ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ผู้ผลิตบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สารบัดกรีต้องมีความสมดุลของการกระเด็นต่ำ การหลอมละลายอย่างรวดเร็ว การเปียกชื้นที่แข็งแกร่ง และความเสถียรของสารตกค้างสูงทั้งในการบัดกรีด้วยเลเซอร์และการบัดกรีด้วยการบีบอัดด้วยความร้อนด้วย Hotbar โลหะบัดกรี Hotbar จะต้องรักษาขอบที่คมชัดและไม่หย่อนคล้อยหลังจากการพิมพ์ที่บางเฉียบ 0.15 มม. ในขณะที่กาวบัดกรีด้วยเลเซอร์จะต้องหลอมละลายให้เสร็จสิ้นภายใน 300ms ที่ความหนาแน่นของพลังงาน 1200W/cm2 โดยไม่มีจุดดำออกซิเดชั่น
ที่ตีพิมพ์: 2017-07-04ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการทำงานของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น และลอยอยู่บนพื้นผิวของอ่างบัดกรีหลอมเหลว หากไม่กำจัดออกทันเวลา จะทำให้เกิดความผันผวนของระดับของเหลวที่รุนแรงขึ้น ความเสี่ยงที่เพิ่มขึ้นของการอุดตันของหัวฉีด และการบัดกรีแหลมและการเชื่อมประสานบนข้อต่อบัดกรีบ่อยครั้ง การกำจัดขี้โลหะเป็นประจำเป็นการดำเนินการสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่ามีความสูงของคลื่นและปริมาณการบัดกรีที่สม่ำเสมอ การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการกำจัดขี้โลหะด้วยตนเองทุกๆ 4 ชั่วโมงสามารถควบคุมความหนาของขี้โลหะบัดกรีได้อย่างเสถียรภายใน 3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-15
การเลือกลวดบัดกรีหรือริบบิ้นบัดกรีสำหรับการเชื่อมด้วยตนเองนั้นเป็นปัญหาการจับคู่กระบวนการเป็นหลัก ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการเชื่อมข้อต่อบัดกรีขนาดใหญ่และส่วนประกอบที่มีความร้อนสูง ในขณะที่ริบบิ้นบัดกรีที่มีแกนฟลักซ์ที่บางกว่าและเอาต์พุตบัดกรีที่ควบคุมได้มากขึ้น ได้รับการดัดแปลงสำหรับส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิวขนาดเล็ก เช่น 0402 และ 0603 การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดจะต้องถูกกำหนดอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาถึงกำลังของหัวแร้ง ขนาดของแผ่นบัดกรี และระดับความเชี่ยวชาญของผู้ปฏิบัติงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-11บัดกรีสำหรับเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการบัดกรี PCBA ของเมนบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง มีความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม อัตราโมฆะต่ำ และทนทานต่อวงจรความร้อนที่แข็งแกร่ง ตอบสนองความต้องการของสถานการณ์ที่รุนแรง เช่น ช่วงอุณหภูมิที่กว้าง อายุการใช้งานยาวนาน และความต้านทานการสั่นสะเทือน เป็นวัสดุหลักในการรับประกันความเสถียรในระยะยาวของข้อต่อบัดกรีบนมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-01ในระหว่างการปรับปรุงการเชื่อม BGA และกระบวนการติดตั้งลูกบอล ความเสถียรในการขึ้นรูปของสารบัดกรีจะเป็นตัวกำหนดอัตราผลตอบแทนในการติดตั้งลูกบอลโดยตรงและความน่าเชื่อถือของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลัง แผ่นบัดกรี JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการป้องกันการชดเชยที่ยอดเยี่ยมในการติดตั้งลูกบอล BGA ขนาด 0.3 มม. การควบคุมการทำงานร่วมกันของดัชนี thixotropic และจำนวนการยุบตัวก่อนการรีโฟลว์ ช่วยให้ศูนย์กลางออฟเซ็ตของลูกบอลบัดกรีควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน ±15μm
