagem de metais diferentes.
Publicado: 2026-08-24A absorção de umidade da pasta de solda pode causar defeitos como bolhas e vazios durante a soldagem por refluxo, afetando a qualidade da solda. O armazenamento adequado e o uso de pasta de solda são essenciais.
Publicado: 2026-08-24Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.