ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ อายุการเก็บรักษาบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรีสามารถใช้กับแผ่น PCB ได้โดยตรง แต่จะจำกัดเฉพาะสถานการณ์พิเศษ เช่น การทำงานซ้ำ การบัดกรีด้วยตนเองในจำนวนน้อย หรือการติดตั้งลูกบอล BGA ห้ามใช้งานโดยตรงบนสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT ทั่วไปโดยเด็ดขาด มิฉะนั้นจะทำให้เกิดปัญหา เช่น การพิมพ์การวางประสานที่ไม่ตรงแนว อัตราโมฆะที่เพิ่มขึ้นหลังจากการจัดเรียงใหม่ และการกัดกร่อนของแผ่นอิเล็กโทรดจากสารตกค้าง การตัดสินที่ครอบคลุมจะต้องขึ้นอยู่กับหน้าต่างกระบวนการเฉพาะ ระดับกิจกรรมของสารบัดกรี และวิธีการรักษาพื้นผิวของแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2018-08-11ปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไปบนแผ่นหลายพินเป็นหนึ่งในสาเหตุหลักของการเชื่อมต่อและข้อบกพร่องของลูกประสานในสายการผลิต SMT สำหรับแผ่นบัดกรี JiaJinYuan หากความหนาในการพิมพ์เกิน 140 μm ภายใต้ช่องเปิดลายฉลุ 0.12 มม. สะพานประสานมีแนวโน้มสูงที่จะก่อตัวขึ้นระหว่างอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFP และ SOIC ในขณะเดียวกัน ลูกบอลบัดกรีอาจก่อตัวขึ้นเนื่องจากการแตกที่เกิดจากการหลบหนีของไอฟลักซ์ที่ถูกขัดขวางในระหว่างการรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-23จากกรณีจริงจากสายการผลิต SMT เอกสารนี้ให้รายละเอียดวิธีการตรวจสอบประสิทธิภาพฉนวนของกระบวนการวางบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาด ครอบคลุมวิธีการทดสอบการวางประสานหลักสามวิธี: การทดสอบการปนเปื้อนของไอออนิก การทดสอบความต้านทานของฉนวนพื้นผิว (SIR) และการทดสอบซ้ำวงจรเปิด ICT หลังการรีโฟลว์ โดยเน้นถึงผลกระทบโดยตรงของสารตกค้างจากสารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดต่อความเสี่ยงของการรั่วไหลระหว่างข้อต่อบัดกรีระดับไมโครภายใต้แพ็คเกจ BGA
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-14โรงงานแหล่งบัดกรีในประเทศจะเป็นผู้จัดหาวัสดุบัดกรีครบวงจรโดยตรง รวมถึงครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี สายการผลิตของ Jia Jinyuan วัดอัตราการปล่อยสารบัดกรีเกิน 98.5% และมุมเปียกหลังจากการรีโฟลว์คือ ≤35° โดยสนับสนุนการจัดทำรายงานการทดสอบ SGS และใบรับรองการปฏิบัติตาม ROHS2.0 ทีละชุด ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดการควบคุมที่เข้มงวดสำหรับการแยกส่วนประกอบโลหะและกากฮาโลเจนในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์
ที่ตีพิมพ์: 2018-07-01
สารบัดกรีชนิดใดที่จะใช้สำหรับการซ่อมแซม BGA และวิธีเลือกระดับกิจกรรมที่เหมาะสมส่งผลโดยตรงต่ออัตราความสำเร็จในการทำซ้ำรอบแรกและความน่าเชื่อถือของรอยประสาน การตรวจสอบสายการผลิตโดย JJY แสดงให้เห็นว่าสารบัดกรี RMA ที่มีฤทธิ์ปานกลางจะรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำและสารตกค้างที่ควบคุมได้ในสถานการณ์การบัดกรี BGA ส่วนใหญ่ สารบัดกรี RA ที่มีฤทธิ์สูงเหมาะสำหรับชิปพิเศษที่มีการเกิดออกซิเดชันรุนแรงหรือการชุบไม่ดีเท่านั้น ในขณะที่สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดจะต้องจับคู่กับสภาวะการไหลซ้ำที่ป้องกันด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-29การตั้งค่าหน้าต่างกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรีไร้สารตะกั่วจะต้องสมดุลการควบคุมอุณหภูมิสูงสุดและโซนการแช่ที่ประสานกัน Jia Jinyuan โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วทำงานได้อย่างเสถียรในช่วงอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C ถึง 245°C อย่างไรก็ตาม หากอุณหภูมิโซนแช่ต่ำกว่า 150°C และระยะเวลาน้อยกว่า 60 วินาที ก็อาจทำให้เปียกได้ไม่ดีและเพิ่มอัตราช่องว่างได้ง่าย สายการผลิตจริง In ความเร็วสายพานลำเลียง และกำลังของแต่ละโซนอุณหภูมิ จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามเส้นโค้งที่วัดได้จากตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-18การจัดหาวัสดุบัดกรี PCBA แบบครบวงจรจะต้องสอดคล้องกับความต้องการที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด ในฐานะที่เป็นวัสดุหลัก สารบัดกรีจะต้องตรงกับรูของสเตนซิล โปรไฟล์การรีโฟลว์ และระยะห่างของส่วนประกอบ เนื้อบัดกรีของ Jia Jinyuan ไม่มีการตกต่ำอย่างเห็นได้ชัดในระหว่าง 24 ชั่วโมงติดต่อกันของการพิมพ์บน QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.3 มม. เมื่อจับคู่กับฟลักซ์ของระดับกิจกรรมที่สอดคล้องกัน ลวดบัดกรีออกซิเจนต่ำ และแท่งบัดกรีที่มีความบริสุทธิ์สูง ช่วยให้มั่นใจได้ว่าจะได้ผลลัพธ์ที่สม่ำเสมอในการวางตำแหน่ง SMT และการทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-23ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT การเกิดออกซิเดชันของแผ่นอิเล็กโทรดและการทำงานของฟลักซ์ที่ไม่เพียงพอเป็นสาเหตุหลักสองประการ: สาเหตุแรกป้องกันไม่ให้สารบัดกรีเปียกพื้นผิวทองแดง ในขณะที่สาเหตุหลังทำให้ฟิล์มออกไซด์ลอกออกได้ยาก เมื่อปัจจัยทั้งสองทับซ้อนกัน อุบัติการณ์ของข้อต่อประสานเย็นสามารถเพิ่มขึ้นได้มากกว่า 3 เท่า ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan JHY-805 มีมุมเปียกที่วัดได้ที่<25° บนบอร์ด OSP ซึ่งยับยั้งการก่อตัวของข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2018-05-09โลหะบัดกรีสำหรับอุปกรณ์ 5G จะต้องรักษารอยร้าวของข้อต่อโลหะบัดกรีให้เป็นศูนย์ภายใต้สภาวะการทำงานที่ซับซ้อน เช่น การสั่นสะเทือนความถี่สูง การหมุนเวียนของอุณหภูมิที่กว้าง และความชื้นสูงและการพ่นเกลือ หัวแร้งบัดกรีที่มีความน่าเชื่อถือสูงแบบไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้เพิ่มประสิทธิภาพอัตราส่วนโลหะผสมหลักของ SnAgCu และการผสมฟลักซ์แอคทีฟฟลักซ์ระดับนาโน ทำให้สามารถลดแรงเฉือนของรอยประสานที่ <8% หลังจาก 500 รอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลัน จาก -40°C ถึง +125°C โดยมีปริมาณฮาโลเจนที่<900ppm ซึ่งตรงตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวสำหรับอุปกรณ์ 5G อย่างครบถ้วน ประสานในสถานการณ์การเชื่อมต่อที่มีความหนาแน่นสูง เช่น โมดูล RF ของสถานีฐาน 5G และอาร์เรย์เสาอากาศคลื่นมิลลิเมตร
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-27สภาพทรงกลม การกระจายขนาดอนุภาค และระดับออกซิเดชันของอนุภาคผงดีบุกในสารบัดกรี SAC ส่งผลโดยตรงต่อความสมบูรณ์ของการปลดปล่อยและความครอบคลุมของแผ่นในระหว่างการพิมพ์สารบัดกรี สายการผลิตจริงพบว่าผงดีบุกทรงกลมที่มี D50 ที่ 25μm สามารถบรรลุอัตราการปลดปล่อยได้มากกว่า 92% บนสเตนซิลที่มีรูรับแสง 38μm เมื่อค่าเบี่ยงเบน D50 เกิน ±1.5μm หรือมีปริมาณออกซิเจน >0.5wt% อัตราข้อบกพร่องของการเชื่อมประสานและการบัดกรีที่ไม่เพียงพอจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่า ความเข้ากันได้ของกระบวนการของสารบัดกรี, สารบัดกรี SAC และสารบัดกรีผงดีบุกจะต้องขึ้นอยู่กับพารามิเตอร์ของอนุภาคที่วัดได้
ที่ตีพิมพ์: 2018-04-13ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT