ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีวางฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
มีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีระหว่างสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนและสารบัดกรีธรรมดา การถอดส่วนประกอบฮาโลเจนในสารบัดกรีไร้ฮาโลเจนส่งผลให้กิจกรรมของฟลักซ์ลดลง ซึ่งแสดงให้เห็นว่าอัตราการแพร่กระจายของแผ่นอิเล็กโทรดลดลง 5%~8% และความสูงของการไต่พินลดลงประมาณ 0.12 มม. อย่างไรก็ตาม สารตกค้างของมันมีฉนวนที่แข็งแกร่งและมีความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนต่ำ ทำให้เหมาะสำหรับสายการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ทางการทหารและทางการแพทย์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง
ที่ตีพิมพ์: 2013-05-07หัวแร้งบัดกรีด้วยเซ็นเซอร์ที่มีไอออนิกตกค้างต่ำสามารถยับยั้งกระแสรั่วไหลและการเคลื่อนตัวของเคมีไฟฟ้าระหว่างผิวได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงการเบี่ยงเบนของสัญญาณการตรวจจับและการชดเชยจุดศูนย์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งใน MEMS และเซ็นเซอร์ก๊าซที่มีอิมพีแดนซ์สูงและเอาต์พุตระดับไมโครโวลต์ ปริมาณไอออนิกที่ตกค้างมากเกินไปจะส่งผลให้อัตราส่วนสัญญาณต่อเสียงรบกวนลดลงโดยตรง และลดความเสถียรในระยะยาว เครื่องบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan LIS-702 มีการวัดค่า Cl?+Br?＜0.05 wt% และ Na?+K?＜0.12 wt% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดเกรดที่ไม่ทำความสะอาดของ IPC J-STD-004B
ที่ตีพิมพ์: 2013-04-29การไหลซ้ำของไนโตรเจนเกี่ยวข้องกับการแนะนำไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์สูงลงในเตาอบ reflow เพื่อลดปริมาณออกซิเจนในห้องอย่างมีนัยสำคัญให้ต่ำกว่า 100 PPM ดังนั้นจึงยับยั้งปฏิกิริยาออกซิเดชันของส่วนประกอบโลหะ เช่น ดีบุก เงิน และทองแดงในส่วนผสมบัดกรีที่อุณหภูมิสูง ปรับปรุงความสว่างและความสามารถในการเปียกของข้อต่อบัดกรี และลดอัตราการเป็นโมฆะและความเสี่ยงจากการบัดกรีเย็น มันเป็นวิธีกระบวนการสำคัญสำหรับการผลิตจำนวนมากอย่างมีเสถียรภาพของเตาอบ reflow ซีรีส์ Jia Jinyuan ในการบัดกรีอุปกรณ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN และ BGA
ที่ตีพิมพ์: 2013-04-16เมื่อบัดกรีชิป BGA/QFN ผ่าน SMT อัตราช่องว่างที่มากเกินไปสามารถนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวตั้งแต่เนิ่นๆ และการบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำเป็นวิธีแก้ปัญหาหลักสำหรับปัญหานี้ อัตราโมฆะของสารบัดกรี JiaJinYuan JL-808 ซีรีส์ได้รับการควบคุมอย่างเสถียรต่ำกว่า 8% ในการผลิตจำนวนมาก เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะสามารถลดอัตราการเป็นโมฆะที่ด้านล่างของแพ็คเกจ QFN จาก 25% เหลือ 6.3% ในขณะที่อัตราโมฆะของลูกบอล BGA แต่ละลูกจะลดลงเป็น 4.1% พร้อมกัน
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-25
อัตราตะกรันดีบุกในการผลิตลวดบัดกรีสะท้อนโดยตรงถึงความเสถียรของกระบวนการถลุงและระดับการควบคุมความบริสุทธิ์ของวัตถุดิบ อัตราตะกรันดีบุกที่สูงเกินไปมักบ่งชี้ถึงการเกิดออกซิเดชันที่รุนแรงขึ้นของดีบุกหลอมเหลว การเร่งการเพิ่มปริมาณสิ่งเจือปน หรือความผันผวนของอุณหภูมิที่ไม่สามารถควบคุมได้ ซึ่งสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องแบบแบตช์ในลวดบัดกรีที่เสร็จแล้วได้อย่างง่ายดาย เช่น การรวมตะกรัน การวาดลวดที่ไม่สม่ำเสมอ และความสามารถในการเปียกน้ำที่ลดลง
ที่ตีพิมพ์: 2013-03-19ประสานการค้าต่างประเทศของอาเซียนได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับคำสั่งซื้อส่งออกขนาดเล็กและขนาดกลาง รองรับคำสั่งซื้อทดลองเป็นชุดขนาดเล็กเริ่มต้นที่ 5 กก. และจับคู่กับช่องทางลอจิสติกส์ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของ JJY และการตอบสนองทางเทคนิคในท้องถิ่นเพื่อให้แน่ใจว่าอัตราการผ่านการผลิตทดลองครั้งแรกมากกว่า 92% ต่อมาสามารถเปลี่ยนเป็นการส่งมอบรายเดือนที่มั่นคงที่ระดับ 20 ตันได้อย่างราบรื่น ซึ่งแก้ไขจุดบกพร่องของลูกค้าในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ได้อย่างแท้จริง เช่น การตรวจสอบความถูกต้องในระยะแรกที่ยากลำบาก และการสลับชุดการผลิตที่ช้า
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-21เพื่อแก้ไขปัญหาสายการผลิตที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องของการพิมพ์ออฟเซ็ตการจัดวางส่วนประกอบขนาดเล็กและการพิมพ์แบบวางประสานที่ไม่ตรงกัน บทความนี้เสนอวิธีแก้ปัญหาเชิงปฏิบัติที่เน้นไปที่ความแม่นยำในการขึ้นรูปของการวางประสาน ด้วยการปรับรูรับแสงลายฉลุ พารามิเตอร์ปาดน้ำ และพิกัดตำแหน่งที่ประสานกัน โดยเน้นถึงอิทธิพลที่ชัดเจนของสัณฐานวิทยาของการครอบคลุมที่แท้จริงของสารบัดกรีบนแผ่นอิเล็กโทรดบนความทนทานต่อการวางตำแหน่งสารบัดกรีระหว่างการวาง
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-18การเป็นโมฆะส่งผลโดยตรงต่อความน่าเชื่อถือของรอยประสานในการบัดกรี SMT สาเหตุหลัก ได้แก่ การระเหยที่ไม่เพียงพอของฟลักซ์บัดกรี การเกิดออกซิเดชันของแผ่น และการเพิ่มความร้อนแบบรีโฟลว์ที่ไม่เหมาะสม ซึ่งมักมีปฏิสัมพันธ์ซึ่งกันและกันในสายการผลิตจริง สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงการเปลี่ยนแปลงของอัตราโมฆะภายใต้การออกแบบช่องลายฉลุที่แตกต่างกันและการจับคู่โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ โดยต้องมีการเพิ่มประสิทธิภาพร่วมกันในขั้นตอนการพิมพ์ การจัดเก็บ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่
ที่ตีพิมพ์: 2013-02-08
การเชื่อมเหล็กกล้าไร้สนิมกำหนดข้อกำหนดพิเศษเกี่ยวกับกิจกรรม จุดหลอมเหลว และองค์ประกอบฟลักซ์ของลวดบัดกรี ลวดบัดกรีธรรมดาไม่สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือเลย เนื่องจากกิจกรรมขัดสนไม่เพียงพอ ความสามารถในการเปียกน้ำได้ไม่ดี และไม่สามารถสลายฟิล์มออกไซด์หนาแน่นบนพื้นผิวสแตนเลสได้อย่างมีประสิทธิภาพ ต้องเลือกลวดบัดกรีสเตนเลสสตีลเฉพาะที่มีตัวกระตุ้นฮาโลเจนหรือระบบผสมกรดอินทรีย์ และใช้ร่วมกับการบดเชิงกลและฟลักซ์เพสต์
ที่ตีพิมพ์: 2013-01-22การดีบักพารามิเตอร์กระบวนการของการบัดกรีแบบเลือกคลื่นควรมุ่งเน้นไปที่การจับคู่อุณหภูมิหัวฉีด ความเร็วของโซ่ เวลาในการแช่ดีบุก และความเข้มข้นของไนโตรเจนที่ครอบคลุม สายการผลิตจริง In อุปกรณ์ JiaJinYuan สามารถระงับข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อระหว่างพินของอุปกรณ์ QFP-44 และ SOIC-28 ได้อย่างมาก โดยการควบคุมอุณหภูมิหัวฉีดที่ 255°C±2°C ตั้งค่าความเร็วของโซ่ที่ 0.8 ม./นาที รักษาเวลาการแช่ดีบุกจุดเดียวไว้ที่ 3.2 วินาที และทำให้อัตราการไหลของไนโตรเจนคงที่ที่ 12 ลิตร/นาที ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การบัดกรีรองหลังจากการทำงานซ้ำ กระดานสองด้านที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2013-01-16ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT