Materiais Auxiliares de Soldagem

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Lar Materiais Auxiliares de Soldagem Materiais auxiliares de soldagem de linha de produção, SMT e amp; Consumíveis de suporte ao processo de soldagem por onda

Materiais auxiliares de soldagem de linha de produção, SMT e amp; Consumíveis de suporte ao processo de soldagem por onda

Materiais Auxiliares de Soldagem Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Materiais Auxiliares de Soldagem, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Impurezas excessivas em barras de solda onduladas: quais defeitos de soldagem isso causará?

Impurezas excessivas em barras de solda onduladas: quais defeitos de soldagem isso causará?

Impurezas excessivas nas barras de solda causam diretamente defeitos de soldagem por onda. Os defeitos comuns incluem pico de solda, ponte, junta de solda fria e escurecimento da superfície do PCB. Barras de solda com teor de cobre>0,3% em peso, teor de ferro>0,02% em peso e teor de arsênico>0,005% em peso têm alta probabilidade de causar redução na fluidez da solda, aumento de escória e aumento do ângulo de molhamento a uma temperatura de soldagem de 255℃±5℃.

Publicado: 2026-08-27
Soldagem de microcomponentes: quais são as vantagens técnicas da pasta de solda em pó fino?

Soldagem de microcomponentes: quais são as vantagens técnicas da pasta de solda em pó fino?

A soldagem de componentes em miniatura impõe requisitos rigorosos ao tamanho das partículas da pasta de solda e às propriedades reológicas. A pasta de solda de partículas finas, com suas partículas esféricas de 4-6 μm, viscosidade de 320±30Pa·s a 25±2°C e compatibilidade com estênceis de malha 120, melhora significativamente a precisão da impressão e a consistência da junta de solda na montagem de componentes em miniatura, como 0201 e 01005.

Publicado: 2026-08-27
Soldagem SMT de placas-mãe de comunicação: guia de seleção para pasta de solda e materiais de barra de solda

Soldagem SMT de placas-mãe de comunicação: guia de seleção para pasta de solda e materiais de barra de solda

Um guia prático de soldagem para placas-mãe de comunicação para engenheiros SMT, com foco na lógica de seleção de materiais de pasta de solda e barras de solda em cenários de sinal de alta frequência e alta velocidade. Abrange parâmetros rígidos, como temperatura e umidade de armazenamento, conteúdo de metal, viscosidade, distribuição de tamanho de partícula e temperatura de pico de refluxo. Combinado com os rigorosos requisitos de molhabilidade da junta de solda e contaminação de íons residuais de BGA de passo fino de 0,3 mm e roteamento SerDes de 10 Gbps, ele fornece os limites de aplicação específicos da pasta de solda certificada IPC-J-STD-005 e das barras de solda Sn96.5Ag3.0Cu0.5.

Publicado: 2026-08-27
Vazios excessivos de solda SMT: o problema é a pasta de solda ou os parâmetros do forno de refluxo?

Vazios excessivos de solda SMT: o problema é a pasta de solda ou os parâmetros do forno de refluxo?

Quando ocorrem vazios excessivos na soldagem SMT, investigue simultaneamente o conteúdo metálico da pasta de solda, a curva de volatilização do fluxo e os desvios reais de temperatura em cada zona do forno de refluxo. Concentre-se em verificar se a rampa de pré-aquecimento excede 2°C/s, se a temperatura de pico está abaixo de 235°C ou acima de 245°C e se o tempo acima do liquidus é inferior a 60 segundos ou excede 90 segundos.

Publicado: 2026-08-27
Aplicação da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RTS em soldagem por refluxo de alta temperatura

Aplicação da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RTS em soldagem por refluxo de alta temperatura

A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RTS é adequada para processos de soldagem por refluxo de alta temperatura e oferece excelente estabilidade de soldagem e desempenho ambiental.

Publicado: 2026-08-24
JJY lança pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RQ para apoiar a soldagem ecologicamente correta

JJY lança pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RQ para apoiar a soldagem ecologicamente correta

A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série JiaJinYuan LFP-5RQ adota uma fórmula de baixo halogênio, com resíduos de solda transparentes, ajudando as empresas de fabricação de eletrônicos a atender aos requisitos de controle ambiental de RoHS e REACH.

Publicado: 2026-08-24

Quanto as bolas de solda após a soldagem por refluxo se relacionam com a própria pasta de solda?

Após a soldagem por refluxo, aparecem defeitos no cordão de solda, que estão intimamente relacionados ao desempenho e ao uso da pasta de solda. Este artigo explora o papel fundamental da pasta de solda no processo de soldagem por meio de análise de casos práticos.

Publicado: 2026-08-24

Mistura inadequada de pasta de solda: Por que causa facilmente riscos potenciais de solda a frio?

A agitação inadequada da pasta de solda pode facilmente levar a riscos de soldagem a frio e afetar a qualidade da soldagem. As operações corretas de agitação da pasta de solda podem reduzir a taxa de defeitos e garantir uma produção estável.

Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda de aço inoxidável e alumínio da série LFP-5RW5 resolve desafios diferentes de soldagem de metais

A pasta de solda de aço inoxidável e alumínio da série LFP-5RW5 resolve desafios diferentes de soldagem de metais

A pasta de solda sem chumbo da série LFP-5RW5 foi projetada especificamente para soldagem de aço inoxidável e alumínio, resolvendo efetivamente os desafios de umedecimento na soldagem de metais diferentes.

Publicado: 2026-08-24

Absorção de umidade e umidade da pasta de solda: quais defeitos têm maior probabilidade de ocorrer durante a soldagem por refluxo?

A absorção de umidade da pasta de solda pode causar defeitos como bolhas e vazios durante a soldagem por refluxo, afetando a qualidade da solda. O armazenamento adequado e o uso de pasta de solda são essenciais.

Publicado: 2026-08-24

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