ที่ตีพิมพ์: 2017-05-28สารบัดกรีที่มีความหนืดสูงช่วยปรับปรุงปัญหาการชดเชยตำแหน่งของ 0201, 0402 และส่วนประกอบขนาดเล็กอื่นๆ อย่างมีนัยสำคัญ รวมถึงอุปกรณ์ที่ผิดปกติในการผลิต SMT และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ที่ซับซ้อน เช่น การจัดเรียงซ้ำสองด้าน สเตนซิลแบบขั้น และเค้าโครงบอร์ดที่มีความหนาแน่นสูง คุณลักษณะของ thixotropy ที่แข็งแกร่ง อัตราการตกต่ำต่ำ และระยะเวลาการยึดที่อุณหภูมิห้องนาน ช่วยลดอัตราการเคลื่อนตัวของส่วนประกอบในระหว่างกระบวนการวางโลหะบัดกรีได้มากกว่า 40% ในขณะเดียวกันก็ช่วยลดแรงกดดันต่อหน้าต่างรอตั้งแต่หลังการพิมพ์ไปจนถึงก่อนการวาง
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-26สเตนซิล SMT เป็นวัสดุสิ้นเปลืองหลักในกระบวนการพิมพ์แบบวางประสาน SMT ขนาดรูรับแสง ความหนา การรักษาพื้นผิว และสถานะความตึงจะร่วมกันกำหนดความเสถียรของปริมาตรการถ่ายโอนของสารบัดกรี สเตนซิลของ JiaJinYuan SMT ผ่านการควบคุมความแม่นยำในการตัดด้วยเลเซอร์และการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการขัดเงาด้วยไฟฟ้า ทำให้ได้อัตราการถ่ายโอนการบัดกรีมากกว่า 92% ที่ความหนา 0.12 มม. ได้อย่างมีประสิทธิภาพ สามารถระงับข้อบกพร่องในสายการผลิตความถี่สูงทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และเสี้ยนที่ขอบ
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-18
การแยกชั้นของโลหะบัดกรีเป็นปรากฏการณ์การแยกเฟสระหว่างผงโลหะบัดกรีและฟลักซ์ที่เกิดจากความแตกต่างของความหนาแน่นหรือการเก็บรักษาที่ไม่เหมาะสม โดยปรากฏเป็นสารมันใสที่ชั้นบนและการสะสมของอนุภาคที่ชั้นล่าง In สถานะนี้ ความแม่นยำในการพิมพ์ของสารบัดกรีจะลดลง และความเสี่ยงที่จะเกิดการตกตะกอนเพิ่มขึ้น ดังนั้นจึงต้องหยุดการผลิตและคนอีกครั้งหรือทิ้งเป็นชิ้นๆ
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-05โลหะบัดกรีที่ใช้ในโมดูลกักเก็บพลังงานมีความไวต่ออัตราการเป็นโมฆะอย่างมาก สารบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถควบคุมอัตราการเป็นโมฆะของข้อต่อบัดกรี BGA ได้ภายใน 5% ซึ่งช่วยปรับปรุงอายุการใช้งานความล้าจากความร้อนของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างมากภายใต้การหมุนเวียนพลังงานสูง JiaJinYuan JY-810A สารบัดกรีที่มี thixotropy ที่เสถียร สารตกค้างต่ำ และมุมเปียกของ reflow ที่น้อยกว่า 25° ได้กลายเป็นส่วนผสมที่ใช้งานได้จริงสำหรับการบัดกรี BGA ของแผงควบคุมอิเล็กทรอนิกส์ในการเลือกวัสดุบัดกรีสำหรับโมดูลจัดเก็บพลังงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-04-04การควบคุมแรงดันตำแหน่ง SMT ส่งผลโดยตรงต่อสถานะการเปลี่ยนรูปของสารบัดกรี แรงกดที่มากเกินไปจะทำให้สารบัดกรีถูกบีบไปทางด้านข้างของแผ่นทั้งสองข้าง ทำให้เกิดข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อ เครื่องกำหนดตำแหน่ง JiaJinYuan ให้การควบคุมที่แม่นยำ ±0.02N ผ่านการป้อนกลับแรงดันแบบเรียลไทม์และการชดเชยไดนามิกของแกน Z รวมกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ตรงกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี เพื่อลดการเชื่อมจากแหล่งกำเนิด
ที่ตีพิมพ์: 2017-03-09ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT